中银国际-机械制造行业半导体设备之晶盛机电：订单大幅增长，半导体硅片生长加工设备逐步实现国产化突破-210507

《中银国际-机械制造行业半导体设备之晶盛机电：订单大幅增长，半导体硅片生长加工设备逐步实现国产化突破-210507（4页）.pdf》由会员分享，可在线阅读，更多相关《中银国际-机械制造行业半导体设备之晶盛机电：订单大幅增长，半导体硅片生长加工设备逐步实现国产化突破-210507（4页）.pdf（4页精品完整版）》请在悟空智库报告文库上搜索。

公司发布2021年一季度业绩报告，实现营业收入9.12亿元，同比增长27.37%；归属母公司净利润2.82亿元，同比增长109.71%；扣非后归属母公司净利润为2.42亿元，同比增长84.98%；基本每股收益0.22元，同比增长120.00%。

一季度公司的晶体生长设备和智能化加工设备新签订单超过50亿元，在手订单共计104.5亿元。

报告要点公司收入规模稳步向好，一季度盈利能力大幅提升。

公司2020年全年和2021年一季度营业收入分别为38.11亿元和9.12亿元，分别同比增长22.54%/27.34%，保持稳定加速态势；归属母公司净利润为8.58亿元/2.82亿元，同比增长34.64%/109.71%，一季度业绩高增长主要得益于订单收入规模扩大和毛利率的显著提升（2020年全年和2021年一季度的营业利润率分别为36.6%/36.35%，分别较上年同期提高1个百分点和3个百分点），以及政府补助的增加。

2021Q1新签订单额超预期，在手订单饱满促进全年业绩增长。

得益于下游硅片厂商纷纷扩产，公司光伏设备订单大幅增加，据公司2020年年度报告和2021年一季度报告披露，公司未完成晶体生长设备及智能化加工设备合同额分别为58.65亿元/104.50亿元；其中，未完成半导体设备合同额分别为3.90/5.60亿元，公司在半导体设备的布局稳步向好。

一季度新签订单合计超50亿元，超过2019年全年新接订单总和，相当于2020年新接订单的80%以上。

公司加强研发投入，配合下游产业扩产带动业绩增长。

2020年公司共有748名研发技术人员，近2年内大规模新增247名研究人员，CAGR2约22.19%；2020年研发支出2.27亿元为历史新高，同比增长22.11%。

2020年公司在研发项目包括：可为12英寸工艺提供研发基础的8英寸硬轴直拉硅单晶炉；已通过客户技术验证的8、12英寸两款半导体硅片边缘抛光机；半导体级12寸硅片双面抛光机；用于硅片上沉积poly的8寸炉管设备；在中国大陆及中国台湾市场份额增长较快的半导体石英坩埚领域也成功研发出36英寸工艺，且32英寸产品已向客户批量销售，公司的研发成果竞争力可观且产业化效果显著。

积极布局“长晶、切片、抛光、外延”四大核心环节设备的研发，在半导体材料用关键设备领域实现国产化突破。

公司通过承担国家科技重大专项，实现集成电路8-12英寸半导体长晶炉的量产突破。

并以此为基础，成功开发了6-8英寸用晶体滚圆机、截断机、切片机、双面研磨机、边缘抛光机、单面抛光机、外延生长、LPVCD等设备并形成销售；同时成功开发12英寸用晶体滚圆机、截断机、双面研磨机、边缘抛光机、双面抛光机等设备。

公司最新开发出第三代半导体碳化硅长晶炉及外延设备，已完成技术验证，未来随着下游应用市场的发展，将为公司发展注入新动力。

另外，公司近年来布局的半导体抛光液、阀门、磁流体部件、16-36英寸坩埚等零部件耗材领域，随着产业的发展已逐步显现出了良好的发展势头。