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天风证券-半导体行业研究周报:供给传导+需求旺盛,带动IC设计景气持续向上-210425

天风证券-半导体行业研究周报:供给传导+需求旺盛,带动IC设计景气持续向上-210425
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我们每周对于半导体行业的思考进行梳理,从产业链上下游的交叉验证给予我们从多维度看待行业的视角和观点,并从中提炼出最契合投资主线的逻辑和判断。

回归到基本面的本源,从中长期维度上,驱动半导体行业成长的因子依然存在。

下游应用端以5G/AI/IOT为主线,在下游需求持续旺盛,供不应求带动景气持续向上的背景下,国内半导体企业具备国产替代不可逆的机遇,国产替代+成长性成为是当下时点的板块逻辑。

下游需求复苏,手机、PC、汽车驱动行业景气上行。

手机景气快速复苏,2021年第一季度中国手机销量同比增长101%。

2021年第一季度中国手机出货量达到96.2百万台,相较于2020年第一季度同比增加101%;疫情催生PC需求,2021年第一季度全球PC销量同比增长55%。

2020年疫情催生居家办公、线上教育、在线娱乐等需求,带动全球PC销量2020大幅上升;汽车景气复苏,2021年第一季度中国汽车销量同比增长77%。

根据中汽协统计数据,2021年1-3月全国汽车累计产量648万辆,同比增长77%;从汽车行业发展趋势来看,伴随国民经济稳定回升,消费需求持续恢复,有望带动汽车销量持续增长。

产能紧缺供不应求,预计景气度持续向上。

随着半导体产业的发展,先进制程与成熟制程将持续并进成长,包含5G/AI/AIOT的发展,驱动整体半导体市场,包含先进制程与成熟制程持续增长;扩产难解短期高涨的需求,成熟产能短缺持续,成熟制程的产能目前属于供不应求的情况,产能短缺造成结构性问题预计会持续到明年;晶圆代工产能紧缺,传导至半导体产业发布涨价公告。

终端需求提升叠加代工产能已经满产、新增产能短期内无法快速放量,供需矛盾导致了晶圆代工及相关产品价格的上涨。

供给传导+需求旺盛,国内IC设计公司2021年Q1表现亮眼。

(1)韦尔股份2021年第一季度实现营收62亿元,同比+63%;实现归母净利润10.41亿元,同比+134%。

公司不断升级自身技术实力,在手机CIS和汽车CIS领域持续突破;(2)卓胜微2021年第一季度实现营收11.8亿元,同比+162.4%;实现归母净利润4.9亿元,同比+224%。

公司在5G通信技术不断发展以及公司拳头产品开关/LNA的积累下,天线调谐开关进一步获得市场认可,射频模组被众多知名厂商逐步采用进入量产;(3)中颖电子2021年第一季度实现营收3.06亿元,同比+51.95%;实现归母净利润0.68亿元,同比+60.73%。

受益于下游客户订单需求旺盛,公司第一季度销售收入同比快速增长,其中锂电池管理芯片及AMOLED显示驱动芯片是增速较快的业务;(4)全志科技2021年第一季度实现营收5.01亿元,同比+91.60%;实现归母净利润0.86亿元,同比+232.24%;新一代专用AI视觉处理芯片逐步落地,在车载市场,符合车规级认证的SoC及PMU产品已成功在前装市场实现量产,有望逐步放量;(5)瑞芯微2021年第一季度实现营收5.6亿至5.7亿,同比增长106.8%至110.5%;归母净利0.99亿元至1.17亿元,同比增涨210.5%至266.6%。

公司不断地拓展新的应用领域,实现多元化的产品应用。

我们建议关注半导体设计、制造、设备企业。

建议关注:韦尔股份/卓胜微/兆易创新/圣邦股份/中颖电子/全志科技/瑞芯微/中芯国际(港)/华虹半导体(港)/中微公司/北方华创/精测电子/华峰测控/长川科技风险提示:疫情继续恶化;贸易战影响;需求不及预期。

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