华金证券-华峰测控-688200-STS8600机型发布拓宽测试领域，助力长期发展-230827

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（以下内容从华金证券《STS8600机型发布拓宽测试领域，助力长期发展》研报附件原文摘录）
　　华峰测控(688200) 　　投资要点 　　2023年8月24日，公司发布2023年半年度业绩报告。2023年H1公司营业收入为3.81亿元，同比下降29.50%，归母净利润为1.61亿元，同比下降40.39%；毛利率为70.57%，净利率为42.27%。 　　核心技术不断迭代和创新为巩固公司核心竞争力。2023H1，公司研发费用为0.65亿元，同比增长18.63%，截至2023年6月30日，公司申请101项发明专利，累计申请314项知识产权。随着核心技术的不断迭代和创新，不断提高核心竞争力。目前，公司拥有模拟、数模混合、分立器件以及功率模块等测试领域的诸多核心技术，包括V/I源、精密电压电流测量、宽禁带半导体测试和智能功率模块测试等，同时密切跟踪半导体行业的发展方向，不断为客户推出功能更全、精度更高、速度更快的测试设备。 　　客户粘性较大+本土化服务优势凸显+积极拓展海外客户，加固客户资源壁垒。公司拥有广泛且具有较高粘性的客户基础，本土化服务优势显著，能够为客户提供标准化、定制化的产品和专业高效的售后服务，包括远程处理、定制化应用程序、定期实地拜访维护和提供定制化解决方案等，持续提高客户满意度。公司已获大量国内外知名半导体厂商供应商认证，国外知名半导体厂商供应商认证程序非常严格，认证周期较长，对技术和服务能力、产品稳定性可靠性和一致性等多个方面均要求较高，新进入者获得认证难度较大。为更好服务海外客户，公司积极在马来西亚实施海外生产中心建设。同时加大海外服务人员和技术支持人员招聘和培训力度，加速全球销售网络建设为后续海外市场拓展提供有力支撑。 　　产品性能和可靠性优势明显，发布新一代SoC测试设备，完善公司产品线。公司主力机型STS8200系列主要应用于模拟集成电路测试，STS8300机型主要应用于混合信号及数字测试领域，同时拓展分立器件、功率和第三代化合物半导体器件测试，产品平台化设计使得产品具备优秀可扩充性和兼容性，可更好适应被测试芯片更新和迭代。2023年6月，公司在SEMICONChina2023展会上，推出新一代面向SoC测试领域机型-STS8600，该机型使用全新软件架构及分布式多工位并行控制系统，拥有更多测试通道数及更高测试频率，并配置水冷散热系统，进一步完善公司产品线，拓宽公司产品可测试范围，为公司未来长期发展提供强大助力。截至2023年6月30日，公司自主研发制造测试设备全球装机量已超过6,000台，产品装机量居全球前列。 　　投资建议：考虑到2023年上半年，半导体市场需求疲软，半导体行业景气度持续下行，半导体设备领域增速持续放缓，我们调整对公司原有业绩预测，2023年至2025年营业收入由原来12.87/16.07/20.11亿元调整为8.52/9.98/12.49亿元，增速分别为-20.5%/17.2%/25.1%；归母净利润由原来6.03/7.70/9.67亿元调整为3.62/4.67/6.16亿元，增速分别为-31.2%/29.1%/31.8%；对应PE分别为50.7/39.3/29.8倍。考虑到华峰测控在多测试领域布局及其在国内测试机市场稀缺性，叠加STS8600的发布进一步完善公司产品线，拓宽公司产品可测试范围，未来公司在SoC及存储器测试等高端领域渗透率有望提升，维持买入-A建议。 　　风险提示：下游需求放缓，晶圆厂及封测厂扩产不及预期；产品研发进程不及预期，新品迭代延缓；国产替代进程不及预期。