华金证券-2023年高端科技峰会——分论坛行业策略报告：AI催化算力产业，把握半导体周期底部-230906

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（以下内容从华金证券《2023年高端科技峰会——分论坛行业策略报告：AI催化算力产业，把握半导体周期底部》研报附件原文摘录）
　　行业与市场波动风险：全球半导体行业具有技术呈周期性发展和市场呈周期性波动特点。同时，受国内外政治、经济因素影响，如市场需求低迷、产品竞争激烈，将会影响先进封装价格从而影响行业发展 　　国际贸易摩擦风险:伴随全球产业格局深度调整，国际贸易摩擦不断，集成电路产业成为贸易冲突的重点领域，也对中国相关产业的发展造成了客观不利影响。2022年8月以来，美国推出多项贸易管制政策通过限制产品、设备以及技术等项目的出口以限制中国半导体行业的发展 　　新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险：集成电路封装测试行业属于技术密集型行业，需要紧跟整个行业的发展趋势，及时、高效地研究开发符合市场和客户需求的新技术、新工艺及新产品并实现产业化。如果在技术研发上出现一些波折，不能及时加大资本投入进行新技术的研发，或不能及时购入先进设备研制生产更先进的封装产品，将面临新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险 　　主要原材料供应及价格变动风险：国内先进封装生产所需主要原材料主要以进口为主，且境外客户对封装的无铅化和产品质量要求较高。未来，如果原材料市场供求关系发生变化，造成原材料价格上涨，或者因供货商供货不足、原材料质量问题等不可测因素影响整体行业发展