国联证券-TCL科技-000100-面板业务进入收获期，落子半导体打开长期增长空间-210522

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事件：公司于5月21日发布公告，拟向TCL华星增资50亿元人民币，增资价格为1.5525元/1元注册资本，增资后公司持股比例将由81.02%提升至83.02%。

公司拟出售广州金服100%股权至TCL实业，交易对价25.7亿元。

同时TCL微芯将受让TCL实业持有的摩芯半导体100%股权，并同时向中环半导体子公司天津环鑫增资5.67亿元，增资后TCL微芯将持有天津环鑫55%股份。

投资要点：整合集团半导体资源，打造半导体业务平台，开启公司新成长空间公司与TCL实业于2021年3月11日宣布成立TCL微芯，双方各控股50%，模式为Fabless。

微芯计划发力两个方向，一是上下游关联产业需求量较大的芯片类别，即驱动芯片、AI语音芯片等，二是功率器件方向。

目前TCL微芯已合并原实业控股的摩芯以及同为功率芯片生产商的天津环鑫，整合集团内半导体相关技术与业务，打造半导体专业平台，符合公司长期战略布局。

增资TCL华星并剥离金融产业，上市公司进一步聚焦泛半导体制造由于LCD面板行业供需格局改变，日韩企业产能退出，中国企业产能集中替代新增产线，大尺寸供给端产能趋于稳定，未来面板价格周期性波动收窄，长期大尺寸面板行业竞争将有序化，头部企业利润将更为稳定，因此公司进一步提升对TCL华星的股权比例。

同时公司剥离金融业务，进一步增厚自身“科技”属性。

盈利预测基于子公司股权变更、面板行情持续向好等因素上调预测值，预计公司2021-2023年归母净利润为123.64、142.24、171.11亿元，三年CAGR为57.40%，对应PE为10、8、7倍，维持增持评级。

风险提示价格波动，新技术跟进不及预期，经营不善导致现金流无法覆盖债务。