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帝科股份(300842) 投资要点 23Q2业绩超预期，归母净利润同比增长1135% 2023H1，公司实现营业收入34.75亿元，同比增长108%；归母净利润2.03亿元，同比增长630%。2023Q2，公司实现营业收入19.27亿元，同比增长98%；归母净利润1.16亿元，同比增长1135%；销售毛利率11.81%，环比提升0.50pct。2023Q2，美元大幅度升值导致公司因进口银粉而持有的外币贷款产生较大汇兑损失；公司非经常性损益为0.59亿元，主要系公司通过专项基金专项投资的绍兴中芯集成在科创板上市，期末计提公允价值变动收益。 光伏银浆出货大幅增长，TOPCon浆料占比持续提升 2023H1，公司光伏银浆实现销量643吨，同比增长118%；其中TOPCon银浆销量262吨，销售占比41%。2023Q2，光伏银浆销量353吨，环比增长22%；其中TOPCon银浆销量163吨，环比增长65%，出货占比达到46%，环比提升12pct。分季度看，公司22Q2综合毛利率为7.33%，达到历史低点，22Q3-23Q2综合毛利率实现逐季提升，分别为8.20%、11.30%、11.31%、11.81%。公司不断加强研发团队建设、加大研发投入力度，2023H1，公司发生研发费用0.87亿元，同比增长71%。公司显著提升了N型TOPCon电池全套导电银浆产品的竞争力，TOPCon浆料占比持续快速攀升，市场份额处于领导地位。另外，N型HJT电池低温银浆及银包铜浆料产品已在多家头部企业完成产品认证和批量验证，处于持续供货交付阶段；同时积极布局钙钛矿/晶硅叠层电池用超低温固化导电浆料。 加强半导体芯片封装浆料研发推广，不断升级客户结构 2023H1，公司半导体封装浆料业务实现营业收入314万元，同比增长65%。在半导体电子领域，公司不同导热系数的半导体芯片封装粘接银浆产品的推广销售已经逐步从小型客户群体向中大型客户群体过渡，并不断升级客户结构。面向功率半导体封装等应用，公司推出了〉100W/m°K超高导热系数的低温烧结银浆产品，同时公司积极布局推出了功率半导体封装AMB陶瓷基板钎焊浆料产品等。目前，芯片粘接用烧结银、AMB陶瓷覆铜板钎焊浆料产品已经进入市场推广阶段，不断增强公司在半导体电子行业的品牌影响力。 盈利预测与估值 上调盈利预测，维持“买入”评级。公司是全球光伏银浆龙头，N型TOPCon银浆市场份额全行业领先。考虑TOPCon电池放量节奏、公司TOPCon银浆市场竞争力超预期，我们上调公司2023-2025年盈利预测，预计归母净利润分别为4.51、6.53、8.52亿元（上调之前预计分别为4.01、6.01、8.02亿元），对应EPS分别为4.50、6.52、8.50元/股，对应PE分别为15、11、8倍。维持“买入”评级。 风险提示 光伏装机需求不及预期；原材料价格波动；市场竞争日益加剧。
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（以下内容从浙商证券《帝科股份2023年半年报点评报告：23Q2业绩超预期，TOPCon银浆龙头量利齐升》研报附件原文摘录）帝科股份(300842) 投资要点 23Q2业绩超预期，归母净利润同比增长1135% 2023H1，公司实现营业收入34.75亿元，同比增长108%；归母净利润2.03亿元，同比增长630%。2023Q2，公司实现营业收入19.27亿元，同比增长98%；归母净利润1.16亿元，同比增长1135%；销售毛利率11.81%，环比提升0.50pct。2023Q2，美元大幅度升值导致公司因进口银粉而持有的外币贷款产生较大汇兑损失；公司非经常性损益为0.59亿元，主要系公司通过专项基金专项投资的绍兴中芯集成在科创板上市，期末计提公允价值变动收益。 光伏银浆出货大幅增长，TOPCon浆料占比持续提升 2023H1，公司光伏银浆实现销量643吨，同比增长118%；其中TOPCon银浆销量262吨，销售占比41%。2023Q2，光伏银浆销量353吨，环比增长22%；其中TOPCon银浆销量163吨，环比增长65%，出货占比达到46%，环比提升12pct。分季度看，公司22Q2综合毛利率为7.33%，达到历史低点，22Q3-23Q2综合毛利率实现逐季提升，分别为8.20%、11.30%、11.31%、11.81%。公司不断加强研发团队建设、加大研发投入力度，2023H1，公司发生研发费用0.87亿元，同比增长71%。公司显著提升了N型TOPCon电池全套导电银浆产品的竞争力，TOPCon浆料占比持续快速攀升，市场份额处于领导地位。另外，N型HJT电池低温银浆及银包铜浆料产品已在多家头部企业完成产品认证和批量验证，处于持续供货交付阶段；同时积极布局钙钛矿/晶硅叠层电池用超低温固化导电浆料。 加强半导体芯片封装浆料研发推广，不断升级客户结构 2023H1，公司半导体封装浆料业务实现营业收入314万元，同比增长65%。在半导体电子领域，公司不同导热系数的半导体芯片封装粘接银浆产品的推广销售已经逐步从小型客户群体向中大型客户群体过渡，并不断升级客户结构。面向功率半导体封装等应用，公司推出了〉100W/m°K超高导热系数的低温烧结银浆产品，同时公司积极布局推出了功率半导体封装AMB陶瓷基板钎焊浆料产品等。目前，芯片粘接用烧结银、AMB陶瓷覆铜板钎焊浆料产品已经进入市场推广阶段，不断增强公司在半导体电子行业的品牌影响力。 盈利预测与估值 上调盈利预测，维持“买入”评级。公司是全球光伏银浆龙头，N型TOPCon银浆市场份额全行业领先。考虑TOPCon电池放量节奏、公司TOPCon银浆市场竞争力超预期，我们上调公司2023-2025年盈利预测，预计归母净利润分别为4.51、6.53、8.52亿元（上调之前预计分别为4.01、6.01、8.02亿元），对应EPS分别为4.50、6.52、8.50元/股，对应PE分别为15、11、8倍。维持“买入”评级。 风险提示 光伏装机需求不及预期；原材料价格波动；市场竞争日益加剧。
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