东方证券-电子行业：新封装、新材料、新架构驱动后摩尔时代集成电路发展-210516

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事件：国家科技体制改革和创新体系建设领导小组第十八次会议5月14日在北京召开。

会议专题讨论了面向后摩尔时代的集成电路潜在颠覆性技术。

核心观点后摩尔时代到来，关注技术重大变革。

摩尔定律预言，通过芯片工艺的演进，每18个月芯片上可容纳的晶体管数量翻一番，达到提成芯片性能和降低成本的目的。

近些年，随着芯片工艺不断演进，硅的工艺发展趋近于其物理瓶颈，晶体管再变小变得愈加困难。

在摩尔定律放缓以及算力和存储需求爆发的双重压力下，以硅为主体的经典晶体管很难维持集成电路产业的持续发展，后摩尔时代到来。

后摩尔时代颠覆创新将主要围绕新封装、新材料、新架构进行，值得我们关注。

新封装：提高效率、降低成本，先进封装前景广阔。

随着节点缩小，工艺变得越来越复杂且昂贵，在经典平面缩放耗尽了现有技术资源、应用又要求集成更加灵活和多样化的今天，若在芯片中还想“塞进更多元件”，就必须扩展到立体三维，从异构集成(HI)中找出路。

SiP技术集成度高，研发周期短，可实现3D堆叠，且能解决异质集成问题，前景广阔。

Chiplet模式能满足现今高效能运算处理器的需求，具备设计弹性、成本节省、加速上市三大优势，SiP等先进封装技术是Chiplet模式的重要实现基础，Chiplet模式的兴起有望驱动先进封装市场快速发展。

新材料：化合物半导体助力半导体器件实现更高性能，迎来发展契机。

目前9成半导体器件由硅制造，硅材料具有集成度高、稳定性好、功耗低、成本低等优点。

但在后摩尔时代，除了更高集成度的发展方向之外，通过不同材料在集成电路上实现更优质的性能是发展方向之一。

同时随着5G、新能源汽车等产业的发展，对高频、高功率、高压的半导体需求，硅基半导体由于材料特性难以完全满足，以GaAs、GaN、SiC为代表的第二代和第三代半导体迎来发展契机。

新架构：架构创新迎来黄金时代。

以RISC-V为代表的开放指令集将取代传统芯片设计模式，更高效应对快速迭代、定制化与碎片化的芯片需求。

为应对大数据、人工智能等高算力的应用要求，AINPU兴起。

存内计算架构将数据存储单元和计算单元融合为一体，能显著减少数据搬运，极大地提高计算并行度和能效。

长期来看，量子、光子、类脑计算也有望取得突破。

投资建议与投资标的我们看好后摩尔时代颠覆性技术相关产业：新封装领域，建议关注环旭电子、立讯精密、长电科技、晶方科技、华天科技、芯原股份。

新材料领域，建议关注三安光电、华润微。

新架构领域，建议关注兆易创新、晶晨股份、芯原股份、寒武纪、富瀚微、澜起科技、国盾量子。

风险提示A股相关公司在SiP市场中竞争力减弱，失去份额；化合物半导体市场需求不及预期；化合物半导体技术研发不及预期、架构创新应用不及预期。