东吴证券-斯达半导-603290-本土 IGBT 龙头，率先受益国产替代-210425

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投资要点深耕IGBT领域，市场领先地位显著：公司深耕IGBT模块的研发和销售，作为国内IGBT行业的领军企业，不仅具备先进的模块设计及制造工艺，亦拥有自主研发设计的IGBT芯片和快恢复二极管芯片的能力。

在IGBT模块供应商全球市场份额排名中，公司排名第7位，在中国企业中排名第1位，成为世界排名前十中唯一一家中国企业，市场优势地位显著。

受益于工业控制及电源、新能源市场的发展，IGBT模块需求量持续提升，公司凭借自主研发优势积极拓展应用市场和客户，持续提升IGBT产品市场份额，推动业绩实现高速增长。

IGBT市场持续增长，国产替代空间广阔：受益于工业控制、电源、变频家电、新能源发电、新能源汽车等下游应用需求的持续提升，以及IGBT更新换代的驱动，IGBT市场有望持续扩容。

目前，国内IGBT市场主要由英飞凌、三菱电机、富士电机等海外厂商占据，从400V及以下的常规IGBT市场到4500V以上的高端IGBT市场，海外厂商的IGBT产品的市场优势地位均十分明显，国产替代的空间十分广阔。

IGBT国产化已成为国家关键半导体器件的发展重点之一，广阔的IGBT市场中也涌现出包括斯达半导在内的众多掌握IGBT核心技术的企业，在产业政策和市场需求的驱动下，IGBT国产化进程加速启动。

IGBT布局完善，充分受益国产替代：公司深耕IGBT等功率半导体领域，形成了IGBT模块、MOSFET模块、整流模块、碳化硅器件等完善的产品布局。

公司立足工控IGBT应用，积极布局新能源汽车和变频家电等高增长细分领域，市场地位持续提升。

在IGBT模块领域，IGBT芯片设计和模块封装技术不断突破，自主创新推进国产替代，芯片自制率逐年提升，产品竞争力不断增长，并积累了众多优质、稳定的客户资源，凭借着出众的产品定制化能力和本土区位优势，公司有望充分受益IGBT市场的持续增长和国产替代进程。

公司积极延伸产业链布局，配套自有产能，IDM模式有助于公司应对外协产能波动，有效把握市场机遇，构建设计、制造、封装一体化竞争优势，助力公司长期成长。

盈利预测与投资评级：公司深耕以IGBT为代表的功率半导体领域，产品竞争力突出，市场优势地位显著，有望充分受益工业控制及电源、新能源、变频白色家电等应用市场等推动的IGBT市场的增长。

我们预计公司2021-2023年营业收入分别为13.36/17.65/22.96亿元，YoY+38.8%/32.1%/30.1%；2021-2023年归母净利润分别为2.56/3.52/4.63亿元，YoY+41.5%/37.7%/31.4%，实现EPS1.60/2.20/2.89元，对应PE为123/89/68倍。

参考可比公司2021年PE估值的平均水平(139)，并考虑到公司在国内IGBT市场龙头地位显著，IGBT产品品类和应用市场持续扩张，市场份额有望进一步提升，首次覆盖，给予“买入”评级。

风险提示：新能源汽车市场波动；新品推出不及预期；产品价格下降。