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中国银河-盛剑环境-603324-半导体业务结构不断优化,新能源业务发展迈入快车道-230825

上传日期:2023-08-27 06:40:48 / 研报作者:陶贻功严明梁悠南 / 分享者:1007877
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(以下内容从中国银河《半导体业务结构不断优化,新能源业务发展迈入快车道》研报附件原文摘录)
  盛剑环境(603324)   事件:   盛剑环境发布2023年半年报,上半年实现营收7.72亿元,同比增长39.99%;实现归母净利润0.77亿元(扣非0.74亿元),同比增长23.12%(扣非同比增长30.61%)。23Q2单季度实现营收5.09亿元,同比增长40.40%;实现归母净利润0.58亿元,同比增长20.34%。   充足订单保障业绩持续增长   2023H1公司整体毛利率为28.70%(同比-0.05pct),净利率9.98%(同比-1.36pct)。截至中报报批日,公司今年新增订单17.11亿元(含税,含已中标未签合同),已达去年全年新签订单总额的107.95%,其中集成电路、半导体显示、新能源、制程附属设备领域含税订单金额分别为10.50亿元、2.66亿元、3.49亿元、0.80亿元。充足订单为公司后续业务良性发展提供保障。   半导体:结构不断优化,重点客户及项目拓展成效显著   2023H1公司集成电路业务实现收入5.66亿元,同比增长78.71%,占总收入73.32%。今年公司中标西安奕斯伟硅产业基地二期酸碱废气供货及安装、芯恩(青岛)集成电路电子信息产业园配套洁净室废气处理系统、嘉兴斯达微电子芯片研发及产业化工艺酸碱及有机排风系统等多个项目,新增含税订单10.50亿元,同比增长67.48%。   2023H1公司半导体显示业务实现收入0.43亿元,同比下降78.96%。今年新增厦门天马第8.6代新型显示面板生产线项目工艺排气系统、深圳华星T7 VOC排气更新改造等行业重点项目,新增含税订单2.66亿元,达到22年全年新增合同的76.75%。   在半导体制程附属设备及关键零部件业务方面,公司积极加快市场拓展和研发验证工作:L/S设备方面,研发验证等离子+水洗双腔样机,填补了公司在双腔设备机型方面的空白;真空设备方面,完成了2款机型的研发验证测试,并首次获得集成电路领域的维保服务订单;温控设备方面,完成首款三通道产品的研发验证测试,新增制程附属设备含税订单7969.65万元。   电子化学品:光刻胶剥离液实现突破   2023H1公司湿电子化学品业务实现收入0.53亿元,同比下降35.67%。公司今年新中标广州广芯半导体高阶倒装芯片封装基板产品制造G3化学品配送工程、惠科第8.6代薄膜晶体管液晶显示器件Cu酸自混系统交钥匙工程、绵阳惠科Cu酸自混专案改造供货及安装等。   电子材料业务方面,上海工厂建设验收完成并投产,光刻胶剥离液已在多个半导体显示头部客户上线测试,累计交货超过200吨,实现了“0到1”的突破。为满足未来产能需求,一方面,公司积极推动合肥新站高新区“电子专用材料研发制造及相关资源化项目”进展,目前已取得能评、安评等相关批复;另一方面,公司在目标客户现场或周边主动布局,为将来就近生产销售奠定基础。   新能源:业务发展迅速,已成为公司新增长极   公司在新能源领域实现收入1.55亿元,同比增长694.24%;新增含税订单3.49亿元,同比增长195.25%。公司成功中标“蒙苏经济开发区隆基新能源科技产业园项目电池废气综合处理系统”、“马来西亚隆基酸碱设备采购合同”、“天合光能(淮安)二期尾气处理装置项目”、“扬州新瑞光电尾气处理装置项目”等项目,业务发展迈入快车道,可持续成长韧性十足。   估值分析与评级说明   预计公司2023-2025年净利润分别为2.12/2.73/3.51亿元,对应EPS分别为1.70/2.18/2.81元/股,对应PE分别为18.7x/14.5x/11.3x。维持“推荐”评级。   风险提示:   市场开拓不及预期的风险;下游行业需求下滑的风险;行业竞争加剧的风险。
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