开源证券-芯碁微装-688630-公司信息更新报告：需求下滑影响公司营收增速，弱β突显公司强α本色-230829

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（以下内容从开源证券《公司信息更新报告：需求下滑影响公司营收增速，弱β突显公司强α本色》研报附件原文摘录）
　　芯碁微装(688630) 　　需求下滑影响公司营收增速，弱β突显公司强α本色 　　2023H1公司营收3.19亿元，同比上升24.89%；归母净利润0.73亿元，同比上升27.84%。2023Q2营收同比上升7.31%，归母净利润同比上升5.36%，增速较一季度回落。受到传统消费电子市场需求不振影响，PCB市场表现疲软，Prismark预计2023年全球PCB产业以美元计价的产值将同比降低9.3%，公司PCB业务占比较大因此受到影响。我们下调2023-2024年，并新增2025年盈利预测，预计2023-2025年公司归母净利润为2.00/2.85/3.99亿元（前值2023-2024年为2.26/3.19亿元），EPS为1.52/2.17/3.04元，当前股价对应PE为44.7/31.4/22.4倍。公司主业扎实，光伏电镀铜业务稳步推进，仍具强α属性，维持“增持”评级。 　　公司期间费用管控良好，整体盈利能力小幅上升 　　2023H1，公司综合毛利率为46.05%，同比提升2.85个pct，净利率为22.81%，同比提升0.53pct。2023H1公司销售/管理/财务/研发费用率分别为6.83%/4.43%/-1.51%/12.19%，分别同比增长1.10/0.45/0.27/-4.35个pct，影响因素如下：（1）公司加大海外及国内市场开拓导致代理、差旅招待等费用增加；（2）公司员工及前期购入设备新增折旧增加导致管理费用增加；（3）公司利息收入增加、汇兑收益下降影响财务费用；（4）公司研发项目阶段化导致研发投入减少。 　　泛半导体与PCB主业扎实，业务布局广泛 　　公司是直写光刻领域领衔企业，泛半导体与PCB业务扎实。（1）PCB业务逐步开拓海外市场：2023年5月公司与日本VTEC达成战略合作，NEX60T作为公司首台双台面防焊DI设备正式进军日本市场。（2）泛半导体业务布局广泛：IC载板解决方案推出新品MAS10，储备的3-4um解析能力的ICSubstrate技术比肩国际龙头；WLP系列产品可用于8inch/12inch集成电路先进封装领域；NEX系列产品已经应用于MiniLED封装环节中；制版光刻机领域公司将尽快推出量产90nm节点制版需求的光刻设备，引线框架领域推动蚀刻工艺替代传统冲压工艺。 　　风险提示：PCB复苏不及预期；新产品客户突破进度不及预期。