光大证券-通信电子行业周观点第6期:MLCC龙头业绩靓丽,量价齐升驱动三环风华步入高速发展期-210327

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要点近期部分重要公司三环集团、风华高科、闻泰科技、立讯精密、中国移动(H)发布业绩及募资公告,我们点评跟踪如下:1、电子行业1.1、三环集团:2021Q1业绩大超预期,连续四个季度保持高速增长三环集团:2021Q1业绩超预期,2020年业绩符合预期。 公司于2021年3月24日发布《2020年度业绩快报》和《2021年第一季度业绩预告》。 (1)2020年业绩符合预期。 公司2020年实现归母净利润14.41亿元,同比增长65.41%,位于业绩预告区间(+50%~+75%)中位。 其中2020Q4实现归母净利润4.39亿元,同比增长115%,环比和2020Q3的4.46亿元基本持平;(2)2021Q1业绩大超预期。 公司2021Q1实现归母净利润4.25-5.17亿元,同比增长130%-180%。 21Q1和20Q1非经常性损益对归母净利润影响约1530万元和2678万元,因此21Q1扣非归母净利润同比增长160%-218%。 2020Q2~2021Q1连续四个季度业绩保持高增长,业绩拐点已现。 由于2018-2019年MLCC跌价、中美贸易摩擦、电子各个领域景气度下行的影响,三环集团2018Q4~2020Q1连续6个季度的收入和利润同比下滑。 公司2020年2020Q2~2020Q4实现收入10.5、11.0、12.5亿元,同比分别增长70%、73%和71%;实现归母净利润3.71、4.46、4.39亿元,同比分别增长55%、125%、115%,业绩拐点显现。 公司2021Q1维持2020Q2~2020Q4业绩高增长的趋势。 MLCC有望再造新三环。 2018-2020年底,三环MLCC产能分别为20/40/100亿只/月,根据扩产计划,公司21和22年底产能有望达到200和300亿只/月。 2020年10月公司增发募资约21.5亿元,定增价27.52元/股;其中约19亿元投资于5G通信用高品质MLCC项目,未来基站、手机、车规将是三环MLCC主要发展方向。 插芯/基片/基座等业务全面向好。 1)片式电阻用氧化铝陶瓷基片:全球市占率50%+,主要客户包括国巨、华新科、风华高科等,目前满产满销,2021年将进一步扩产;2)晶振用陶瓷封装基座:2020年,由于NB-IoT、智能穿戴、TWS、智能网关、电子标签、笔电需求强劲,同时稳定性要求较高的5G智能手机场景需求较高,晶振行业部分产品供不应求,产品局部涨价。 三环基座全球市占率约30%,2021年将扩产10-20%至10亿只/月;3)光通信用陶瓷插芯:海外基站和数据中心建设回暖,海外需求全面向好,且海外光纤陶瓷插芯价格远高于国内单价,2020年海外收入占比已至15-20%,公司作为全球光通信用陶瓷插芯最大龙头,有望全面受益于海外高景气;4)新产品:浆料、劈刀、氮化铝基板等加快导入,2021年有望加速成长。 风险提示:新业务拓展不及预期,智能手机出货量不及预期。 1.2、风华高科:产销两旺推升2020年业绩,持续扩产分享行业高景气红利2020年业绩靓丽:2021年3月23日,风华高科发布2020年年度报告,公司全年实现营业收入43.32亿元,同比增长31.54%;归母净利润3.59亿元,同比增长5.86%,扣非归母净利润4.32亿元,同比增长67.03%。 Q4实现营业收入14.12亿元,同比增长55.90%,环比增长23.53%;归母净利润0.12亿元,同比扭亏,环比下滑86.96%。 全年营收稳健增长,Q4利润短期承压。 2020年,受益于电子元器件需求旺盛,同时公司技改扩产56亿只片容项目于2020年9月顺利达产,公司营业收入呈逐季上升趋势,20Q2-20Q4环比增速分别为54.30%、6.09%、23.53%。 利润方面,Q4利润环比下滑,主要系①公司对奈电科技的商誉计提减值0.91亿元及对存货、固定资产计提减值准备0.28亿元;②公司薪酬及社保水平调增,导致管理费用率环比Q3提升2.6pct;③公司计提0.63亿元的投资者诉讼支出。 若剔除上述非经常性损益及奈电科技持续亏损(2020年全年净亏损1.07亿元)的影响,公司主营业务经营情况良好。 目前公司商誉净值为0元,诉讼支出已充分计提,且公司未来将进一步强化对奈电科技管控和改革创新,促进奈电科技转型发展,业绩拖累因素充分消化,叠加21年扩充产能逐步释放,长期业绩向好。 产销两旺推升容阻业务收入,被动元件龙头盈利能力进一步增强。 受益于5G通信和汽车电子等行业驱动,电子元器件行业景气度提升,2020年公司主营产品销售较大幅增加,元器件整体产销量分别上升36.40%、34.18%,其中,片阻产品产销量分别上升40.52%、36.31%;片容产品产销量分别上升26.29%、29.22%;电感产品产销量分别上升69.54%、46.54%。 其中片容产品实现营业收入12.79亿元,同比增加29.19%;片阻产品实现营业收入12.56亿元,同比增加41.76%。 受益行业景气度提升,公司产能利用率高企,客户结构不断优化,并持续提升管控与治理效能,盈利能力大幅提升。 全年综合毛利率达29.65%,同比增长5.67pct,其中片阻毛利率同比增长10.09pct,片容毛利率同比增长4.99pct。 供需格局改善推动MLCC价格上涨,国产替代浪潮下行业发展空间广阔。 需求方面,汽车电子化和驾驶自动化的大趋势下,车用高容MLCC需求显著提升。 得益于包括5G基础建设、智能手机、居家办公及线上授课等需求带动,加之车用需求逐步恢复,行业需求旺盛。 供给方面,受原材料价格上涨及晶圆短缺影响,行业供给受阻,MLCC迎来涨价行情,台系厂商率先涨价,3月8日,国巨向客户发出涨价通知,预计调涨10-20%;华新科也于近期发出涨价通知,调价幅度约为30-40%。 同时,随着华为事件等爆发,国产替代进程加速。 根据海关总署数据,以最近三年每年平均进口数量2.4万亿只MLCC测算,若替代50%,国产替代市场规模高达1.2万亿只。 公司大力推进产能扩张,充分受益行业机遇实现快速发展。 为迎合市场需求,提升全球市场份额,公司自2017年起持续扩大产能,总投资4.5亿元的新增月产56亿只片容技改扩产项目已顺利达产,目前已逐步发挥产能,产生效益;投资75亿元的新增月产450亿只高端电容基地项目按合同签订金额已完成投资29.88亿元;投资10亿元的新增月产280亿只电阻技改扩产项目于2020年12月完成立项,目前正在加速推进。 目前,公司MLCC产能已攀升至200~210亿只/月,并预计在21年6月实现MLCC高端电容基地建设项目达产50亿只/月。 扩产项目全面落地后,公司电容月产能将达到650亿只,全球排名从第七名上升到第五名,未来有望优先受益行业高景气度及国产替代,实现市场份额快速增长。 MLCC龙头深度受益国产替代快速发展:风华高科是国内MLCC龙头厂商,产品质量及可靠性国际领先,考虑到公司于2021年迎来产能快速释放阶段,未来有望深度受益于国产替代加速及下游应用拓展。 风险提示:行业景气度波动风险;公司扩产进度不及预期风险。 1.3、闻泰科技:智能制造再进阶,安世有望高速成长ODM龙头募资布局3大智能制造中心。 2021年3月23日,公司发布公告拟发行可转换公司债券募集资金86亿元,投资于智能制造项目,包括闻泰无锡智能制造产业园项目、闻泰昆明智能制造产业园项目、闻泰印度智能制造产业园项目、西安研发中心建设项目和补充流动资金。 多点布局,智能制造再进阶。 公司拟募集86亿元投资于智能制造项目,其中无锡项目拟投资/使用募集资金约为45/32亿元,昆明项目拟投资/使用募集资金约为31/22亿元,印度项目拟投资/使用募集资金约为16/11亿元,西安研发中心项目拟投资/使用募集资金约为4/3亿元,补充流动资金及偿还银行贷款拟投资/使用募集资金约为18/18亿元。 无锡项目拟布局智能终端ODM生产制造子项、MOSFET器件及SIP模组封装测试子项,计划年产2500万台智能终端(包含智能手机、平板电脑、笔记本电脑和TWS耳机等产品类型),MOSFET器件将达到年产24.4亿颗的生产能力。 该项目的静态投资回收期为8.17年,内部收益率为14.23%。 昆明项目拟新建年产3000万台智能手机的生产制造产线,该项目的静态投资回收期为8.45年,内部收益率为13.52%。 印度项目拟新建1500万台智能终端的生产制造产线,该项目的静态投资回收期为8.93年,内部收益率为14.08%,以上3个ODM项目合计产能达7000万台/年。 西安研发中心拟针对智能手机、平板、笔电、IoT、TWS耳机等项目进行重点研发布局。 ODM制造能力进一步提升,产品结构进一步优化。 2019年中国手机ODM出货量为3.25亿台,占全球智能手机出货量的比例为3.55%,未来仍有较大增长空间,公司布局ODM智能制造,进一步加强了ODM生产制造能力。 另一方面公司从智能手机项目向其他智能终端延伸,对平板电脑、笔记本电脑、TWS耳机等产品进行持续投入,成立专门事业部,产品结构进一步优化。 先进封装趋势下,SIP封装有望成为公司下一增长点。 SIP封装能够实现复杂的异质集成需求,将各类性能迥异的有源和可选无源器件整合为单个标准封装件,形成一个系统或者子系统,具有低成本、低功耗、高性能、小型化、多元化的优势,被认为是下一代主流的封装的技术。 公司主要布局在5G手机射频、手机单元电路小型化、穿戴产品和部分功率模块等。 凭借子公司安世传统封装技术的积累和与闻泰的协同效应,未来有望成为公司的下一增长点。 汽车电子高景气下,MOSFET等功率器件受益明显。 在价值量方面,根据StrategyAnalytics统计,传统汽车的单车功率器件价值约71美元,而电动车的单车功率器件价值量将上升至387美元,单车功率半导体需求量是传统汽车的5倍。 在销量方面,各国均积极推动新能源汽车的发展,中国新能源汽车2020年销量为136.7万辆,同比增速为10.9%。 公司加大MOSFET等功率器件生产能力,在汽车电动化趋势下,公司将显著受益。 安世高速增长。 根据安世管理层预测,预计2021年第一季度,安世集团的营业收入超过5亿美元,预计同比2019年第一季度营业收入增长33.44%,同比2020年第一季度营业收入增长50.38%,营业收入和毛利均达到近8个季度的最高值,业绩持续快速增长。 多领域并行发展驱动公司快速成长:公司并购安世后卡位功率半导体市场,其最大下游领域为汽车领域,在新能源汽车快速发展的背景下,安世有望步入快速发展通道。 公司作为ODM龙头企业,未来将启动EMS2.0战略,依托于安世半导体的积累,通过SIP自制提升闻泰消费电子业务的半导体一站式解决方案能力21年2-3月通过与下游客户协调,逐步缓解上游零组件涨价带来的成本,整体盈利能力开始恢复。 此外,闻泰并购欧菲光光学模组资产,未来光学模组和SIP模组有望进一步打开闻泰科技ODM业务的盈利空间。 风险提示:新能源汽车放量不及预期、原材料价格进一步上涨。 1.4、立讯精密:21Q1业绩35-40%增长,AirPods短期波动不改长期向好趋势2020和2021Q1业绩符合预期。 公司于2021年3月22日发布2020年业绩快报和2021年第一季度业绩预告:(1)公司2020年实现营业总收入918.7亿元,同比增长46.95%;实现归属于上市公司股东净利润72.3亿元,同比增长53.44%。 2020年业绩处于业绩预告70.7~73.1亿元的中上区间,符合市场预期。 2020Q4归母净利润25.53亿元,环比增长19%、同比增长40%。 (2)立讯精密2021Q1实现净利润13.3-13.8亿元,相较2020Q1约9.82亿元同比增长35%-40%,符合市场预期。 我们测算AirPods在2021Q1和2020Q1分别为立讯精密贡献约5亿元净利润,剔除AirPods业绩贡献之后,2021Q1归母净利润约同比增长约70%,彰显立讯精密非耳机类业务强大的成长动能。 AirPods业务:短期波动不改长期向好趋势。 2020Q4由于海外疫情影响,AirPods提货速度趋于放缓,立讯AirPods的生产速度也随之放缓。 我们估计全球AirPods2020年出货量超过9000万只,2021年出货量虽然出现波动,但是考虑到海外疫情逐步缓和且AirPods的新机发布,AirPods的需求有望恢复,立讯也将于2021Q2-Q3开始备货新款AirPods。 展望未来,考虑到海外疫情后的需求恢复、越南生产占比提升后带来的成本降低、SiP和其它零组件自供的可能性,我们认为AirPods代工仍将在2021年为立讯精密贡献主要盈利。 AppleWatch业务:切入整机代工,2021-2022年有望大幅增厚营收和利润。 AppleWatch运动、医疗、健康创新不止,2017/2018/2019/2020出货量约1800、2300、3100、3350万台。 立讯作为AppleWatch零组件的重要供应商,已在2020年切入AppleWatch整机制造,作为核心代工厂,立讯嘉善工厂从2020H1开始生产至今,2020Q3已快速起量。 我们预计2021年AppleWatch销量约4000万只,同比约20%增长,立讯在份额不断提升的背景下,考虑到较高的单机价值量,有望新增数百亿元的代工营收。 此外由于立讯供应AppleWatch的无线充电、表带、表冠、SiP模组等零组件,在AppleWatch组装收入快速增长的背景,利润率相较AirPods有望实现进一步的跃升。 iPhone组装代工业务将打开立讯精密的长期广阔成长空间,立讯利用大股东杠杆资金并购后将享有纬创iPhone代工厂大部分利润,行业未来有望演变为富士康与“立讯精密+台湾纬创+台湾和硕”的竞争格局。 2020年7月17日,立讯精密拟与立讯有限共同出资以人民币33亿元现金收购台湾纬创iPhone代工厂江苏纬创和昆山纬新100%股权,其中,立讯精密和控股子公司立讯实业合计出资6亿元,对标的资产不构成控股,但根据协议安排上市公司将享有大部分利润。 富士康、和硕、纬创是苹果iPhone的三家主要代工厂。 2019年昆山纬新收入约318亿元,净利润约1.33亿元,净利率约0.4%。 立讯精密和母公司在并购纬创之后,一方面切入iPhone组装代工业务,另一方面有望进一步提升iPhone连接器、无线充电、声学、天线等零组件的垂直整合。 此外,纬创(3231.TW)、和硕(4938.TW)2020年7月22日公告分别以约30亿元和约6亿元的总金额受让立讯精密股票,转让价为53.20元/股。 我们预计立讯精密将从2021年起大幅提高自身的iPhone组装代工出货量,iPhone组装代工业务一方面有望增厚立讯精密的盈利能力,另一方面有望进一步提升和保持自身马达、天线、无线充电、连接器、声学等iPhone零组件的份额。 成品组装业务将驱动公司长期增长。 未来苹果iPhone、AppleWatch、iPad、Mac等有望持续高景气,立讯精密“零件+成品”的发展战略有望驱动公司步入高速成长通道,AppleWatch组装和iPhone组装有望成为立讯精密收入成长的核心驱动力。 风险提示:下游需求不及预期风险、行业竞争加剧风险。 2、通信行业2.1、中国移动(H):短期ARPU恢复低于预期不改长期向好趋势中国移动(H)20年业绩基本符合预期:公司发布2020年年报,全年实现营业总收入7680亿元,同比增长3.0%;其中通信服务收入6956亿元,同比增长3.2%;EBITDA达2851亿元,同比降3.7%;实现净利润1078亿元,同比增长1.1%;业绩较前三季度有所回升,基本符合预期。 移动ARPU恢复低于预期,5GARPU处于高水平:2020年公司移动ARPU值47.4元,较前三季度的48.9元继续略有下降,低于预期。 其中4G用户ARPU由56.4元下降至53.2元,下降较快,我们判断或由部分高ARPU4G用户转至5G所致。 5GARPU值达91.3元,处于高位水平。 5G渗透带来ARPU提升潜力长期逻辑未变:从中移动年报可以看出,5G用户相对于迁移前,ARPU提升6%,DOU提升23.7%。 我们认为整体用户ARPU值下降主要因为中移动用户基数大,低消费用户的ARPU下降所致。 根据中国信通院数据,21年2月5G手机出货量占新机近七成,我们认为21年5G手机的快速普及将进一步带动5G套餐用户数上升。 公司凭借700M频谱资源,或将建成信号覆盖最好的5G网络,将持续受益于5G用户的快速渗透。 网络运营及支撑成本上升较快,主要因智慧化转型导致:公司全年运营支出上升3.6%,其中网络运营及支撑成本2064亿元,同比上升17.4%,是成本上升的主要因素,主要由于:1、面向智慧家庭、DICT、智慧中台建设等智慧化转型投入增加,维护支撑相关成本1177亿元,增加27%,该为主要因素;2、5G网络、数据中心规模扩大,电费增长较快,全年能源使用费376亿元,增加15%;3、铁塔使用费286亿元,增加5%。 CAPEX计划小幅增长1.6%,700M将作为重点投入:至20年底,公司5G基站数量达39万站。 规划2021年CAPEX1836亿元,同比20年实际CAPEX增加1.6%。 其中5G相关投入1100亿元,同比增加7.3%。 公司规划21年新建2.6Ghz5G基站约12万站,并将重点部署700M频段的5G网络,计划未来两年与广电联合建设40万以上700MHz的5G基站,进一步提升5G网络覆盖质量。 折旧略有下降,自由现金流大幅增长:受4G无线资产折旧年限5转至7影响,折旧费用有所下降,预计未来2~3年小幅上升,后长期有望进入下降趋势。 2020年公司自由现金流达1271亿元,同比增长55.6%。 风险提示:竞争加剧,降费政策影响超预期,5G普及低于预期。 3、每周数据跟踪3.1、通信行业上周上涨0.96%,行业排序第12位;电子行业上周上涨1.21%,行业排序第11位上周中信一级行业中,通信行业上涨0.96%,在所有中信一级行业中排第12位。 电子行业上涨1.21%,排第11位。 沪深300上涨0.62%,通信行业跑赢沪深3000.34pct,电子行业跑赢沪深300指数0.59pct,创业板指上涨2.77%,万得全A指数上涨0.64%。 3.2、A股和美股通信电子行业涨跌幅排序A股通信行业上周涨幅前五为海格通信、华测导航、天孚通信、新易盛、华力创通;跌幅前五为邦讯技术、数据港、有方科技、中国联通、高新兴。 A股电子行业上周涨幅前五三利谱、经纬辉开、洁美科技、风华高科、大华股份;跌幅前五为华灿光电、维科技术、好利来、科力远、亿纬锂能。 美股硬件科技公司上周涨幅前五为ASTRONOVA、新聚思、阿斯麦、CLEARSIGNTECHNOLOGIES、ADVENTTECHNOLOGIES;跌幅前五为嘉楠科技、亿邦通信(EBANGINTL)、VIDEODISPLAYCORP、SUPERCOM、QUANTUMSCAPE。 4、投资建议4.1、电子行业投资建议:建议关注半导体设计龙头、面板/MLCC、安防(1)半导体:核心建议关注半导体设计板块各个细分领域龙头,包括卓胜微、韦尔股份、晶晨股份、富瀚微等公司;此外建议关注澜起科技、中芯国际(H)、北方华创、中微公司、华峰测控、鼎龙股份、上海新阳、安集科技、沪硅产业等。 (2)消费电子:核心建议关注传音控股;“零组件+成品组装”已成为龙头企业成长核心主轴,建议关注超跌的消费电子龙头,包括立讯精密、歌尔股份、领益智造、鹏鼎控股、蓝思科技等;(3)电子周期品:面板建议关注京东方和TCL;(4)MLCC建议关注风华高科和三环集团;(5)安防和视频AI物联网:海康威视、大华股份。 4.2、通信行业投资建议:持续看好三大运营商,短期反弹关注低估值标的高景气:1、亿联网络:SIP恢复+云办公放量,统一通信龙头保持高景气;2:移远通信:物联网模组龙头地位凸显,车载市场再添新增长动力。 低估值:未来5G套餐用户渗透率上升,5G流量差异化定价,运营商盈利水平长期有望提升,行业趋势向好,看好三大运营商基本面反转趋势:关注中国移动、中国联通、中国电信。 短期关注:中新赛克:预期处于低位,Q1景气度不必过度担忧,行业长期成长性未变。 此外,大盘经历较大调整后,部分标的估值已处于较低水平,短期或存在反弹可能性,关注:新易盛、光环新网、鹏博士、共进股份等。 5、风险分析半导体下游需求不及预期目前半导体行业高景气度,8英寸产能紧缺受益半导体下游需求向好、如5G相关应用、功率器件产品、新能源汽车加速发展等。 如果移动终端、功率器件和新能源汽车的推出不达预期,将可能影响相应半导体行业景气度和电子产品需求。 中美贸易摩擦反复风险中国在电脑、手机等电子产品领域存在大量对美出口,同时在上游技术、材料、代工、设备等领域交流频繁。 如果贸易摩擦进一步加剧,可能在短期内拖累这些领域的需求,长期在技术发展上受到影响。 疫情复发、加剧风险冬季是疫情复发、加剧的高风险时段,消费电子、半导体国内外供应链均可能受到疫情影响某环节,从而影响整体供给。 此外,疫情可能导致相应下游需求减少,导致整体行业发展不及预期。