中航证券-电子行业周报：关注缺“芯”引发的连锁反应-210327

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本周行情：本周电子（申万）指数1.40%，行业排名10/28；上证综指0.40%，深证成指1.20%，创业板指2.77%。

个股涨幅前五：三利谱（+18.00%）、经纬辉开（+16.27%）、洁美科技（+13.78%）、风华高科（+13.63%）、大华股份（+12.78%）。

个股跌幅前五：华灿光电（-15.80%）、维科技术（-9.38%）、好利来（-9.24%）、科力远（-8.89%）、亿纬锂能（-8.82%）。

重要事件3月22日，三星电子下半年发布的GalaxyM系列将采用京东方生产的柔性OLED面板，京东方OLED面板首次应用于三星智能手机。

3月22日，美国国际贸易委员会正式对特定便携式电池启动器及其组件发起337调查，多家中企被列为被告。

3月22日，半导体设备厂商应用材料公司表示，由于双方未能及时获得中国监管部门的批准，公司拟定以35亿美元从私募股权公司KKR收购日本国际电气的交易可能已根据条款终止。

3月22日，三星电子宣布，该公司已经拿下日本主要电信业者NTTdocomo的5G设备合约，向华为、爱立信和诺基亚(NOK-US)争夺5G龙头宝座。

3月25日，小米MIX新机将全球首发液态镜头，液态镜头利用人眼仿生学原理，使用类晶状体结构代替传统光学镜片，可以精确且精细地改变球面形，实现迅捷流畅的快速对焦3月25日，工信部财务司财经处处长何年初在中国电子视像行业协会Mini/MicroLED显示产业分会第一次成员大会上表示，财务司一直积极推进新型显示产业发展，促进相关新技术、新业态、新场景、新模式的培育应用，加速创新叠代和绿色低碳发展。

投资建议瑞萨厂房起火加剧车企缺芯难题，更多车企陷入停产危机。

汽车芯片作为汽车的大脑，对可靠性和耐用性有很高的要求。

目前全球汽车芯片主要被恩智浦、英飞凌、瑞萨电子等芯片领先企业占据主要市场份额。

由于新冠疫情引发的供需不平衡叠加恩智浦、英飞凌德州产线因暴风雪停摆，促进了全球缺“芯”周期的延长。

近期瑞萨因火灾停止那珂工厂N3楼12英寸芯片生产线，其中约78%的芯片产品为车载使用，主要涉及40nm制程工艺的MCU产品，这也加剧了缺“芯”对车企的影响。

继各大车企宣布停产、减产措施后，本周蔚来汽车也因半导体短缺停产5日。

我们认为突发事件加剧了芯片的供需失衡，全球产能恢复周期拉长，缺“芯”或将贯穿2021。

目前全球芯片短缺已蔓延到芯片制造设备的领域，半导体设备交付期延长。

因下游扩产需求的上升，上游设备厂商对设备芯片的需求也不断提升。

全球半导体封装及测试设备供应商的Kulicke&SoffaIndustriesInc.因为芯片缺货的情况导致交期延长，MCU封装设备交期已较先前翻倍增长。

下游试图扩产的芯片厂商进度因此延缓，产业链恢复周期加长。

面对车企端需求压力和扩产的阻碍，未来消费电子或将受到一定影响。

我国已成为全球最大设备市场。

近年来欧美芯片产能占比逐步下降，美国在全球芯片制造产能占比从1990年的37%下降到了2020年的12%，欧洲在此期间下降了35个百分点，降至9%。

中国大陆的市场份额从几乎没有扩大到15%，且预计在未来十年将增长到24%。

据美国半导体行业协会和波士顿咨询集团数据，美国建造和运营晶圆厂的成本高于中国台湾和中国大陆，中国晶圆厂的成本比美国的低37%至50%。

中国借助产能区域性转移的趋势和成本的优势，逐渐扩大市场规模。

根据SEMI数据，2020年全球半导体设备市场规模大幅增长18.9%，其中中国大陆增长率高达39%，并首次成为全球最大的设备市场。

我们认为在全球芯片产业转移和供需不断变化的过程中，我国芯片制造商市占率将逐步提升，在政策红利和技术不断发展的基础下，产业链将有望加速高质量发展的进程。

半导体：根据SemicoResearc数据，2020年半导体资本支出增长9.2%，达到1121亿美元。

相较2020年春季预测值高出141亿美元，比2020年秋季预测值高出32亿美元。

预计2021年的资本支出将达到1270亿美元，增长13.0%。

(1)设备：SEMI最新报告显示，全球半导体行业有望连续三年创下罕见的晶圆厂设备支出纪录新高，2020年将增长16%，2021年的预测增长率为15.5%，2022年为12%。

今年和明年两年大部分晶圆厂投资集中在晶圆代工和存储领域。

晶圆代工支出预计将在2021年增长23%，达到320亿美元。

总体存储支出将以个位数的形式增长，到2021年将达到280亿美元。

功率和MPU微处理器芯片相关投资预计2021年和2022年分别增长46%和26%。

在5G、高效能运算、车用等应用带动下，半导体设备未来几年将步入超级循环周期，SEMI将今年半导体设备销售金额增长率的预估由原先的年增10%上修至15%。

半导体设备步入超级循环周期，看好未来十年全球半导体投资窗口。

半导体设备一直是我国电子产业的短板，随着自主可控的推进，国内龙头企业已在加速研发，叠加未来汽车电子、5G基站等新兴应用将扩大市场规模，建议持续关注半导体设备龙头企业国产替代机会。

（2）材料：SEMI预计2020年全球半导体材料市场实现2.2%增长，达到539亿美元。

其中，中国台湾市场规模达到119.5亿美元，同比增长4.3%，继续位居全球第一。

中国大陆市场规模超过韩国达到95.2亿美元，同比增长9.2%，跃居全球第二。

SEMI预计，2021年全球半导体材料市场将可达到565亿美元。

（3）芯片设计：集邦咨询发布了2020年全球前十大IC设计公司营收排名，高通（Qualcomm）、博通（Broadcom）和英伟达（NVIDIA）位列前三。

由于网通需求的上升、基频处理器重回苹果供应链叠加华为禁令等原因，高通2020年营收（194.07亿，+33.7%）大幅上升。

芯片设计环节是我国半导体产业链发展最为迅速的环节之一，部分专用领域已可与世界先进水平竞争。

“十三五”期间，中国芯片设计业的规模不断上升，但中国芯片设计业的发展与需求依然存在很大不平衡，预计未来仍将有望保持高速增长。

（4）晶圆代工：2021年第一季全球晶圆代工市场需求持续旺盛，电脑相关领域对无线连接、显示器驱动以及快闪记忆体控制器IC的需求量上升，消费市场库存回补，叠加联电电源管理芯片、金氧半场效电晶体、主动式保护元件等客户投片量逐月攀升，上游晶圆加工长产能利用率满载。

TrendForce预估第一季全球前十大晶圆代工业者总营收年成长达20%。

中芯国际获得14nm及以上设备许可，有效带动业绩回归正轨。

建议持续关注行业龙头投资机会。

消费电子：（1）手机：中国信通院发布《2021年2月国内手机市场运行分析报告》，1-2月，国内手机市场总体出货量累计6187.9万部，同比增长127.5%。

1-2月，国内市场5G手机出货量4234.9万部、上市新机型48款，占比分别为68.4%和59.3%。

另外，Canalys发布2020年第四季度全球智能手机市场研究报告，中国大陆智能手机市场2020年第四季度出货量达到8400万部，同比下降4%。

2020年全年出货同比下跌11%至3.3亿台，由于美国制裁导致华为业绩迅速恶化，整体市场复苏步伐遇阻。

根据DigitimesResearch数据，由于苹果iPhone12Pro和iPhoneProMax的强劲销售以及中国品牌出货量的增长，2021年第一季度全球智能手机出货量预计将同比增长近50%，达到3.4亿部。

我们认为在5G终端的不断普及和通信网络价格不断优化的过程中，5G渗透率将持续提升，建议重点关注基带、天线、射频传输等环节的市场机会。

（2）PC：由于疫情在某种程度上改变了人们的办公和学习方式，导致PC需求旺盛。

2020年全年，全球PC市场出货量同比增长13.1%，达到3.03亿台。

跟据Canalys的最新预测数据显示，全球PC市场（包括台式机、笔记本电脑和平板电脑）预计2021年的总出货量可达到4.968亿台，同比增长8%，所有产品类别都将迎来增长。

目前市场正在改善去年的订单积压情况。

建议持续关注产业龙头企业。

（3）可穿戴设备：根据IDC最新发布的报告显示，2020年第四季度全球可穿戴设备出货量为1.535亿部，同比增长27.2%；2020全年，全球可穿戴设备出货量为4.447亿部，同比增长28.4%。

第四季度，苹果占据36.2%的市场份额，稳居第一。

手环市场份额在该季度下降了17.8%，仅占可穿戴设备出货量的11.5%。

在所有可穿戴设备中，蓝牙耳机是占比最大的设备类别，占出货量的64.2%，其次是手表，占比24.1%。

目前可穿戴设备正向着轻量智能化、价格差异化和场景融合化发展。

随着AI、VR等技术的发展，可穿戴设备应用场景逐渐增多，未来出货量仍有可能保持较高增速，建议关注相应产业链。

电子元件：电容器应用范围广泛，在工控、汽车、通信、军用等市场备受青睐。

由于下游需求的增长，我国电容器的市场规模逐渐扩大。

民用方面，工信部计划，2021年有序推进5G网络建设及应用，并加快主要城市5G覆盖，新建5G基站60万个以上，有望为电容器企业带来业绩提升。

目前被动元件主要生产地日本、马来西亚因疫情仍在持续，村田工厂稼动率已接近100%。

在过去几个月里，用于5G手机、笔记本电脑和汽车电子应用的高容量MLCC需求强劲，使得相关产品的交货时间从10-14周延长至14-18周，电容量超过1uF的产品交货时间甚至还要更长，MLCC存在涨价预期。

军用方面，钽电容器因具备高能量密度、高可靠性和较宽工作温度范围等特点长期应用于军工领域。

随着我国军工信息化程度的不断提高和叠加产业链下游需求增加等宏观和微观因素的推动，钽电容市场规模不断扩大。

我们认为电容器作为产业链上游重要的电子元件，能够更为快速地反应需求的增长。

在下游需求不断增长的情况下，电容器的量价齐升也助推其业绩的上升，建议持续关注。

面板：由于疫情影响，居家办公室已成全球趋势，笔记本电脑、液晶显示器等产品需求激增。

另一方面，由于MiniLED背光技术使LCD的性能显著提升，帮助其进一步缩小在高端IT和电视市场与OLED的性能差距，因此LCD在需求上升的同时价格也处于高位。

考虑到现阶段整机厂库存持续偏低，面板需求端淡季不淡，叠加玻璃基板和驱动IC缺货仍在持续，我们判断面板的供需紧张将贯穿2021，且涨价仍将持续。

另外，面板供给端的集中式扩产和退出是面板周期波动的最大影响因素，且价格将随之波动。

我们认为在国内厂商扩产趋缓的形势下，周期波动将逐步弱化，液晶面板产业将进入良率至上、成本管控优先的时代。

现阶段日韩面板厂商退出、国内厂商进一步并购整合正在逐步进行，长期来看，整合完成后面板价格将回归稳定，行业领先企业有望迎来行业集中度提升、周期性变弱所带来的行业长期红利。

建议关注功率器件：进入涨价周期，本土厂商迎来加速成长斯达半导（IGBT领先企业，国产替代领军者）韦尔股份（深度布局车载CIS）电子元件：需求持续向好，业绩有望加速提升鸿远电子（军用MLCC核心供应商）宏达电子（军用钽电容领先企业）消费电子：可穿戴产品销量快速提升，TWS耳机安卓阵营增速加快歌尔股份（TWS耳机领先企业）立讯精密（连接器领先企业，苹果产业链供应商）面板：LCD面板长周期拐点已至，行业领先企业盈利将大幅提升京东方A（加码LCD+OLED，第一梯队地位稳固）TCL科技（供需回暖，第一梯队地位稳固）风险提示：5G进展低于预期，全球疫情存在不确定性。