中信证券-有研新材-600206-深度跟踪报告：靶材国产替代龙头，加速扩产紧握行业机遇-211126

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在晶圆厂高速扩产、材料端国产化率提升和高端铜钴靶材的渗透率提升的背景下，公司作为国内半导体铜钴靶材的龙头企业，大幅扩产下料进入“1到10”的快速增长期。

考虑靶材业务利润占比提升下公司估值的提升，上调公司未来一年目标价至24.9元（2022年45xPE），对应目标市值210亿元，维持公司“买入”评级。

▍靶材是半导体产业链的核心材料，全球市场迎来高速增长。

溅射靶材是制备薄膜材料的主要原材料，核心作用为在晶体管制备连成电路的金属线路。

因高纯度、高密度、多组元、晶粒均匀而具备较高的技术门槛。

在半导体晶圆产能扩张的背景下，我们预测全球/大陆半导体靶材2021-2025年需求复合增速7%/20%，2025年分别对应125/30亿元的市场规模。

随着先进制程对导电性提出更高的要求，预计以铜钴为代表的靶材渗透率将逐步提升。

▍海外巨头占据全球约80%的市场，中国企业有望拉开替代大幕。

溅射靶材行业具有极高的客户认证壁垒与技术壁垒，海外公司起步早，美日公司长期垄断全球市场，日矿金属、霍尼韦尔、东曹、普莱克斯合计占据全球80%的份额。

在海外靶材关税壁垒和半导体材料自主可控的背景下，靶材国产替代大幕拉开。

国内公司有研新材、江丰电子依靠自身优势抓住机遇，逐渐成长为国内靶材的龙头。

▍预计未来三年靶材销量复合增速近54%，公司进入“1到10”的快速增长期。

公司具备几乎所有半导体金属靶材的供应能力，通过多种12英寸靶材的认证。

作为国内铜靶材和钴靶材最主要供应商，具备高纯铜和高纯钴等原料自给生产能力，打破国外对高纯原料的垄断。

公司现有8-12英寸产能2万片，拟通过3.28亿投资建设7.3万块产能。

我们预计该项目分别于2022年中/2023年中投产和达产，在订单饱和的背景下，对应未来三年的产量CAGR54%，公司进入“1到10”的快速增长周期。

▍原料价格中枢下行和产品规模化优势下，靶材业务有望呈现量利齐升，成为公司最核心的利润来源。

随着产品结构的高端化，铜钴镍钽等高价值靶材预计将维持高的比例。

叠加项目扩产后，“准专线专用”形成的规模化优势，研发投入相对固定和原材料价格中枢下行的背景下，我们预计在靶材放量过程中单价稳定，毛利率将呈现上行趋势。

我们预计2022/2023年靶材利润为1.7/3.2亿元，同比增长60%/90%。

新增产能完全达产后预计每年可实现近5亿元利润，届时靶材业务的利润占比将从30%左右上升至近60%，成为公司最核心的利润来源。

▍风险因素：靶材产能释放不及预期，中国大陆及全球晶圆厂建设速度不及预期，半导体行业景气度不及预期，金属价格大幅波动。

▍投资建议：我们维持公司2021-2022年归母净利润预测为2.89/4.68亿元，考虑公司2023年靶材业务料将达产，上调公司2023年归母净利润预测至6.68亿元，对应当前股价PE为45/28/19倍。

作为多元化的新材料公司，公司此前估值受限于多元化的业务，但随着公司半导体靶材业务正经历“1到10”的过程，靶材业务的利润占比预计将持续大幅提升，结合半导体材料公司的可比估值，给予公司2022年45倍PE，上调目标价至24.9元（原目标价为21.6元），对应目标市值210亿元，维持“买入”评级。