华金证券-芯源微-688037-23H1业绩实现高增长，前道涂胶显影新品导入顺利-230831

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（以下内容从华金证券《23H1业绩实现高增长，前道涂胶显影新品导入顺利》研报附件原文摘录）
　　芯源微(688037) 　　投资要点 　　2023年8月28日，公司发布2023年半年度业绩报告。2023年H1公司营业收入为6.96亿元，同比增长37.95%，归母净利润为1.36亿元，同比增长95.48%；毛利率为43.44%，净利率为19.50%。 　　2023H1各设备进展：（1）前道涂胶显影设备：①涂胶显影设备：第三代浸没式高产能涂胶显影设备平台架构FT300（Ⅲ）发布后获得下游客户广泛认可，浸没式涂胶显影机客户端导入进展良好，未来该平台架构将作为通用性架构全面向下兼容ArF、KrF、I-line、offline等工艺。②高端offline设备：超高温烘烤Barc设备已实现客户重复订单，应用于其他旋涂类工艺SOC设备实现客户端导入，该设备可在碳旋涂环节中替代传统填充工艺，有效拓展涂胶显影机产品应用领域和市场空间；（2）前道物理清洗设备：前道物理清洗机SpinScrubber自发布以来。凭借其高产能、高颗粒去除能力、高性价比等优势迅速打破国外垄断，并确立国内市场领先优势，目前已作为主流机型广泛应用于中芯国际、上海华力、青岛芯恩、广州粤芯、上海积塔、厦门士兰等知名厂商。随着公司前道物理清洗机在高产能清洗架构、颗粒去除能力等工艺上实现进一步提升，产品竞争力不断增强，国内市占率稳步上升。（3）后道先进封装领域设备：公司把握市场底部机会，加大力度持续开拓新客户，取得良好进展，与国内新兴封装势力加深合作，2023年上半年再次获得来自主要厂商批量重复订单。（4）化合物、MEMS、LED等小尺寸领域设备：LED终端市场消费需求仍较为低迷，射频器件等处于库存调整阶段，公司小尺寸领域设备市场需求有所下滑。随着MircoLED行业发展、移动通信基站持续扩容、AR/VR产业链降本推进，小尺寸领域设备有望迎来新市场增量。 　　研发同比增长超80%，产品持续优化，多技术达国际先进水平。2023H1，公司研发投入0.77亿元，同比增长80.33%，占营收比例11.07%。公司在浸没式高产能涂胶显影机平台架构及内部腔体单元上进一步优化和完善，全新热盘快速降温技术在热盘单元烘烤温度切换过程中实现降温时间大幅缩短，热盘处理效率提升，整机产能得到提升；旋涂省胶技术应用基于大量客户端量产数据模型下生成的核心函数控制系统，实现涂胶工艺中光刻胶旋涂精准控制，可为客户大量节约光刻胶成本。此外，公司在前道物理清洗机多腔体高产能架构及零部件国产化等方面也取得良好进展。截至2023年6月30日，公司共获得专利授权265项，其中发明专利177项（中国大陆地区发明专利158项，中国台湾地区发明专利17项，美国发明专利2项），实用新型专利52项，外观设计专利36项；拥有软件著作权76项。 　　投资建议：我们维持盈利预测，预计2023年至2025年营业收入分别为20.05/27.26/37.40亿元，增速分别为44.8%/36.0%/37.2%；归母净利润分别为2.73/3.96/5.64亿元，增速分别为36.3%/45.0%/42.6%；对应PE分别73.4/50.6/35.5。考虑到芯源微为国内可提供量产型前道涂胶显影机稀缺性标的，且前道涂胶显影设备完成在晶圆加工环节28nm及以上工艺节点全覆盖，叠加美国政策限制使国产设备导入迎来历史机遇，维持增持-A建议。 　　风险提示：下游客户扩厂不及预期或产能过剩风险；国产替代进程不及预期；公司产品迭代不及预期。