太平洋证券-博敏电子-603936-卡位HDI享5G渗透红利，车载PCB布局领先蓄势待发-210427

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砥砺深耕PCB，垂直布局补元件侧短板。

公司创立以来一直深耕细作于印制电路板领域，经过多年的发展，目前产品已囊括多层板、高密度互连HDI、高频高速板、挠性电路板、刚挠结合板、金属基板、厚铜板等，当下，公司在梅州、深圳和江苏拥有PCB生产基地，江苏博敏定位高端PCB产品，主要生产HDI板、软板、软硬结合板、集成电路载板、类载板、封装基板等，规划有36万平米HDI、24万平米任意阶HDI和8万平米刚挠结合板。

2018年，公司通过收购君天恒讯切入PCBA核心电子元器件综合化定制解决方案领域，使得公司具备了为部分设计及能力难以匹配模组化的下游客户提供更为全面系统服务的实力，实现了“板卡+元件+解决方案”的复合增值。

收入稳步增长，HDI业务进入盈利成长周期。

自上市以来，公司PCB产能稳步提升，受益于客户群的不断开拓、订单结构的持续优化以及产品附加值的提升，公司营业收入稳步增长，公司历年管理费用率、研发费用率和销售费用率基本维持稳定，2017年之后，随着成功突破二阶HDI技术，且产线良率和稼动率不断爬升，江苏博敏顺利扭亏为盈，公司整体毛、净利率快速回升，未来随着公司高阶HDI等高端产品收入占比进一步提升，毛、净利率有望进一步攀升。

在经济型5G智能手机中，由于射频芯片、被动元器件和BTB连接器等用量的增加，同时出于成本考量，HDI主板将迎来以下趋势：（1）面积直接增大、（2）使用双层板结构、和（3）阶数提升，上述三种方式均将增加HDI的产能消耗，因此，经济型5G智能手机的率先渗透，有望带动二阶、三阶等低阶HDI需求的提升。

博敏电子的HDI布局早于上市之前就已开始，并且在不断深化，虽然在总体PCB产能上与国内一线PCB公司尚有差距，但是单看HDI的产能，已经在国内趋于前列，未来在继续提升自身HDI制程能力的基础上，有望跟进国内一线的HDI厂商，扩大在智能终端领域的整体份额占比，而且公司当前正在江苏博敏建设“高精密多层刚挠结合印制电路板产业化项目”，通过苦炼内功、技术突破构建的稳定盈利模式具备较强的可持续性和可复制性，因此，此次刚挠结合板项目的推进进度有望优于高阶HDI项目，该项目的最终落地，有利于进一步拓宽公司的产品线，丰富供货体系，进而将技术转化为稳定的收入和利润。