东吴证券-斯达半导-603290-2021年一季报点评：IGBT需求旺盛，业绩创历史新高-210430

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事件：公司2021年第一季度营业收入3.25亿元，同比增长135.7%，归母净利润为7504.78万元，同比增长177.23%。

投资要点IGBT需求旺盛，业绩创历史新高：公司2021年第一季度归母净利润同比增长177.23%，环比增长61.19%，业绩创单季度历史新高。

受益于工业控制及电源、新能源市场的发展，IGBT模块需求量持续提升，公司凭借自主研发优势积极拓展应用市场和客户，持续提升IGBT产品市场份额，推动业绩实现高速增长。

2021年第一季度，公司毛利率为34.2%，同比提升3.3pct，环比提升5.3pct，净利率为23.17%，同比提升3.53pct，环比提升7.36pct。

IGBT技术加速突破，自主创新推进国产替代：公司深耕IGBT等功率半导体领域，形成了IGBT模块、MOSFET模块、整流模块、碳化硅器件等完善的产品布局。

公司积极布局工控、新能源和变频家电等高成长细分领域，市场地位持续提升。

2020年，公司生产的汽车级IGBT模块合计配套超过20万辆新能源汽车，同时公司在车用空调，充电桩，电子助力转向等新能源汽车半导体器件份额进一步提高；公司基于第六代TrenchFieldStop技术的1200VIGBT芯片在12寸产线上开发成功并开始批量生产；公司应用于新能源汽车的车规级SiC模块获得国内外多家著名车企和Tier1客户的项目定点。

在IGBT模块领域，公司IGBT芯片设计和模块封装技术不断突破，产品竞争力持续提升，并积累了众多优质、稳定的客户资源，凭借着出众的产品定制化能力和本土区位优势，公司有望充分受益IGBT市场的持续增长和国产替代进程。

延伸产业链布局，IDM模式助力长期成长：半导体的制造环节不仅仅是前端设计环节的落地，同时也与设计环节相辅相成，共同保证了半导体产品的功能和性能的实现，并推进半导体产品不断迭代更新。

以IGBT为代表的功率半导体产业对于设计、制造乃至封测的一体化要求较高，IDM模式可为功率半导体厂商带来独特的竞争优势。

公司积极延伸产业链布局，配套自有产能，IDM模式有助于公司提升对下游市场的供货保障能力和供应链安全性，把握当前功率半导体的高景气市场机遇，构建设计、制造、封装一体化竞争优势，助力公司长期成长。

盈利预测与投资评级：我们预计随着公司IGBT品类和应用市场的持续拓展，公司营收规模和盈利能力有望稳步提升，我们将公司2021-2023年归母净利润预测从2.56/3.52/4.63亿元上调至3.11/4.05/5.48亿元，当前市值对应2021-2023年PE为108/83/61倍，维持“买入”评级。

风险提示：市场需求不及预期；新品推出不及预期；客户开拓不及预期。