中国银河-迈为股份-300751-合同负债高增速，电池设备龙头受益于HJT产业化加速进程-230825

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（以下内容从中国银河《合同负债高增速，电池设备龙头受益于HJT产业化加速进程》研报附件原文摘录）
　　迈为股份(300751) 　　事件： 　　公司发布2023年半年报，上半年实现归母净利润4.25亿元，同比增长7.13%。扣非归母净利润3.82亿元，同比增长6.42%。合同负债66.61亿元，同比+135.94%。 　　盈利质量短期承压，后续有望逐渐改善 　　公司2023年上半年营收28.69亿元，同比增长62.98%，归母净利润4.25亿元，同比增长7.13%。毛利率32.71%；净利率13.67%。单Q2季度净利率10.95%，同比-11.73pct，环比-6.75pct，主要由于公司前期安装调试及设备改造较多。随着设备持续成熟，毛利率有望持续提升。 　　深耕HJT技术路线，HJT电池效率再创新高 　　2023年6月，迈为联合澳大利亚SunDrive研发的HJT电池效率达26.6%，获ISFH认证，工艺为异质结结合铜电镀。此前，2022年9月，迈为与SunDrive研发的超高效率HJT电池效率突破26.41%。公司作为HJT设备龙头，持续深耕HJT技术路线的研发，有望进一步推动HJT产业化。 　　HJT设备：行业龙头地位稳固，下游客户充分认可 　　据统计，2023年底，HJT规划产能将达到58.1GW，预计24年、25年分别达到133.35和263.31GW。公司作为当前光伏行业中为数不多能够提供HJT太阳能电池整线生产设备的供应商，有望受益于HJT扩产浪潮。此前，公司于2023年5月获华晟7.8GW大单。这是继22年9月公司与华晟签订7.2GW订单以来，第二次获华晟订单，表明下游客户对公司HJT设备的认可，作为行业龙头，订单有望高速增长。 　　半导体设备：携封装新装备亮相展会，拟投资建设泛半导体装备项目 　　2023年7月，公司在SEMICON China展会发布并展示了自主研发的碳化硅研磨设备、Wafer Handling激光改质切割设备以及刀轮切割设备。此前，公司率先实现多款装备的国产化，其中半导体晶圆研磨设备、激光开槽设备、Frame Handling激光改质切割设备、刀轮切割设备等已交付客户并实现稳定量产。此外，7月21日，公司发布公告称拟投资建设“迈为泛半导体装备”项目，自主研发、制造泛半导体领域高端装备，计划投资总额为30亿元。表明公司提前布局泛半导体设备，进一步丰富产品线。 　　丝网印刷设备、OLED设备：1）公司的太阳能电池丝网印刷设备已经得到市场的高度认可，与全球主流电池片生产企业均保持了良好的合作关系，销售规模和市场份额占据市场龙头地位，市占率约为70%。2）公司的显示面板相关产品已在京东方、深天马、维信诺等行业知名企业得到应用，运行稳定，性能良好；显示面板设备、面板模组段显示设备持续研发中。 　　投资建议： 　　预计公司2023-2025年归母净利润分别为14.67亿元、23.17亿元、34.07亿元，对应PE分别为33.47、21.19、14.41倍，当前维持“推荐”评级。 　　风险提示： 　　光伏政策变动风险；市场竞争加剧风险；应收账款坏账风险；汇率波动风险。