中信证券-深南电路-002916-2020年年报点评：PCB发力数据中心、汽车，载板业务高成长-210315

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公司是国内PCB龙头，2020全年业绩稳健增长。

展望2021年，我们预计公司PCB业务在通信领域份额维持领先，数据中心领域有望受益平台升级，汽车电子亦有望快速放量；载板业务伴随下游半导体产业将呈现景气周期。

维持“买入”评级。

全年业绩稳健增长，Q4受制于通信行业同比下滑。

公司发布2020年报，实现营业收入116.0亿元，同比+10.23%；归母净利润14.3亿元，同比+16.01%；毛利.5%，同比持平；销售费用率1.4%，同比-0.7pct，管理费用率4.1%，同比-0.7pct，研发费用率5.6%，同比+0.5pct，研发主要投向下一代通信印制电路板、存储及FC-CSP封装基板，财务费用率1.3%，同比+0.6pct；净利率12.3%，同比+0.6pct。

分季度来看，2020年Q1~Q4分别实现营业收入25.0/34.2/30.7/26.2亿元，同比增速分别为+15.5%、+30.0%、+7.0%、-8.7%；分别实现归母净利润2.8/4.5/3.7/3.3亿元，同比增速分别为+48.2%、+57.4%、-5.7%、-9.1%；全年业绩增速高点在Q2，主要为国内5G基础设施建设推动，下半年同比增速放缓，Q4收入利润均同比负增长，主要由于5G建设暂时放缓。

PCB业务：深耕通信市场，数据中心和汽车电子等快速成长。

2020年公司PCB业务实现营业收入83.1亿元，同比+7.56%，占公司营业总收入的71.64%，毛利率28.42%，同比+0.44pct。

受外部环境影响，通信市场需求有所调整，但公司在客户端始终保持稳定的市场份额，市场结构获得进一步优化。

数据中心订单超过10亿元，占比持续提升，预计2021年有望继续受益于英特尔平台升级带来的主板升级、均价提升。

汽车电子市场开发进展顺利，公司与部分国际大客户已建立稳定合作关系，市场订单同比增长84%，并已启动南通三期汽车专业工厂产线建设，建成后将进一步拓展公司在汽车市场的发展空间。

封装基板业务：同比高增长，加快存储客户开发、加强FC-CSP产品技术研究。

2020年公司封装基板业务实现营业务收入15.44亿元，同比+32.67%，占公司营业总收入的13.31%，同比+2.25pcts；毛利率28.05%，同比+1.80pcts。

2020年，全球半导体行业态势景气度较高，全球封装基板产能相对紧缺，公司封装基板业务产能利用率保持较高水平。

主要产品线实现了较大增长：声学类MEMS-MIC技术和产量上继续保持领先优势，订单保持稳定增长；指纹类、射频模块类、eMMC、FC-CSP等封装基板产品订单情况较好。

2021年公司加快存储客户开发，有望受益于半导体行业景气度上行。

电子装联业务：受疫情及宏观经济影响同比下滑，加快医疗、汽车等市场开发。

2020年公司电子装联业务实现营业务收入11.60亿元，同比-4.21%，占公司营业总收入的10.00%，同比-1.51pcts；毛利率14.61%，同比-4.90pcts。

电子装联业务属于EMS行业，供应链复杂，受全球新冠肺炎疫情及国际经济环境等因素影响，客户需求及国际贸易节奏均受到一定程度的冲击。

公司通过加快通信、医疗电子、汽车电子等市场开发，有效抵御市场需求波动风险，其中医疗工控和汽车市场订单同比分别增加33%和28%。

风险因素：疫情对下游影响超预期；5G基站建设不及预期；新产能爬坡低于预期。

投资建议：由于5G基站建设整体放缓，我们下调公司2021~2022年归母净利润预测至17.7/22.1亿元（调整前预测为19.9/24.6亿元），对应EPS预测分别为3.61/4.52元（调整前预测为5.87/7.26元），新增2023年归母净利润预测为26.2亿元，对应EPS预测为5.35元。

当前股价对应27/22/18xPE。

考虑到公司PCB龙头价值及长期空间，结合公司历史估值水平，我们按照2021年33倍PE，给予目标价119.11元，维持“买入”评级。