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源杰科技(688498) 事件： 2023 年 8 月 24 日， 公司发布 2023 年半年度报告。 报告期内， 公司实现营业收入 6,131.91 万元， 同比下降 50.07%。 归属于上市公司股东的净利润 1,939.11万元， 同比下降 60.47%。 需求不佳拖累营收利润， 加大光芯片研发投入。 2023 年上半年， 营业收入 6,131.91万元， 同比下降 50.07%。 归属于上市公司股东的净利润 1,939.11 万元， 同比下降60.47%， 报告期毛利率为 39.01%， 较上年同期下降 24.79 个百分点。 主要系光纤接入、 数据中心等市场的光芯片需求表现不佳， 下游客户减少采购及部分产品市场竞争所致。2023 年上半年，公司研发支出 1,319.56 万元，较去年同期增长 16.95%，占营业收入的 21.52%。 公司紧跟行业发展趋势， 以技术为核心， 不断研发高端光芯片产品。 公司在现有技术积累的两大平台和八大技术的基础上， 重点加大对高速率、 大功率芯片的研发和投入， 截至报告期末， 公司及分公司拥有发明专利和实用新型专利 31 项。 AI 带动光模块爆发， 多条 EML 芯片产线扩建。 以 ChatGPT 为代表的 AI 数据中心的需求出现了井喷式的增长， AI 数据中心的大规模超预期需求释放带动了400G/800G 各类光模块的订单释放， 预计在未来一两年均有旺盛的 400G/800G 光模块以及对应的光芯片需求。 公司是光芯片领域的高新技术企业， 光芯片行业具有较高的技术壁垒。 目前， 公司聚焦于光芯片行业， 主营业务为光芯片的研发、 设计、生产与销售， 主要产品包括 2.5G、 10G、 25G、 50G 以及更高速率的 DFB、 EML激光器系列产品和大功率硅光光源产品， 目前公司设计定型了 100G PAM4 EML激光器芯片， 处于验证测试阶段， 扩建了多条 EML 芯片生产设备和开发设备， 可满足各速率 EML 芯片的设计、 开发、 生产。 两大平台齐发力， 激光器光芯片成果丰富。 公司形成了“掩埋型激光器芯片制造平台”、 “脊波导型激光器芯片制造平台”两大平台， 积累了“高速调制激光器芯片技术”、“异质化合物半导体材料对接生长技术”、 “小发散角技术”等八大技术。 公司研发项目包括工业级 50mW/70mW 大功率硅光激光器开发、 25/28G 双速率数据中心CWDM DFB 激光器、 50G PAM4 DFB 激光器开发、 100G EML 激光器开发、 50G及以下、 100G 光芯片的可靠性机理研究、 用于新一代 5G 基站的高速 DFB 芯片设计和制造技术、 大功率 EML 光芯片的集成工艺开发、 1550 波段车载激光雷达激光器芯片、 3 寸 DFB 激光器开发、 200G PAM4 EML 激光器开发、 工业级 100mW 大功率硅光激光器开发、 50G PON EML 激光器开发等项目。 部分项目已经进入产业化阶段， 预计未来将会对公司的收入产生积极的贡献。 国内市场增量放缓， 海外市场需求下滑。 上半年， 电信市场总体呈现一定程度的放缓， 其中我国市场和东南亚市场基本上保持稳中有升的局面； 但是在北美等海外市场经历了过去 2-3 年的高速发展后， 今年上半年出现了需求的下滑。 具体来看， 中国市场 5G 无线前传市场宏站逐步完成第一阶段的大规模建设， 后续将重点对小站和室分站进行完善建设； 海外 5G 建设总体规模有待进一步提升； 10G PON 接入网市场增长不及预期。 我们预计下半年随着国内 10GPON 及数据中心建设恢复，将会带动公司光芯片的营收。 投资建议： 我们认为公司作为国内光模块芯片龙头企业， 随着 50G、 100G 光芯片的研发突破， 公司长期将保持较高成长性。 考虑到公司上半年业绩承压， 调整盈利预 测 ， 预 测 公 司 2023-2025 年 收 入 3.57/ 4.72/ 6.28 亿 元 ， 同 比 增 长26.1%/32.2%/33.2%， 公司归母净利润分别为 1.36/1.69/2.22 亿元， 同比增长35.1% / 24.6% / 31.2%， 对应 EPS 1.60/1.99/ 2.61 元， PE 96.0/ 77.1 / 58.7； 维持“增持-B” 评级。 风险提示： 新产品研发不及预期； 市场竞争持续加剧； 应收账款回收不及时
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（以下内容从华金证券《营收利润短期承压，光芯片竞争力稳步增强》研报附件原文摘录）源杰科技(688498) 事件： 2023 年 8 月 24 日， 公司发布 2023 年半年度报告。 报告期内， 公司实现营业收入 6,131.91 万元， 同比下降 50.07%。 归属于上市公司股东的净利润 1,939.11万元， 同比下降 60.47%。 需求不佳拖累营收利润， 加大光芯片研发投入。 2023 年上半年， 营业收入 6,131.91万元， 同比下降 50.07%。 归属于上市公司股东的净利润 1,939.11 万元， 同比下降60.47%， 报告期毛利率为 39.01%， 较上年同期下降 24.79 个百分点。 主要系光纤接入、 数据中心等市场的光芯片需求表现不佳， 下游客户减少采购及部分产品市场竞争所致。2023 年上半年，公司研发支出 1,319.56 万元，较去年同期增长 16.95%，占营业收入的 21.52%。 公司紧跟行业发展趋势， 以技术为核心， 不断研发高端光芯片产品。 公司在现有技术积累的两大平台和八大技术的基础上， 重点加大对高速率、 大功率芯片的研发和投入， 截至报告期末， 公司及分公司拥有发明专利和实用新型专利 31 项。 AI 带动光模块爆发， 多条 EML 芯片产线扩建。 以 ChatGPT 为代表的 AI 数据中心的需求出现了井喷式的增长， AI 数据中心的大规模超预期需求释放带动了400G/800G 各类光模块的订单释放， 预计在未来一两年均有旺盛的 400G/800G 光模块以及对应的光芯片需求。 公司是光芯片领域的高新技术企业， 光芯片行业具有较高的技术壁垒。 目前， 公司聚焦于光芯片行业， 主营业务为光芯片的研发、 设计、生产与销售， 主要产品包括 2.5G、 10G、 25G、 50G 以及更高速率的 DFB、 EML激光器系列产品和大功率硅光光源产品， 目前公司设计定型了 100G PAM4 EML激光器芯片， 处于验证测试阶段， 扩建了多条 EML 芯片生产设备和开发设备， 可满足各速率 EML 芯片的设计、 开发、 生产。 两大平台齐发力， 激光器光芯片成果丰富。 公司形成了“掩埋型激光器芯片制造平台”、 “脊波导型激光器芯片制造平台”两大平台， 积累了“高速调制激光器芯片技术”、“异质化合物半导体材料对接生长技术”、 “小发散角技术”等八大技术。 公司研发项目包括工业级 50mW/70mW 大功率硅光激光器开发、 25/28G 双速率数据中心CWDM DFB 激光器、 50G PAM4 DFB 激光器开发、 100G EML 激光器开发、 50G及以下、 100G 光芯片的可靠性机理研究、 用于新一代 5G 基站的高速 DFB 芯片设计和制造技术、 大功率 EML 光芯片的集成工艺开发、 1550 波段车载激光雷达激光器芯片、 3 寸 DFB 激光器开发、 200G PAM4 EML 激光器开发、 工业级 100mW 大功率硅光激光器开发、 50G PON EML 激光器开发等项目。 部分项目已经进入产业化阶段， 预计未来将会对公司的收入产生积极的贡献。 国内市场增量放缓， 海外市场需求下滑。 上半年， 电信市场总体呈现一定程度的放缓， 其中我国市场和东南亚市场基本上保持稳中有升的局面； 但是在北美等海外市场经历了过去 2-3 年的高速发展后， 今年上半年出现了需求的下滑。 具体来看， 中国市场 5G 无线前传市场宏站逐步完成第一阶段的大规模建设， 后续将重点对小站和室分站进行完善建设； 海外 5G 建设总体规模有待进一步提升； 10G PON 接入网市场增长不及预期。 我们预计下半年随着国内 10GPON 及数据中心建设恢复，将会带动公司光芯片的营收。 投资建议： 我们认为公司作为国内光模块芯片龙头企业， 随着 50G、 100G 光芯片的研发突破， 公司长期将保持较高成长性。 考虑到公司上半年业绩承压， 调整盈利预 测 ， 预 测 公 司 2023-2025 年 收 入 3.57/ 4.72/ 6.28 亿 元 ， 同 比 增 长26.1%/32.2%/33.2%， 公司归母净利润分别为 1.36/1.69/2.22 亿元， 同比增长35.1% / 24.6% / 31.2%， 对应 EPS 1.60/1.99/ 2.61 元， PE 96.0/ 77.1 / 58.7； 维持“增持-B” 评级。 风险提示： 新产品研发不及预期； 市场竞争持续加剧； 应收账款回收不及时
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