山西证券-芯碁微装-688630-PCB设备主业稳健，电镀铜设备拓展双技术方案-230827

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（以下内容从山西证券《PCB设备主业稳健，电镀铜设备拓展双技术方案》研报附件原文摘录）
　　芯碁微装(688630) 　　事件描述 　　公司披露2023年半年报。上半年，公司实现营业收入3.2亿元，同比+24.9%；实现归母净利润0.7亿元，同比+27.8%；扣非后归母净利润0.7亿元，同比+51.4%。23Q2实现营业收入1.6亿元，同比+7.3%；归母净利润0.4亿元，同比+5.4%；扣非后归母净利润0.4亿元，同比+41.0%。 　　事件点评 　　PCB传统业务保持稳健，大客户战略和出海战略成效显著。2023年5月，NEX60T作为首台双台面防焊DI设备正式进军日本市场，海外市场拓展顺利。同时，公司深化与生益电子、胜宏科技、沪电股份等客户的合作，国际头部厂商鹏鼎控股订单情况良好。PCB直写设备短期内随下游景气度波动，大客户和战略出海战略有助于对冲下行周期影响；长期来看，服务器/数据存储、汽车、通信等行业的高增长为PCB曝光设备也带来了新增机会。 　　泛半导体直写光刻设备布局丰富，技术方案持续迭代。（1）IC载板：推出新品MAS10，用于IC载板的线路曝光。公司已储备3-4um解析能力的ICSubstrate，技术指标比肩国际龙头。（2）掩膜版制版：目前主流制程在100-400nm工艺区间，公司将尽快推出量产90nm节点制版光刻设备。（3）先进封装：WLP系列产品可用于8inch/12inch集成电路先进封装领域，涵盖FlipChip、Fan-InWLP、Fan-OutWLP和2.5D/3D等形式。（4）Mini/MicroLED封装：NEX系列产品应用于MiniLED封装。 　　光伏电镀铜图形化设备覆盖直写和非直写方案，均实现交付。（1）直接成像解决方案：量产机型SDI-15H于2023年4月成功发运光伏龙头企业，具备高精度解析（15μm+），高精度图案对位（＜10μm），高速加工能力（单轨道≥6000半片/小时）等优异性能。（2）非直写光刻技术解决方案：SPE-10H机型于2023年6月顺利交付海外客户端，具备产能≥8000wph(单轨)，光刻解析精度优于10μm。此外，2023年5月，公司与海源复材、广信材料签署了战略合作协议，合作开发N型电池铜电镀金属化技术。公司在光伏太阳能电池技术领域应用不断成熟并获得行业的认可。 　　盈利预测、估值分析和投资建议：预计公司2023-2025年归母净利润分别为2.1/2.9/3.8亿元，同比分别增长54.6%/37.7%/32.1%，对应EPS分别为1.61/2.21/2.92元，对应8月25日收盘价63.51元，PE分别为39.5/28.7/21.7倍。维持“买入-A”的投资评级。 　　风险提示：技术研发不及预期；新技术应用不及预期；下游增长不及预期；行业竞争加剧；统计误差、模型参数及假设不及预期。