华安证券-深南电路-002916-年报符合预期，加强汽车服务器封装基板布局-210314

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事件：公司披露2020年年度报告，实现营业收入116亿元，同比增长10.23%；归属于上市公司股东的净利润14.3亿元，同比增长16.01%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润12.94亿元，同比增长12.36%。

主要观点：Q4同比环比下滑，产品结构调整精细化管理保障净利率水平公司Q4实现营业收入26.18亿元，同比增长-8.66%，环比增长-14.63%；归属于上市公司股东的净利润3.32亿元，同比增长-9.14%，环比增长-11.22%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润2.91亿元，同比增长-11.03%，环比增长-14.16%。

本报告期增速放缓主要因素为通讯板业务订单下滑，导致公司整体产品结构发生变化使得营业收入与净利润有一定下降，整体毛利率下滑到25.69%，但公司依靠产品良率精细化管理等手段使得净利率维持在12.71%的水平。

通讯板建设进度受影响，IC载板扩产顺利，汽车板数通板仍可期我们认为5G时代建设总量不会改变，但峰值将会被平滑。

其他领域如新能源汽车全球持续超预期，有望进一步带动公司汽车板业务。

另外硅麦克风、存储基板、射频基板等，处于高速增长态势，今年将进一步放量。

1）印制电路板业务实现营业务收入83.11亿元，同比增长7.56%，占公司营业总收入的71.64%；毛利率28.42%。

受外部环境影响，通信市场需求有所调整，但公司在客户端始终保持稳定的市场份额，在数据中心、汽车电子、医疗电子等市场有较大突破。

其中，数据中心订单超过10亿元，占比持续提升。

汽车电子市场开发进展顺利，公司与部分国际大客户已建立稳定合作关系，市场订单同比增长84%，并已启动南通三期汽车专业工厂产线建设。

南通数通二期工厂于2020年3月连线试生产，主要面向中高端通信及服务器领域的客户，目前爬坡进展顺利。

南通深南实现营收19.03亿元，同比增长53.41%。

2）封装基板业务实现营业务收入15.44亿元，同比增长32.67%，占公司营业总收入的13.31%；毛利率28.05%。

全球半导体行业态势景气度较高，全球封装基板产能相对紧缺。

无锡封装基板工厂产能爬坡有序推进，运营能力持续提升；客户开发达成预期，为业务持续稳定发展提供了充足动力。

声学类微机电系统封装基板产品(MEMS-MIC，即硅麦克风)技术和产量上继续保持领先优势，订单保持稳定增长；指纹类、射频模块类、eMMC、FC-CSP等封装基板产品订单情况较好。

3）电子装联业务实现营业务收入11.60亿元，同比下降4.21%，占公司营业总收入的10.00%；毛利率14.61%。

受全球新冠肺炎疫情及国际经济环境等因素影响，客户需求及国际贸易节奏均受到一定程度的冲击。

公司电子装联业务通过加快通信、医疗电子、汽车电子等市场开发，其中医疗工控和汽车市场订单同比分别增加33%和28%。

投资建议我们预计公司2021-2023年的营业收入分别是：137.16亿元、161.01亿元、180.23亿元，归母净利润分别是16.96亿元、20.66亿元、25.49亿元，对应EPS分别为3.47元、4.22元、5.21元，对应的PE分别为31倍、25倍、20倍，维持公司“买入”评级。

风险提示产能爬坡预期；5G建设不及预期；同业竞争加剧。