太平洋证券-电子设备、仪器和元件行业：芯片缺货已成电子制造最大掣肘，市况将延续至三季度-210516

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本周核心观点：本周电子行业指数上涨1.05%，326只标的中，扣除停牌标的，全周上涨的标的232只，周涨幅在3个点以上的113只，周涨幅在5个点以上的58只，周涨幅在10个点以上的17只，全周下跌的标的90只，周跌幅在3个点以上的25只。

当下行业最大的问题不是需求，终端市场其实需求非常好，但是上游零组件缺料或者涨价的消息不断传出，而且2021年二季度的缺料状况比一季度更为紧迫，从近期台系制造大厂富士康、仁宝、广达等，以及国内中芯国际的发表会信息来看，芯片的紧张状态将延续到年底，但紧俏程度在三季度可能会有所缓解。

这种背景下短期电子制造与终端零组件板块很难提升估值，维持行业“中性”评级。

乐观信息是，目前下游市场的超额备货，即俗称的overbooking的情况已经开始有所缓解，一是因为客户的备货量已经达到一个相对丰盈的状况，二则是因为部分供应商为了减少情绪化的超额备货，对客户展开订单事后不可取消也不可退货的政策，在此状况下，因为与行业竞争者竞料带来的多余备货所造成缺料状况将逐渐减缓。

从消费终端角度来看，目前最大的备料问题在于“长短脚”效应，IC的缺货集中于电源管理芯片(PMIC)、射频(RF)元件、影像传感器(CIS)、驱动IC(DDI)到微控制器(MCU)、专用存储器等等，不少产品虽然供给无恙，但受限于其他短脚品料缺货，无法实际扩大销售也非常无奈。

因此我们近期的主要推荐策略集中于供应链上游的电子材料领域，这一领域不太容易出现长短脚问题，而且大宗商品的涨价与下游需求的旺盛叠加，容易在供应端形成“易涨难跌”的价格趋势，投资者可重点关注我们组合中的康强电子与斯迪克等标的。

本周发生的马来西亚封关锁国，以及台湾疫情的突然恶化，都使供应链仿若屋漏偏风连夜雨，马来西亚是全球封装重镇，封关锁国的行为一定会令全球芯片供给进一步雪上加霜，英特乐、英飞凌、AMD、意法半导体、瑞萨等相当多的全球一线芯片厂都有直属或委托的封装厂在马来，如封关时间长于各厂库存周期，影响将会较大。

封装前道的引线框架这个细分领域也值得重视，封装的前道引线框架全球前四的大厂都在马来设有工厂，估计占全球30%左右的产能，封装引线框架的紧缺将进一步持续，国内的封装引线框架龙头康强电子很明显将大为受益。

行业聚焦：据了解，近日，华为MateBook13/142021款和2020款、MateBookD14/15.62021款Intel售价上调了300元至600元，特别是配备独立显卡MX450的华为MateBook涨价普遍较高，其中涨幅最大的是MateBook142021i5/16GB/512GB/MX450，原价6399元，现在售价为6999元。

集微网5月14日消息，今天魅族科技官方微博发布文章详解魅族18系列搭载的新一代「UltraSMAOIS」记忆金属光学防抖技术，SMAOIS仅需四根形状记忆金属丝来实现对焦和防抖，相比滚珠式需要单独的线性马达驱动，SMAOIS能以更小的体积实现更好的防抖效果。

本周重点推荐个股及逻辑：我们的重点股票池标的包括：斯迪克、康强电子、闻泰科技、春秋电子、蓝思科技、兴瑞科技、欣旺达。

风险提示：(1)市场超预期下跌造成的系统性风险；(2)重点推荐公司相关事项推进的不确定性风险。