中银证券-沪硅产业-688126-营收小幅下降，新项目新产品有序推进-230901

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（以下内容从中银证券《营收小幅下降，新项目新产品有序推进》研报附件原文摘录）
　　沪硅产业(688126) 　　公司发布2023年半年报，23H1实现营业收入15.74亿元，同比下降4.41%；实现归母净利润1.87亿元，同比增长240.35%；实现扣非归母净利润-0.25亿元，同比下降197.87%。其中二季度实现营业收入7.71亿元，同比下降10.36%，环比下降4.00%；实现归母净利润0.83亿元，同比增长17.65%，环比下降21.17%；实现扣非归母净利润-0.32亿元，同比下降212.31%，环比下降536.23%。公司为硅片行业龙头企业，看好新增产能释放以及新产品开拓带来的增量，维持增持评级。 　　支撑评级的要点 　　23H1公司营收小幅下降，半导体产业仍处于周期性调整阶段。23H1公司营收同比下降4.41%。从收入拆分来看，公司200mm及以下半导体硅片（含SOI硅片）业务实现收入9.30亿元，同比下降6.10%，其中子公司新傲科技200mm硅片业务收入同比小幅增长，Okmetic收入同比下降17%；上海新昇300mm半导体硅片业务实现收入6.44亿元，同比下降1.85%。WSTS数据显示，23H1全球半导体市场规模为2,440亿美元，同比下降5.4%，其中我国半导体市场规模约为700亿美元，同比下降22.4%。根据SEMI统计，23H1全球半导体硅片出货面积合计6,531百万平方英寸，同比减少10.6%，但经过22Q4和23Q1的连续下降后，硅片出货量在23Q2环比增长2.0%，其中300mm半导体硅片出货量呈现增长势头。后续半导体产业有望逐渐复苏，公司主营业务营收有望稳健增长。 　　扣非归母净利润因研发及项目建设投入等因素由正转负，公司盈利阶段性承压。23H1公司参与的多家产业内上下游公司的股权投资带来的公允价值收益较大，因此归母净利润较去年同期增加1.32亿元，同比大幅增长240.35%。23H1公司扣非归母净利润为负值，主要原因为公司现有硅片业务净利润同比基本持平，然而300mm高端硅基材料项目正处于开发过程中、芬兰200mm硅片项目处于建设过程中、新硅聚合的压电薄膜材料项目处于产品论证过程中，研发及项目建设的持续较大投入加上行业周期下行导致扣非归母净利润同比减少4,970.84万元。23H1公司毛利率为20.76%，同比下降1.09pct，其中200mm硅片毛利率为23.44%，同比下降5.56pct，300mm硅片毛利率为15.68%，同比提升4.64pct。未来随着公司新建项目的逐渐落地，公司盈利能力有望改善。 　　硅片产能持续扩张，新产品开拓有序推进。根据2023年半年报，公司子公司上海新昇持续推进300mm半导体硅片产能建设，一期30万片/月产线自达产以来产能利用率及出货量保持稳定，历史累计出货超过800万片；二期30万片/月300mm半导体硅片项目生产设备自22Q4起搬入，现已形成7万片/月的新增产能，预计23年底公司300mm半导体硅片产能将达到45万片/月。23H1公司子公司新傲科技继续推进300mm高端硅基材料研发中试项目，其子公司新傲芯翼也积极开展相关产品的工艺推广和市场开拓。在外延业务方面，新傲科技与客户开展全方位合作，积极开拓IGBT/FRD产品应用市场。公司子公司芬兰Okmetic在芬兰万塔的200mm半导体特色硅片扩产项目正按计划建设，预计年内将完成厂房基础建设。公司控股子公司新硅聚合部分产品已通过客户验证。公司产能建设以及新产品布局的有序推进有望为公司业绩带来持续增量。 　　估值 　　公司为硅片行业龙头企业，产能建设以及新产品布局有序推进，维持盈利预测，预计2023-2025年EPS分别为0.14元、0.17元、0.23元，对应PE分别为148.0倍、121.6倍、90.9倍。看好新增产能释放以及新产品开拓带来的增量，维持增持评级。 　　评级面临的主要风险 　　行业景气度带来的需求波动；扩产项目进度不达预期；开工率受限等。