加入VIP免费下载国盛证券-芯碁微装-688630-业绩超预期，具备强阿尔法属性，打造直写光刻平台型企业-230826
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芯碁微装(688630) 公司发布2023年半年度报告。公司2023年上半年实现收入3.19亿元（+25%），归母净利润0.73亿元（+28%），扣非归母净利润0.68亿元（+51%）。公司业绩超预期，在行业显著承压的背景下，公司上半年仍然录得收入增速接近25%、扣非归母净利润50%以上的增长，同时单Q2季度毛利率和净利率均环比提升3pct左右，彰显公司在直写光刻领域的强阿尔法属性。 PCB领域：行业显著承压，公司增速远超行业增速，阿尔法属性强劲。今年上半年，消费萎靡，库存水平持续高位，PCB行业以消费电子为代表的需求显著承压，处于行业下行的筑底阶段，根据Prismark预估2023年PCB产业营收将面临9.3%的下滑，PCB新增产能投资大幅减少，因此PCB设备企业面临的压力巨大。但是，公司凭借强劲的研发技术实力，显著受益于国产替代和传统替代，实现远远领先行业的业绩增长。今年5月，公司NEX60T作为首台双台面防焊DI设备正式进军日本市场，与日本VTEC达成战略合作，同时，公司深化与生益电子、胜宏科技、定颖电子、沪电股份等客户的合作，国际头部厂商鹏鼎控股订单情况良好，软板、类载板、阻焊等细分市场表现优异。 泛半导体领域：布局范围广、行业空间大，公司增长动力充足。在先进封装与Mini/Micro LED渗透率快速提升趋势下，叠加国产替代背景下，公司作为国内泛半导体直写光刻设备龙头有望显著受益。 1）IC载板：空间广阔，公司为国产替代领军者。今年上半年，公司推出新品MAS10，用于IC载板线路曝光，目前，公司已储备3-4um解析能力的IC Substrate，技术指标比肩国际龙头。 2）先进封装：后摩尔时代下的明星，空间大、增速高，公司有望深度受益。在晶圆级封装领域，公司的WLP系列产品可用于8inch/12inch集成电路先进封装领域，包括Flip Chip、Fan-InWLP、Fan-OutWLP和2.5D/3D等先进封装形式。 3）新型显示：Mini/Micro LED前景广阔，带来直写光刻设备市场新增量。在新型显示的Mini/Micro LED封装环节中，由于其阻焊层曝光精度较高，同时需匹配高反射率的阻焊油墨使用，直写光刻技术正在逐步取代传统底片曝光技术，目前公司NEX系列产品已经应用于Mini LED封装环节中。 4）掩膜版制版：精度要求高，公司90nm-65nm制版光刻设备在研中。目前半导体掩膜版主流制程在100-400nm工艺区间，公司将尽快推出量产90nm节点制版的光刻设备以满足半导体掩膜版技术的更新迭代。 5）引线框架：高集成发展推动直写光刻传统替代。公司实行大客户战略，利用在WLP等半导体封装领域内的产品开发及客户资源积累，推动蚀刻工艺对传统冲压工艺的替代。 光伏电镀铜领域：以铜代银势在必行，电镀铜是平台型技术，公司将率先且深度受益。光伏用银需求量大且增速高、而银浆供给短缺，因此去银化是必然选择，电镀铜降本增效优势明显，以铜代银势在必行。电镀铜是平台型技术，不止是HJT，TOPCon、BC均可应用，空间巨大。电镀铜制备过程中，图形化是最核心、壁垒最高的环节，我们预计终局状态下，未来光伏用图形化设备需求达到500GW，假设在单GW图形化设备为2000万的情形下，得出市场空间为100亿元。公司是光伏图形化设备龙头，率先布局、技术路线布局多元、客户覆盖范围广，有望率先且深度受益。公司SDI-15H直写光刻设备具备高精度解析（15μm+），高精度图案对位（＜10μm），高速加工能力（单轨道≥6000半片/小时）等优异性能；此外，公司SPE-10H设备为非直写光刻技术，且已于2023年6月顺利交付海外客户端，具备产能≥8000wph（单轨），光刻解析精度优于10μm。 投资建议：我们预计2023-2025年公司归母净利润为2.2、3.2、4.5亿元，同比增长58.9%、49.1%、39.9%，当前股价对应公司PE为38.4、25.8、18.4X。公司打造国内直写光刻平台型企业逻辑顺畅，PCB领域市场份额有望快速提升，泛半导体领域有望翻倍增长，光伏铜电镀领域从0到1有望实现爆发式突破，维持“买入”评级。 风险提示：PCB&泛半导体下游市场波动、市场规模测算误差、电镀铜工艺导入不及预期。
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（以下内容从国盛证券《业绩超预期，具备强阿尔法属性，打造直写光刻平台型企业》研报附件原文摘录）芯碁微装(688630) 公司发布2023年半年度报告。公司2023年上半年实现收入3.19亿元（+25%），归母净利润0.73亿元（+28%），扣非归母净利润0.68亿元（+51%）。公司业绩超预期，在行业显著承压的背景下，公司上半年仍然录得收入增速接近25%、扣非归母净利润50%以上的增长，同时单Q2季度毛利率和净利率均环比提升3pct左右，彰显公司在直写光刻领域的强阿尔法属性。 PCB领域：行业显著承压，公司增速远超行业增速，阿尔法属性强劲。今年上半年，消费萎靡，库存水平持续高位，PCB行业以消费电子为代表的需求显著承压，处于行业下行的筑底阶段，根据Prismark预估2023年PCB产业营收将面临9.3%的下滑，PCB新增产能投资大幅减少，因此PCB设备企业面临的压力巨大。但是，公司凭借强劲的研发技术实力，显著受益于国产替代和传统替代，实现远远领先行业的业绩增长。今年5月，公司NEX60T作为首台双台面防焊DI设备正式进军日本市场，与日本VTEC达成战略合作，同时，公司深化与生益电子、胜宏科技、定颖电子、沪电股份等客户的合作，国际头部厂商鹏鼎控股订单情况良好，软板、类载板、阻焊等细分市场表现优异。 泛半导体领域：布局范围广、行业空间大，公司增长动力充足。在先进封装与Mini/Micro LED渗透率快速提升趋势下，叠加国产替代背景下，公司作为国内泛半导体直写光刻设备龙头有望显著受益。 1）IC载板：空间广阔，公司为国产替代领军者。今年上半年，公司推出新品MAS10，用于IC载板线路曝光，目前，公司已储备3-4um解析能力的IC Substrate，技术指标比肩国际龙头。 2）先进封装：后摩尔时代下的明星，空间大、增速高，公司有望深度受益。在晶圆级封装领域，公司的WLP系列产品可用于8inch/12inch集成电路先进封装领域，包括Flip Chip、Fan-InWLP、Fan-OutWLP和2.5D/3D等先进封装形式。 3）新型显示：Mini/Micro LED前景广阔，带来直写光刻设备市场新增量。在新型显示的Mini/Micro LED封装环节中，由于其阻焊层曝光精度较高，同时需匹配高反射率的阻焊油墨使用，直写光刻技术正在逐步取代传统底片曝光技术，目前公司NEX系列产品已经应用于Mini LED封装环节中。 4）掩膜版制版：精度要求高，公司90nm-65nm制版光刻设备在研中。目前半导体掩膜版主流制程在100-400nm工艺区间，公司将尽快推出量产90nm节点制版的光刻设备以满足半导体掩膜版技术的更新迭代。 5）引线框架：高集成发展推动直写光刻传统替代。公司实行大客户战略，利用在WLP等半导体封装领域内的产品开发及客户资源积累，推动蚀刻工艺对传统冲压工艺的替代。 光伏电镀铜领域：以铜代银势在必行，电镀铜是平台型技术，公司将率先且深度受益。光伏用银需求量大且增速高、而银浆供给短缺，因此去银化是必然选择，电镀铜降本增效优势明显，以铜代银势在必行。电镀铜是平台型技术，不止是HJT，TOPCon、BC均可应用，空间巨大。电镀铜制备过程中，图形化是最核心、壁垒最高的环节，我们预计终局状态下，未来光伏用图形化设备需求达到500GW，假设在单GW图形化设备为2000万的情形下，得出市场空间为100亿元。公司是光伏图形化设备龙头，率先布局、技术路线布局多元、客户覆盖范围广，有望率先且深度受益。公司SDI-15H直写光刻设备具备高精度解析（15μm+），高精度图案对位（＜10μm），高速加工能力（单轨道≥6000半片/小时）等优异性能；此外，公司SPE-10H设备为非直写光刻技术，且已于2023年6月顺利交付海外客户端，具备产能≥8000wph（单轨），光刻解析精度优于10μm。 投资建议：我们预计2023-2025年公司归母净利润为2.2、3.2、4.5亿元，同比增长58.9%、49.1%、39.9%，当前股价对应公司PE为38.4、25.8、18.4X。公司打造国内直写光刻平台型企业逻辑顺畅，PCB领域市场份额有望快速提升，泛半导体领域有望翻倍增长，光伏铜电镀领域从0到1有望实现爆发式突破，维持“买入”评级。 风险提示：PCB&泛半导体下游市场波动、市场规模测算误差、电镀铜工艺导入不及预期。
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