中信证券-电子行业半导体重大事项点评：美实体清单新增中国企业，倒逼半导体供应链本土化-211129

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美实体清单新增12家中国企业，包括国科微、国盾量子、新华三半导体等。

实体清单事件本质上反映了芯片制造所需的设备、材料、零部件、设计工具、IP等仍然存在“卡脖子”环节，随着行业重视度提升，我们认为半导体设备、材料、零部件、EDA软件等细分领域的国产化势在必行。

▍美实体清单新增12家中国企业，包括国科微、国盾量子、新华三半导体等。

北京时间2021年11月25日，美国商务部发布公告将27个实体列入“实体清单”，其中包括12个中国实体，分别是嘉兆科技（深圳）有限公司、杭州中科微电子有限公司、中科大合肥微尺度物理科学国家实验室、湖南国科微电子股份有限公司、新华三半导体技术有限公司、香港Peaktek有限公司、保利亚太有限公司、科大国盾量子技术股份有限公司、陕西智恩机电科技有限公司、上海国盾量子信息技术有限公司、西安航天华迅科技有限公司、苏州云芯微电子科技有限公司。

▍实体清单是什么，被列入实体清单的影响？“实体清单”（EntityList）是美国商务部基于《出口管理条例》（EAR）使用的一种工具，一般基于“国家安全”或“外交政策”理由。

按照美国规定，所有向被列入实体清单的实体出口、转出口、境内转让受EAR管制物品时，都需经美国商务部许可，其中对于大部分实体采取“推定拒绝”（PresumptionofDenial）的许可审查政策，即推定应当拒绝签发出口许可证，除非申请人能够提供足以推翻这一推定的证据。

根据EAR第734.3节，受EAR管辖物项主要包括1）所有在美国境内的物项（商品、软件、服务）、2）所有美国原产的物项、3）外国商品中，如果美国技术含量超过25%，或者是利用美国技术或软件直接生产、或是主要由美国成分建设的工厂直接生产而来的产品。

▍对于被列入实体清单的芯片设计公司而言，影响几何？对于被列入清单的国内集成电路设计企业而言，一方面是美国EDA软件（如Synopsys、Cadence）、IP等供应商可能承受压力，或需要申请相关许可证（或符合前述1或2情形）；另一方面，台积电等非美晶圆代工厂需要视美国技术含量而定（或符合第3种情形），若美技术含量高于25%，也需要申请相应许可。

具体晶圆代工能否继续生产取决于晶圆厂评估结果，需观察事态发展。

▍此前华为遭受制裁的历程及应对？2019年5月15日，美国商务部将华为及其分布在26个国家和地区的68家附属机构列入实体清单，其中也包括海思半导体。

制裁公布后陆续有美国科技企业表示暂停向华为供货，但随后几个月内通过证明产品无关国家安全、申请临时许可等方式，陆续恢复对华为供货；而非美国本土供应商在2020年5月制裁升级前供货实质未受美国实体清单影响而停止，包括台积电代工芯片仍可进行。

2020年5月，美国商务部升级对华为制裁，通过在实体清单中对华为相关实体增加脚注的方式，限制华为采用美国相关技术和设备设计生产芯片，并从2020年9月15日开始实施，台积电为华为海思代工芯片也于9月15日后停止。

我们认为本轮实体清单新增动作，类似华为于2019年5月第一次遭受制裁时的情形。

▍中国企业频受美国制裁，反映出发展供应链本土化的必要性。

我们认为，美国对中国企业的制裁和打击或长期不放松，培育产业链自主供应商作为后备力量是必然趋势。

我们认为，制裁消磨互信，未来几年内本土晶圆制造厂在产能扩张和工艺设备验证方面或将做出更多努力，而上游设备、材料、零部件、EDA软件等卡脖子关键环节的国产化势在必行。

▍风险因素：中美贸易摩擦风险，行业需求下行，供应链本土化低于预期。

▍投资策略。

实体清单事件反映出半导体供应链本土化的必要性，本质上反映了芯片制造所需的设备、材料、零部件、设计工具、IP等仍然存在“卡脖子”环节。

制裁消磨互信，随着行业重视度提升，我们认为半导体设备、材料、零部件、EDA软件等细分领域的国产化势在必行。