群益证券-中芯国际-688981-晶圆代工景气有望持续，H股估值较低-211126

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结论与建议：得益于车载芯片、HPC、5G需求旺盛，3Q21主流代工厂仍然满产，部分芯片供不应求状况持续，同时代工厂扩大产能已多数被锁定，因此预计4Q21乃至2022年晶圆代工景气将处于高位。

公司作为国内晶圆代工龙头，芯片供应紧张客观上有利于公司稳定客户关系，收入及盈利能力亦有望持续提升。

目前公司H股股价对应2022年PE13倍PB1.3倍，估值较低，给予买进建议。

A股2022年PE38倍，PB4.1倍，给与区间操作的建议。

晶圆代工景气延续，2022年依旧乐观：3Q21主流代工企业均处于满载状态，PMIC、车载芯片依然供不应求，同时预计代工厂2022年产能整体扩大幅度在10%以内，且已多数被锁定，因此预计供需偏紧情况在4Q21乃至2022年仍然持续。

公司作为国内晶圆代工龙头，芯片供应紧张客观上有利于公司稳定客户关系，收入及盈利能力亦有望持续提升。

3Q21净利润大幅成长：1-3Q21公司实现营收39.6亿美元，YOY增长22%，实现净利润11.4亿美元，YOY增长138%。

其中，3Q21公司实现收入14.2亿美元，YOY增长31%，QOQ增长5.3%，实现毛利4.7亿美元，YOY增长79%，QOQ增长15.5%，实现净利润3.2亿元，YOY增长25%。

公司业绩符合预期。

从毛利率来看，3Q21公司综合毛利率33.1%，较上年同期提高近9个百分点，较2Q21提高3个百分点，同时公司产能利用率继续维持在100%的高位，显示晶圆代工行业景气持续提升。

从制程结构来看，3Q2128nm及以下制程占比环比提升3.7个百分点至18.2%，产品结构进一步改善。

4Q21展望良好：公司预计4Q21收入环比增长11%-13%，即15.7亿美元-16亿美元，YOY增长约51%-54%。

毛利率介于33%-35%，整体展望良好。

盈利预测：预计2021、2022年公司实现净利润14.1亿美元和17.5亿美元，同比分别增长97%和24%，EPS分别0.18美元和0.22美元。

目前H股股价对应2021-2022年PE分别16倍和13倍，PB1.3倍，估值较低，予以“买进”评级，A股2022年PE38倍，PB4.1倍，给与区间操作建议。

风险提示：美国加大制裁力度，客户流失。