天风证券-半导体行业研究周报：周期触底信号或现，静待需求重启增长-230830

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（以下内容从天风证券《半导体行业研究周报：周期触底信号或现，静待需求重启增长》研报附件原文摘录）
　　本周行情概览：本周申万半导体行业指数下跌3.24%，同期创业板指数下跌3.71%，上证综指下跌2.17%，深证综指下跌3.14%，中小板指下跌3.47%，万得全A下跌2.92%。半导体行业指数跑输部分主要指数。半导体细分板块中，半导体制造板块本周下跌0.8%，半导体设备板块本周下跌1.7%，分立器件板块本周下跌3.4%，半导体材料板块本周下跌3.9%，IC设计板块本周下跌1.3%，封测板块本周下跌2.84%，其他板块本周下跌1.3%。 　　IC设计：价格跌幅缩窄维稳，底部信号或现。存储芯片方面，华邦电/旺宏/南亚科2023M07同比变动-14.6%/-39.5%/-44.6%，环比均有下跌。主控芯片方面联发科2023M07同比下跌22.3%；瑞昱同比下跌8.4%。MCU方面，盛群/新唐/松翰2023M07同比下跌55.6%/12.1%/15.0%。高速传输芯片方面，谱瑞与威锋电子同比下跌39.1%与6.8%。显示驱动芯片方面，各厂商业有所回升，联咏/敦泰/聚积7月实现营收96.8/10.5/1.5亿台币，其中联咏/敦泰同比上涨40.9%/65%，聚积下跌18.3%。模拟芯片方面，硅力杰与致新同比变动-45.4%与14.1%。射频芯片方面，稳懋/宏捷科/立积同比变动2.1%/12.6%/-10.3%。功率器件方面，2023M07茂硅/杰力/富鼎/强茂同比下跌28.7%/31.9%/25.4%/9.7%。晶圆代工方面，台积电/联电/力积电同比下跌5%/23%/49%。封测方面，日月光/京元电/力成7月分别实现营收484/28.6/61.9亿台币，同比下降17%/11%/20%。 　　建议关注： 　　1）半导体设计：晶晨股份/瑞芯微/全志科技/恒玄科技/乐鑫科技/寒武纪/龙芯中科/海光信息（天风计算机覆盖）/江波龙（天风计算机联合覆盖）/北京君正/富瀚微/普冉股份/东芯股份/澜起科技/聚辰股份/帝奥微/纳芯微/圣邦股份/中颖电子/斯达半导/宏微科技/东微半导/思瑞浦/扬杰科技/新洁能/兆易创新/韦尔股份/思特威/艾为电子/卓胜微/晶丰明源/声光电科/紫光国微/复旦微电 　　2）半导体材料设备零部件：正帆科技（天风机械联合覆盖）/江丰电子/北方华创/新莱应材（天风机械覆盖）/华亚智能/神工股份/英杰电气/富创精密/明志科技/汉钟精机（天风机械覆盖）/国机精工（天风机械覆盖）；雅克科技/沪硅产业/华峰测控（天风机械覆盖）/上海新阳/中微公司/精测电子（天风机械联合覆盖）/长川科技（天风机械覆盖）/鼎龙股份（天风化工联合覆盖）/安集科技/拓荆科技（天风机械联合覆盖）/盛美上海/多氟多/中巨芯/清溢光电/有研新材/华特气体/南大光电/金宏气体（天风化工覆盖）/凯美特气/杭氧股份（天风机械覆盖）/和远气体 　　3）IDM代工封测：时代电气/士兰微/扬杰科技/闻泰科技/三安光电；华虹半导体/中芯国际/长电科技/通富微电 　　4）卫星产业链：声光电科/复旦微电/铖昌科技/振芯科技/北斗星通 　　风险提示：疫情反复、上游供给不足、科研进度不及预期、需求恢复不及预期、新型市场需求不及预期、新品推出不及预期