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中银证券-颀中科技-688352-主业DDIC环比复苏,其他封测业务持续拓展-230824

上传日期:2023-08-24 11:31:58 / 研报作者:苏凌瑶茅珈恺 / 分享者:1007877
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(以下内容从中银证券《主业DDIC环比复苏,其他封测业务持续拓展》研报附件原文摘录)
  颀中科技(688352)   公司发布2023年半年度报告。2023Q2全球电视出货量回升带动公司业绩环比复苏。电源管理和射频前端芯片封测业务持续拓展。维持增持评级。   支撑评级的要点   2023年二季度业绩环比显著增长。2023年二季度公司营收3.80亿元,QoQ+23.3%,YoY+4.3%;毛利率33.4%,QoQ+4.9pcts,YoY-9.9pcts;归母净利润0.92元,QoQ+199.3%,YoY-11.5%;扣非归母净利润0.75亿元,QoQ+176.9%,YoY-23.4%。   DDIC行业底部复苏。根据Omdia数据,2023Q1全球电视出货量4625万台,同比减少5.2%,连续第七个季度减少。得益于中国品牌针对618电商节的前期备货,和销售优于预期的海外市场库存回补,2023Q2全球电视出货量出现明显涨势。2023Q2全球电视出货量复苏,公司业绩亦环比增长。根据群智咨询数据,2023Q1、Q2全球DDIC晶圆(12”)月产量约16.8、22.4万片/月,预计Q3、Q4将进一步回升至27.1、28.8万片/月。我们预计DDIC晶圆需求持续复苏将带动下游封测厂下半年稼动率进一步上行。   DDIC本土化持续推进,非显示芯片封测能力持续推展。根据CinnoResearch数据,2021年中国大陆面板本土化率约65%,而DDIC本土化率约16%。我们预计随着中国大陆面板厂将资源向本土化供应链倾斜,中国大陆DDIC晶圆厂和封测厂也将迎来成长空间。目前公司已经具备28nmAMOLEDDDIC封测技术能力,并将凸块技术延伸至电源管理芯片、射频前端芯片等非显示芯片封测领域。同时公司车规级产品亦通过IATF16949汽车行业质量管理体系认证。我们看好公司在非显示芯片封测领域的拓展能力。   估值   考虑到DDIC行业边际性复苏,公司长期亦有望受益于面板产业链本土化需求。我们预计2023/2024/2025年公司营业收入分别为15.09/19.22/23.25亿元,EPS分别为0.21/0.31/0.40元,对应的PE分别为57.7/39.5/30.3倍。维持增持评级。   评级面临的主要风险   消费电子复苏不及预期。市场竞争格局恶化。研发进度不及预期。
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