国信证券-沪硅产业-688126-2020年报：半导体硅片龙头，国产替代加速-210428

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？2020年归母净利润同比增长197%，符合市场预期公司2020年实现营收18.11亿元，同比增长21.36%，归母净利润0.87亿元，同比增长196.84%，归母扣非净利润-2.81亿元，同比下降18.23%。

扣非归母亏损有所增加，主要由于硅片业务仍处于产能爬坡阶段，折旧费用较高，规模效应不显著，导致毛利率较低。

分季度看，20Q4实现营收5.04亿元，同比增长19.44%，环比增长11.40%，归母净利润0.89亿元，同比增长304.60%，环比增长9.83%。

半导体硅片国产替代进展较好，公司12寸硅片增长显著分产品，公司12寸(300mm)硅片营收3.16亿元，同比提升47%，毛利率-34.82%，同比提升13.15pct，8寸(200mm)及以下硅片(含SOI硅片)，营收12.27亿元，同比提升11.94%，毛利率24.76%，同比下降2.67pct。

由于2019年3月并购新傲科技，2020年合并新傲全年营收口径，带动8寸及以下硅片（含SOI硅片）同比提升，同时公司12寸半导体硅片的产能提升，带动销量较快增长。

拟募集50亿元，进一步加码高端硅片及高端硅基材料4月24日，公司公告拟募集50亿元，总投资82.48亿元加码高端硅片研发与制造，其中拟投资46.03亿元，建设月产能30万片的300mm高端硅片项目；拟投资21.44亿元，建设40万片/年的300mm高端硅基材料(SOI)项目，两者预计分别在4~5年达产，达产后可分别实现营收19.50亿元和14.65亿元。

半导体硅片龙头，给予“增持”评级半导体硅片赛道长坡厚雪，且公司为半导体硅片的行业龙头，预计2021~2023年，净利润1.02/1.43/1.94亿元，对应PE593/423/312倍，给予“增持”评级。

风险提示：公司研发进展不及预期；新产品投入加大导致盈利能力下降。