国信证券-华天科技-002185-2020年报点评：封测高景气，业务线多点开花-210330

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2020年归母净利润同比增长145%，符合市场预期2020年营收83.82亿元，同比增长3.44%；归母净利润7.02亿元，同比增长144.67%；归母扣非净利润5.32亿元，同比增长250.78%。

其中20Q4营收24.65亿元，同比增长23.43%，环比增长11.90%；归母净利润2.54亿元，同比增长113.37%，环比增长40.99%，主要由汽车电子、存储器、5G射频等集成电路封装业务增长驱动。

公司20Q4毛利率为20.20%，同比下降1.99pct，环比下降3.16pct；净利率12.19%，同比增长7.15pct，环比增长2.57pct。

净利率增长系销售费用率同比减少1.63pct。

海外UNISEM摆脱疫情影响，昆山及南京厂区多点开花分厂区来看，华天昆山先进封测厂区营收8.16亿元，净利润0.74元，同比扭亏并盈利较好；华天西安营收21.88亿元，净利润1.03亿元，同比有所下滑。

华天南京7月投产，半年营收约2.11亿元，净利润约0.31亿元，投产当年实现盈利，为业内少有；马来西亚厂区UNISEM营收21.70亿元，净利润约2.34亿元，实现扭亏为赢。

昆山厂区CIS产能满载，驱动昆山厂区净利率达9%。

Unisem下半年已摆脱疫情影响，运行步入正轨，其先进封装技术帮助公司拓宽海外射频及汽车市场，公司汽车电子产品封装产销快速增长。

持续布局先进封装，继续加码射频、存储、汽车等应用领域存储类，基于MemoryPiP技术封装产品实现量产，3DNAND16叠层SSD产品和基于Hybird技术的UFS产品等通过认证，具备量产条件。

5G方面，完成框架类5G基站砷化镓芯片+电容芯片混合封装PA产品开发，5G手机射频高速SiP封装产品已量产。

8寸2:1、12寸3:1TSV直孔工艺通过可靠性认证，基于FC封装技术的DDR4通过认证。

受益半导体国产替代加速，维持“增持”评级公司是国内前三封测企业，盈利能力领跑行业，预计公司21/22/23年净利润分别为10.02/12.41/14.27亿元，对应PE分别为31/25/22倍，维持“增持”评级。

风险提示下游需求不及预期；全球贸易政策变化；疫情发展不确定性。