光大证券-通信电子行业周观点第7期：半导体景气高企，核心关注卓胜微韦尔-210405

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本周我们召开《MLCC行业电话会议》，并外发《半导体3月跟踪报告》、《卓胜微跟踪报告》、《韦尔股份跟踪报告》、《圣邦股份跟踪报告》、《恒为科技和美亚柏科2020年年报点评》，核心观点如下：电子行业：半导体景气度高企我们本周跟踪了半导体3月行情并总结观点如下：2021年3月行情回顾。

半导体板块下跌9.52%，电子行业下跌6.34%，沪深300下跌5.40%。

半导体子板块中，半导体设备下跌18.38%，集成电路下跌9.12%，分立器件下跌4.23%，半导体材料下跌6.11%。

个股涨幅前五为全志科技（17%）、晶瑞股份（17%）、景嘉微（13%）、苏州固锝（10%）、精测电子（8%）；跌幅前五为安集科技（-32%）、华峰测控（-28%）、斯达半导（-25%）、芯原股份-U（-24%）、三安光电（-22%）。

晶圆代工价格再度上涨，景气持续。

根据集微网消息，国内晶圆代工龙头中芯国际于4月1日起将全线涨价，已上线的订单维持原价格，已下单而未上线的订单，不论下单时间和付款比例，都将按新价格执行。

在全球晶圆代工龙头中，联电和台积电于20年4季度已开启涨价周期，表示晶圆产能开始紧俏，此次中芯国际涨价，表明晶圆代工产能仍然非常紧缺，半导体行业仍处在供不应求的高景气度中。

存储产品价格开始放缓，进入小幅震荡调整期。

进入21年，存储产品价格持续上涨，截至3月23日，DDR颗粒价格自年初涨幅超过70%；内存条涨幅约30%-50%。

在3月最后一周，存储产品价格在前期大幅上涨过后开始出现小幅回调，DDR44Gb由2.65美元下调至2.6美元，下降1.9%，DDR48Gb由5.25美元下调至5美元，下降4.8%。

内存条市场也出现不同程度的下跌情况。

此次价格回调主要因目前存储产品价格上涨过快，高昂的价格增加了下游模组厂的成本，开始影响市场接受度，叠加渠道市场传统淡季以及部分零部件缺货导致成品出货量受限的背景下，存储供需偏紧状况得到部分缓解。

存储价格和供需关系在21年将如何发展？对于DRAM产品，在供给端：21年DRAM供给处于紧缺状态：三星和海力士将产能重点布局于晶圆代工和NANDFlash，并且三星同时将一条DRAM产线转向CIS，美光桃园DRAM厂遭遇断电和台湾地区地震导致DRAM产能损失，DRAM供给端整体受限。

在需求端：主要受中端智能手机容量大幅提升，成为手机另一卖点所致。

在各大手机厂春季发布会上，高容量存储手机被推出，如RedmiK40推出12GB+256G版本，OPPOReno5推出12GB+256GB版本。

另外国内OVM厂商提前拉货也导致存储产品需求较好。

对于NAND产品，在供给端：NANDFlash原厂向100+层制程过渡，部分产品供应紧张，如美光和海力士在2020年底推出176层3DNAND，铠侠和西部数据也推出162层3DNAND，在下半年高端产品产能和良率完成爬坡之前，产品处于供应偏紧状态中。

NAND需求端与DRAM需求驱动力基本一致。

DRAM走势：DRAM价格持续上涨至客户接受度后，在零部件短缺影响终端需求背景下，价格将企稳。

NAND走势：在3季度高端产品大量量产后，供给问题将得到大幅缓解，若下半年其他主控、基板等零组件产能仍然受限，NAND市场可能出现供过于求的情况，价格存在下降的可能性。

风险分析半导体下游需求不及预期目前半导体行业高景气度，8英寸产能紧缺受益半导体下游需求向好、如5G相关应用、功率器件产品、新能源汽车加速发展等。

如果移动终端、功率器件和新能源汽车的推出不达预期，将可能影响相应半导体行业景气度和电子产品需求。

中美贸易摩擦反复风险中国在电脑、手机等电子产品领域存在大量对美出口，同时在上游技术、材料、代工、设备等领域交流频繁。

如果贸易摩擦进一步加剧，可能在短期内拖累这些领域的需求，长期在技术发展上受到影响。

疫情复发、加剧风险冬季是疫情复发、加剧的高风险时段，消费电子、半导体国内外供应链均可能受到疫情影响某环节，从而影响整体供给。

此外，疫情可能导致相应下游需求减少，导致整体行业发展不及预期。