信达证券-电子行业周报：手机需求放缓，再谈半导体投资逻辑-210509

《信达证券-电子行业周报：手机需求放缓，再谈半导体投资逻辑-210509（14页）.pdf》由会员分享，可在线阅读，更多相关《信达证券-电子行业周报：手机需求放缓，再谈半导体投资逻辑-210509（14页）.pdf（14页精品完整版）》请在悟空智库报告文库上搜索。

本期内容提要:本周五半导体板块普跌，引发市场对安卓链订单的担忧。

我们于前期深度报告中便已提示过手机市场需求减弱的趋势，但对半导体板块的投资机遇依旧坚定看好。

在此我们重申手机市场需求及半导体投资逻辑如下：手机市场需求放缓，库存周期为主因：通过产业链跟踪可见，自2月中旬起，手机市场需求持续放缓，回归常态水平。

国内市场方面，BCI高频数据显示手机需求持续走低，4月末第17周（4.19-4.25）国内手机销量462.6万台，同比下降21.8%。

同时据产业链调研，今年“五一”长假期间，国内市场亦有16%的下滑。

海外市场方面，疫情原因影响了部分国家的出货表现，但由于去年Q2同样为疫情爆发期，所以基数偏低，同比表现尚可。

我们认为，库存周期对手机市场短期影响较大。

去年Q4，高中低端SOC全面缺货，参考舜宇光学的月度模组出货数据，11、12月的模组出货量降至4000万+。

同比降幅在20%以上，环比亦有显著滑落。

由于4G中低端芯片主要集中在10nm等相对不甚紧缺的制程，所以进入2021年，中低端机型的套片供给有了快速改善，目前海外市场仍主要采用4GSOC，所以Q1开启补库存；而国内市场方面，有较多H代理商于Q1转投OVM，所以同样有补库存需求。

受此推动，一季度的舜宇模组出货量亦有显著提升，其中1、2月出货量均在6000万+，创历史新高。

当下，海内外手机渠道库存已基本补齐，因此短期内订单有所放缓。

此外，我们在前期《追根溯源，探讨缺货的危与机》深度报告中便已提示，当前各大手机厂的规划加总，一定程度上超整体市场需求量。

所以补库存周期结束后，各大厂商规划也开始重回理性，但旗舰机SOC及电源芯片依旧严重缺货，结构性缺货依旧持续。

市场错杀之下，半导体投资机遇凸显：我们前期着力推荐的晶丰明源、士兰微等优质标的，在上周五跌幅较大。

系因市场担心需求放缓使得缺芯趋势反转，而产生恐慌性情绪。

不过我们依旧看好半导体投资机遇，由于8寸需求中有33%来自于汽车，当下汽车IGBT、MOSFET等需求依旧旺盛，渠道库存水位偏低，所以手机市场需求放缓对功率及模拟的供给格局几无影响，长期缺货将持续。

而对于韦尔股份、卓胜微等龙头而言，公司抢份额的国产替代逻辑更甚于行业景气度，其α属性远强于行业β属性，本次大跌实属错杀。

总而言之，短期波动不扰长期景气度向好，且半导体板块投资并非只关注一两个季度的景气度，更重要的是伴随优质标的长跑。

投资评级：虽然手机需求放缓，但我们认为在新能源汽车、IOT等新兴需求驱动下，半导体景气度仍有长达5-10年以上的长需求支撑，短期波动不改景气度向好趋势。

而如模拟、功率等因下游需求分散，手机需求减弱对其影响较小。

且对国内IC设计公司而言，国产替代逻辑更甚于下游景气度，业内公司不断打入本土供应链仍是未来核心成长主线。

建议关注：半导体设计：韦尔股份、卓胜微、圣邦股份、思瑞浦、晶丰明源、晶晨股份、富瀚微；功率半导体：新洁能、士兰微、华润微、中车时代电气、斯达半导、闻泰科技。

风险因素：市场竞争加剧；疫情持续，影响需求；技术渗透不及预期；中美贸易纠纷风险，半导体景气度下行风险。