中航证券-电子行业周报：2025年中国显示技术市场份额将超过50%，市占率领先企业将长期受益-210321

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本周行情：本周电子（申万）指数-3.29%，行业排名27/28；上证综指-1.40%，深证成指-2.09%，创业板指-3.09%。

个股涨幅前五：彩虹股份（+23.46%）、ST德豪（+15.04%）、大恒科技（+13.91%）、深纺织A（+13.59%）、鸿合科技（+12.94%）。

个股跌幅前五：欧菲光（-18.26%）、华灿光电（-16.36%）、深南电路（-14.95%）、三安光电（-14.90%）、立讯精密（-12.26%）。

重要事件3月14日，昆山产业科创中心建设发展大会举行，会上5G高频MPI材料产业化项目、5GBAW滤波器等项目签约。

5G高频MPI材料产业化项目由乌克兰工程院外籍院士杨为佑领衔，聚焦5G关键材料及零部件研发，旨在开发MPI材料，以期替代被美国、日本等国垄断的LCP（液晶高分子聚合物）材料，解决5G基站天线等领域关键材料的“卡脖子”问题。

3月15日，2020年全球智能手机应用处理器（AP）市场规模达250亿美元，同比增长25%，7nm和5nmAP占出货量40%，台积电占据智能手机AP代工三分之二的市场份额，高通收益份额为31%，保持领先地位，苹果以23%份额排名第二，海思份额18%，排名第三。

3月17日，基于其一系列的无线5G专利，华为技术有限公司将开始向苹果等移动巨头收取“合理”的费用，这将为他们在下一代网络中的全球领先地位而创造可观的收入来源。

3月17日，电科装备连续突破大流强长寿命高品质离子源、高速晶圆传输等“卡脖子”技术，自主研制中束流、大束流、高能、特种应用及第三代半导体等离子注入机，工艺段覆盖至28nm，累计形成核心发明专利413项，实现我国芯片制造领域全谱系离子注入机自主创新发展，有效缓解我国芯片制造领域断链、短链难题。

投资建议由于技术的突破和产业的转移，我国显示技术市场份额不断提高。

液晶面板产业为资金密集型、劳动密集型，且在市场需求推动下不断创新的产业。

面板企业的发展需要政策扶持、技术发展以及资金投入三者的共同推动。

我国液晶面板制造业在近10年完成了“跨越式”发展，突破国外的技术封锁，完成专利布局。

目前LCD产业链正向中国转移，中国大陆市场份额持续提升。

根据DSCC（DisplaySupplyChainConsultants）发布最新预测报告显示，2025年中国在主要的显示技术和应用领域的市场份额将都超过50%。

按制造商来看，到2023年，京东方和TCL华星预计将占据全球面板产能40%以上的份额。

LCD面板量价齐升，韩企退出进度延缓。

由于疫情影响，居家办公室已成全球趋势，笔记本电脑、液晶显示器等产品需求激增。

另一方面，由于MiniLED背光技术使LCD的性能显著提升，帮助其进一步缩小在高端IT和电视市场与OLED的性能差距，因此LCD在需求上升的同时价格也处于高位。

与此同时，由于市场需求的带动，两家韩国公司退出LCD市场的时间将晚于预期。

其中，三星有望在2021年底前关闭其所有LCD产能，LG预计在2022年底关闭除P9和AP3以外的所有产能。

考虑到现阶段整机厂库存持续偏低，面板需求端淡季不淡，叠加玻璃基板和驱动IC缺货仍在持续，我们判断面板的供需紧张将贯穿2021，且涨价仍将持续。

另外，面板供给端的集中式扩产和退出是面板周期波动的最大影响因素，且价格将随之波动。

根据DSCC预测，预计到2024年LCD产能将提高5%。

我们认为在国内厂商扩产趋缓的形势下，周期波动将逐步弱化，液晶面板产业将进入良率至上、成本管控优先的时代。

现阶段日韩面板厂商退出、国内厂商进一步并购整合正在逐步进行，长期来看，整合完成后面板价格将回归稳定，行业领先企业有望迎来行业集中度提升、周期性变弱所带来的行业长期红利。

半导体：SEMI最新报告显示，全球半导体行业有望连续三年创下罕见的晶圆厂设备支出纪录新高，2020年将增长16%，2021年的预测增长率为15.5%，2022年为12%。

今年和明年两年大部分晶圆厂投资集中在晶圆代工和存储领域。

晶圆代工支出预计将在2021年增长23%，达到320亿美元。

总体存储支出将以个位数的形式增长，到2021年将达到280亿美元。

功率和MPU微处理器芯片相关投资预计2021年和2022年分别增长46%和26%。

(1)设备：根据SEMI数据，2020年半导体设备的全球销售额达到689亿美元，同比增长16%，创下新纪录。

随着全球半导体制造设备市场景气度的提升，有望在2021年和2022年分别达到719亿美元和761亿美元。

与此同时，北美半导体设备制造商今年1月实现了30.4亿美元的销售额，月度营收首次达到30亿美元，同比增长29.9%，环比增长13.4%，出货金额已连续16个月超过20亿美元。

在5G、高效能运算、车用等应用带动下，半导体设备未来几年将步入超级循环周期，SEMI将今年半导体设备销售金额增长率的预估由原先的年增10%上修至15%。

半导体设备步入超级循环周期，看好未来十年全球半导体投资窗口。

半导体设备一直是我国电子产业的短板，随着自主可控的推进，国内龙头企业已在加速研发，叠加未来汽车电子、5G基站等新兴应用将扩大市场规模，建议持续关注半导体设备龙头企业国产替代机会。

（2）材料：SEMI预计2020年全球半导体材料市场实现2.2%增长，达到539亿美元。

其中，中国台湾市场规模达到119.5亿美元，同比增长4.3%，继续位居全球第一。

中国大陆市场规模超过韩国达到95.2亿美元，同比增长9.2%，跃居全球第二。

SEMI预计，2021年全球半导体材料市场将可达到565亿美元。

（3）芯片设计：芯片设计环节是我国半导体产业链发展最为迅速的环节之一，部分专用领域已可与世界先进水平竞争。

2020年我国芯片设计企业共计2218家，同比增长24.6%。

2020年全行业销售预计为3819.4亿元，同比增加23.8%，增速比上年的19.7%提升了4.1个百分点。

“十三五”期间，中国芯片设计业的规模不断上升，但中国芯片设计业的发展与需求依然存在很大不平衡，预计未来仍将有望保持高速增长。

（4）晶圆代工：2021年第一季全球晶圆代工市场需求持续旺盛，电脑相关领域对无线连接、显示器驱动以及快闪记忆体控制器IC的需求量上升，消费市场库存回补，叠加联电电源管理芯片、金氧半场效电晶体、主动式保护元件等客户投片量逐月攀升，上游晶圆加工长产能利用率满载。

TrendForce预估第一季全球前十大晶圆代工业者总营收年成长达20%。

中芯国际获得14nm及以上设备许可，有效带动业绩回归正轨。

建议持续关注行业龙头投资机会。

（5）DRAM：根据TrendForce数据，2020年第四季DRAM总产值达176.5亿美元，季增1.1%。

整体市况归因于中国智能手机品牌Oppo、Vivo、小米等为抢占市场份额而采购量快速上升，带动第四季DRAM供应商出货表现。

历经两季库存调整后，部分serverDRAM下游重启新一轮备货。

预计2021年一季度需求稳健，价格存在上升的可能，建议持续关注龙头企业。

消费电子：（1）手机：中国信通院发布《2021年2月国内手机市场运行分析报告》，1-2月，国内手机市场总体出货量累计6187.9万部，同比增长127.5%。

1-2月，国内市场5G手机出货量4234.9万部、上市新机型48款，占比分别为68.4%和59.3%。

另外，Canalys发布2020年第四季度全球智能手机市场研究报告，中国大陆智能手机市场2020年第四季度出货量达到8400万部，同比下降4%。

2020年全年出货同比下跌11%至3.3亿台，由于美国制裁导致华为业绩迅速恶化，整体市场复苏步伐遇阻。

根据DigitimesResearch数据，由于苹果iPhone12Pro和iPhoneProMax的强劲销售以及中国品牌出货量的增长，2021年第一季度全球智能手机出货量预计将同比增长近50%，达到3.4亿部。

我们认为在5G终端的不断普及和通信网络价格不断优化的过程中，5G渗透率将持续提升，建议重点关注基带、天线、射频传输等环节的市场机会。

（2）PC：由于疫情在某种程度上改变了人们的办公和学习方式，导致PC需求旺盛。

2020年全年，全球PC市场出货量同比增长13.1%，达到3.03亿台。

跟据Canalys的最新预测数据显示，全球PC市场（包括台式机、笔记本电脑和平板电脑）预计2021年的总出货量可达到4.968亿台，同比增长8%，所有产品类别都将迎来增长。

目前市场正在改善去年的订单积压情况。

建议持续关注产业龙头企业。

（3）可穿戴设备：根据IDC最新发布的报告显示，2020年第四季度全球可穿戴设备出货量为1.535亿部，同比增长27.2%；2020全年，全球可穿戴设备出货量为4.447亿部，同比增长28.4%。

第四季度，苹果占据36.2%的市场份额，稳居第一。

手环市场份额在该季度下降了17.8%，仅占可穿戴设备出货量的11.5%。

在所有可穿戴设备中，蓝牙耳机是占比最大的设备类别，占出货量的64.2%，其次是手表，占比24.1%。

目前可穿戴设备正向着轻量智能化、价格差异化和场景融合化发展。

随着AI、VR等技术的发展，可穿戴设备应用场景逐渐增多，未来出货量仍有可能保持较高增速，建议关注相应产业链。

电子元件：电容器应用范围广泛，在工控、汽车、通信、军用等市场备受青睐。

由于下游需求的增长，我国电容器的市场规模逐渐扩大。

民用方面，工信部计划，2021年有序推进5G网络建设及应用，并加快主要城市5G覆盖，新建5G基站60万个以上，有望为电容器企业带来业绩提升。

目前被动元件主要生产地日本、马来西亚因疫情仍在持续，村田工厂稼动率已接近100%。

在过去几个月里，用于5G手机、笔记本电脑和汽车电子应用的高容量MLCC需求强劲，使得相关产品的交货时间从10-14周延长至14-18周，电容量超过1uF的产品交货时间甚至还要更长，MLCC存在涨价预期。

军用方面，钽电容器因具备高能量密度、高可靠性和较宽工作温度范围等特点长期应用于军工领域。

随着我国军工信息化程度的不断提高和叠加产业链下游需求增加等宏观和微观因素的推动，钽电容市场规模不断扩大。

我们认为电容器作为产业链上游重要的电子元件，能够更为快速地反应需求的增长。

在下游需求不断增长的情况下，电容器的量价齐升也助推其业绩的上升，建议持续关注。

面板：由于上游IC基板等材料稀缺，2020年第四季度全球LCDTV面板市场仍供不应求，面板价格持续提升。

京东方收购中电熊猫南京、成都产线，面板行业集中度持续提升。

随着日韩面板厂商退出和国内厂商进一步并购整合，长期来看，整合完成后面板价格将回归稳定，面板的周期属性将会弱化，液晶面板产业将进入良率至上、成本管控优先的时代，可继续关注行业内龙头企业投资机会。

建议关注功率器件：进入涨价周期，本土厂商迎来加速成长斯达半导（IGBT领先企业，国产替代领军者）韦尔股份（深度布局车载CIS）电子元件：需求持续向好，业绩有望加速提升鸿远电子（军用MLCC核心供应商）宏达电子（军用钽电容领先企业）消费电子：可穿戴产品销量快速提升，TWS耳机安卓阵营增速加快歌尔股份（TWS耳机领先企业）立讯精密（连接器领先企业，苹果产业链供应商）面板：LCD面板长周期拐点已至，行业领先企业盈利将大幅提升京东方A（加码LCD+OLED，第一梯队地位稳固）TCL科技（供需回暖，第一梯队地位稳固）风险提示：5G进展低于预期，全球疫情存在不确定性。