中邮证券-芯碁微装-688630-PCB与泛半导体业务稳健成长，光伏电镀铜布局双技术路线-230830

文本预览：

《中邮证券-芯碁微装-688630-PCB与泛半导体业务稳健成长，光伏电镀铜布局双技术路线-230830（5页）.pdf》由会员分享，可在线阅读，更多相关《中邮证券-芯碁微装-688630-PCB与泛半导体业务稳健成长，光伏电镀铜布局双技术路线-230830（5页）.pdf（5页精品完整版）》请在悟空智库报告文库上搜索。

（以下内容从中邮证券《PCB与泛半导体业务稳健成长，光伏电镀铜布局双技术路线》研报附件原文摘录）
　　芯碁微装(688630) 　　事件描述 　　公司发布 2023 年中报，上半年实现营收 3.19 亿元，同增 24.89%；实现归母净利润 0.73 亿元，同增 27.84%；实现扣非归母净利润 0.68亿元，同增 51.37%。 　　事件点评 　　PCB 业务稳健增长， 高端化+国际化+大客户战略卓有成效。 高端化方面，公司不断提升 PCB 阻焊产品性能， 其产能得到大幅度提升，迅速替代传统阻焊曝光机。 国际化方面， 2023 年 5 月，公司 NEX60T作为首台双台面防焊 DI 设备正式进军日本市场。大客户方面，公司深化了与生益电子、胜宏科技、定颖电子、沪电股份等客户的合作，国际头部厂商鹏鼎控股订单情况良好。 　　泛半导体业务产品布局丰富， 应用场景持续拓宽。 IC 载板领域，公司推出新品 MAS10， 用于 IC 载板的线路曝光流程，并且已储备 3-4um 解析能力的 IC Substrate，技术指标比肩国际龙头企业。 制版光刻机领域， 公司将尽快推出量产 90nm 节点制版需求的光刻设备以满足半导体掩膜版技术的更新迭代。晶圆级封装领域，公司的 WLP 系列产品可用于 8inch/12inch 集成电路先进封装领域。 此外， 公司 NEX 系列产品已经应用于 Mini LED 封装环节中。 引线框架领域，公司实行大客户战略，推动蚀刻工艺对传统冲压工艺的替代。 　　光伏电镀铜拓展双技术路线，有望抢占先机。 公司现有光伏电镀铜设备包括 SDI 系列/SPE 系列，其中 SDI 系列产品为直接成像解决方案，量产机型 SDI-15H 已于 2023 年 4 月成功发运光伏龙头企业，SPE 系列为非直写光刻技术解决方案， SPE-10H 机型已于 2023 年 6 月顺利交付海外客户端。 　　盈利预测与估值 　　预计公司 2023-2025 年营业收入分别为 9.76/13.51/18.41 亿，同 比 增 速 分 别 为 49.56%/38.53%/36.21% ； 归 母 净 利 润 分 别 为2.06/3.07/4.15 亿元，同比增速分别为 50.49%/49.58%/34.85%。公司 2023-2025 年业绩对应 PE 分别为 43.45/29.05/21.54 倍， 维持 “增持”评级。 　　风险提示： 　　PCB 行业终端需求不及预期；泛半导体领域开拓不及预期；铜电镀市场开拓不及预期。