东方证券-长电科技-600584-先进封装全面布局，本土配套需求提升-211128

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核心观点国内封测领域龙头，客户覆盖广阔。

长电科技成立于1972年，2003年在上交所上市并于同年成立长电先进，2015年收购全球第四大封测厂商新加坡星科金朋，2016年长电韩国新厂投产，内生成长+外延并购使公司跻身国内规模最大、全球OSAT第一梯队的封测企业，全球前20大半导体厂商85%均为公司客户，2020年公司海外收入占比超70%。

股权中引入产业大基金+中芯国际，夯实公司在半导体产业链战略地位。

先进封装空间持续打开，公司布局领先。

5G、物联网、汽车电子和高性能计算等在内等应用不断要求芯片技术精进，同时也不断推进更高端的封装技术。

根据Yole数据，2020年先进封装市场规模为300亿美元，2026年将达到475亿美元，6年CAGR为8%。

公司先进封装布局领先，覆盖面不输全球龙头，具备FC、WLP、Fanout、Bumping、SiP、TSV、PoP等先进封装平台及工艺，在美国注册的封测专利数位列全球行业第一名，整体封测能力位列全球OSAT第一梯队。

同时公司在通信射频领域、高阶SIP领域优势明显，有望持续深化与大客户的合作扩大份额。

公司也积极布局汽车、HPC、AIOT等相关应用，有望快速起量。

国内IC设计与制造产业崛起，带动本土封测配套需求。

中国是集成电路最大的消费市场，下游需求推动国内IC设计、制造产业崛起。

自2016年以来，我国芯片设计公司数量大幅提升，2015年仅为736家，2020年增加到2218家，CAGR为25%。

同时制造环节高景气，国内晶圆制造产能持续扩充，根据ICInsight数据，2018年中国大陆晶圆厂产能243万片/月，至2022年产能将达410万片/月。

国内IC设计与制造产业的崛起，将持续带动本土封测配套需求。

公司规模及技术布局国内显著领先，规模几乎相当于国内第2到第8位厂商之和，同时技术研发全面，受益与大客户的合作和公司高强度研发投入有望保持领先地位。

财务预测与投资建议我们预测公司2021-2023年每股净资产分别为11.91、13.37、15.13元，选取国内封测厂商通富微电、华天科技、太极实业、晶方科技以及芯片测试厂商利扬芯片作为可比公司，由于行业重资产的特性，选用PB估值，根据可比公司21年平均3.91倍PB估值，给予46.58元目标价，首次给予买入评级。

风险提示封测景气度不及预期；扩产进度不及预期；5G技术普及不及预期；市场竞争加剧；。