中信证券-电子行业每周市场动态追踪：芯片景气缺货持续，继续看好半导体板块-210406

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整体来看，消费电子端正逐步复苏，半导体端景气缺货持续。

分板块来看，苹果产业链量产处于高峰期，看好1Q21业绩表现；另一方面，部分细分板块高增长，如声学、面板、晶圆代工、封测、半导体设备等，建议关注行业景气度好及自下而上有公司成长逻辑的细分领域龙头。

市场回顾：本周（03.29-04.02）电子指数报收7936.51，周涨幅4.84%，跑赢大盘2.39pcts。

电子板块中涨幅前五的股票分别为芯微装（51.90%）、全志科技（40.58%）、宝明科技（30.69%）、ST德豪（27.66%）和明微电子（24.49%）。

半导体板块当前行业高景气复苏，后续国产替代逻辑加强，继续看好半导体板块。

半导体板块自2019年周期触底，2020年疫情拖累复苏推后，2021年行业处于新一轮周期高景气复苏开始阶段，由于此前疫情期间产能扩增保守，且当前设备交期部分已经长达一年，我们认为产能紧张缺货现象有望贯穿2021全年，半导体制造、封测、设备公司受益；另一方面，中美硬科技分叉和海外大厂芯片缺货背景下，国产替代逻辑加强，2021年在国产设备材料领域有望看到积极进展，国产芯片设计公司有望抓住缺货机遇，快速推进国产替代。

重点关注两个方向：1）产能景气相关标的，包括成熟制程晶圆代工和封装测试公司，以及上游的设备公司，主要是受益行业国产替代加速和持续增加库存，受益标的包括中芯国际、华虹半导体、北方华创、中微公司、华峰测控、长电科技等；2）受益5G、AIoT、云计算、汽车电子等细分下游逻辑的细分龙头设计公司，受益行业缺货国产替代的设计公司，包括恒玄科技、兆易创新、卓胜微、韦尔股份、澜起科技等。

晶圆厂、封测厂产能紧张持续，芯片缺货涨价或将延续至2021年底至2022年。

晶圆厂方面，台积电在1月法说会上调2021年资本开支至250-280亿美元，同比增60%。

4月1日，台积电表示将在未来3年投资1000亿美元以增加产能，并将在全球选址盖新厂。

同时，台积电还称将取消2022年度折让价格。

TechWeb、集微网等媒体报道联华电子、力积电、中芯国际等4月将再次提高芯片代工报价，幅度约10%-20%。

封测厂方面，据Trendforce，封测大厂日月光已调涨2021年第一季封测平均接单价格5-10%，以应对IC载板价格上涨等成本上升，以及客户强劲需求导致的产能供不应求。

目前包括功率器件、MCU、电源管理IC等多类产品均出现不同程度的交期延长和价格调涨。

当前半导体设备Leadtime在6~9个月，部分达1年以上，考虑到设备安装调试3个月左右时长，当前下单的设备预计要到2021年底至2022年才能形成产能，在目前下游需求回暖的背景下，我们认为产能紧张有望维持至2022年。

中长期而言，我们认为未来2-3年仍是电子板块的扩张阶段，5G手机、AIoT以及半导体国产替代为我们战略看好的三大方向，建议关注三大趋势下的细分领域投资机会。

5G手机方面，我们认为手机换机潮将带动整个产业链迎来业绩改善，其中重点推荐光学、传输及外观件三个细分方向。

光学重点推荐CIS厂商韦尔股份和镜头厂商舜宇光学科技；射频建议重点关注在射频积极布局的信维通信；被动元器件建议重点关注顺络电子、三环集团、风华高科；外观件重点推荐港股比亚迪电子。

AIoT方向，我们认为智能耳机、智能手表、ARVR等将接力成长，成为后智能手机时代的增量市场。

智能音频重点关注歌尔股份、立讯精密；智能手表关注立讯精密、歌尔股份；AR/VR推荐韦尔股份、歌尔股份。

半导体方向，国产化趋势预计将驱动板块迎来有业绩的长牛行情，也是我们长期战略看好的大方向。

近期推荐中芯国际、睿创微纳，此外建议关注北方华创、华峰测控、沪硅产业、兆易创新、韦尔股份、卓胜微、斯达半导等。

风险因素：板块下游需求不及预期，消费电子行业竞争加剧，国际局势动荡，疫情反复。