中信证券-华虹半导体-1347.HK-跟踪点评：新工艺平台陆续导入，看好持续成长-210408

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华虹半导体是国内8寸和12寸晶圆代工领先厂商，专攻较高毛利的特色工艺平台，IGBT等功率半导体代工能力处国际先进水平。

2021年公司规划迅速扩充无锡厂产能至6.5万片/月，8寸厂未来仍有1~2万片/月扩充空间。

公司新工艺平台陆续导入，我们预计全年收入逐季环比改善，长期看好无锡厂产能爬升有望打开公司发展空间。

给予公司目标价64港元，维持“买入”评级。

华虹半导体布局8英寸+12英寸优势产能，受益当前行业产能紧张局面。

公司2021年计划将无锡厂12英寸产线由年初的2万片/月目标扩增至6.5万片/月，同时上海的三座8英寸厂维持满载运行，后续也有1~2万片/月的扩产空间。

目前行业晶圆产能供不应求，8英寸尤其紧缺，12英寸亦需求旺盛，我们通过产业调研了解到公司晶圆代工价格在一季度也跟随行业出现了调涨。

当前行业产能紧张局面下，公司作为有产能增量释放的晶圆厂料将受益。

公司升级多个12英寸工艺平台，拓宽产品组合，快速扩产。

――根据产业调研，公司近期新增RF-CMOS平台，主要为65~55nm工艺，客户包括杰理、博通集成等，产能预计2000~3000片/月。

RF-SOI平台则有望在下半年推出。

――CIS图像传感器方面目前主要集中于2Mega像素产品，初期以前照式为主，预计下半年推出5Mega和8Mega产品，推出背照式CIS芯片，主要面向手机，有2~3家国内客户。

――智能卡方面，公司今年将智能卡产品全部由8英寸转移到12英寸，对应产能不超过1万片/月，由于制程升级料将进一步降低成本，价格更加稳定；转移后的8英寸产线将集中生产MCU产品。

――NORFlash方面公司涵盖90~55nm制程，有兆易创新等国内大客户，2月出货量已经突破1000片/月，月投片量估计在5000片左右，由于工艺接近，后续该工艺平台还可以向MCU产品转化。

――BCD电源管理芯片方面，主要在90nm节点，产能预计1.5万片/月，公司有长期合作的美国客户，主要为马达驱动、音频IC等产品。

――功率半导体方面，产能预计1.8万片/月，其中包括12英寸IGBT、超级结高压功率器件等产品。

产能按计划稳步扩张，无锡厂有望在2021年实现EBITDA盈亏平衡，全年为成长之年。

我们继续看好公司12英寸平台的扩产和工艺更新，从技术路线图来看，公司还有望进一步向40nm节点下探。

我们预计无锡厂有望在2021年中左右实现EBITDA盈亏平衡，促使公司整体业绩改善，12寸项目6.5万片/月产能相当于等效8寸14.6万片/月，而目前三座8英寸厂产能总计17.8万片/月，将拓宽公司未来发展空间。

风险因素：下游需求不及预期；市场竞争加剧；公司扩产进度不及预期。

投资建议：公司目前无锡厂扩产进度较快，短期受扩产影响研发开支和折旧费用增加较大，我们预计后续业绩将环比持续改善，2021年有望迎来成长之年。

需求端，我们长期看好功率半导体和集成电路景气度提升，看好产能持续扩充给公司带来的成长性。

我们维持公司2021~2023年净利润预测1.31/1.68/2.07亿美元；预测2021~2023年每股净资产2.05/2.18/2.34美元，对应16.00/17.04/18.27港元。

我们选取了世界先进、华润微、联电、中芯国际、台积电作为可比公司，可比公司平均估值为5.2倍PB，同时考虑到公司尚未进入盈利稳定释放阶段，给予一定折价，按照2021年4倍PB给予目标价64港元，维持“买入”评级。