加入VIP免费下载天风证券-半导体：23Q2 AI显著拉动周期复苏，关注Nvidia业绩披露-230821
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本周行情概览： 本周（8/14-8/18）半导体行情跑输主要指数。 本周（8/14-8/18）申万半导体行业指数下跌6.87%，同期创业板指数下跌 3.11%，上证综指下跌 1.80%，深证综指下跌 3.24%，中小板指下跌 4.10%，万得全 A 下跌 2.35%。半导体行业指数跑输主要指数。 半导体各细分板块均有所下跌。 半导体细分板块中，半导体制造板块本周（8/14-8/18）下跌-1.3%、其他板块本周（8/14-8/18）下跌-3.5%、分立器件板块本周（8/14-8/18）下跌-3.9%、封测板块本周（8/14-8/18）下跌-4.1%、半导体材料板块本周（8/14-8/18）下跌-4.7%、半导体设备板块本周（8/14-8/18）下跌-6.3%、 IC 设计板块本周（8/14-8/18）下跌-6.8%。 1、 AI 板块：我们横向对比了 Nvidia 与 AMD、云厂商在软硬件方面的能力，复盘了CY23Q2 海外 AI 相关公司的主要业绩指标和股价。看好 Nvidia 的软硬件能力、网络通信能力构筑起的 AI 产业生态支持大模型不断商用落地，对行业 B 端/C 端产生的颠覆性影响，看好 AI 相关公司的发展前景及 AI 对电子产业链周期复苏的驱动作用。 （1）对比下 Nvidia 产业地位凸显，其自建的完善生态能力契合向数据中心服务型公司转型的发展规划， AMD 和云厂商亦发力明显： 1） AMD 的 MI 300 的部分参数性能已接近/超越GH200，但在量产进度和产品生态方面较为落后。 2） Nvidia 和云厂商呈现互相渗透各自优势领域的竞争格局，硬件角度看，云厂商自研的训练/推理芯片仍然主要出于降低自身成本的目的，偏专用，只针对部分模型和客户，我们看好大模型市场空间广阔、 Nvidia 产能紧缺背景下，云厂商自研芯片仍有上升的市场空间。软件方面， Nvidia 具备上游生态的优势，已经显现出从设备型公司向数据中心服务型公司转型的趋势，软件角度看 Nvidia 在垂直领域的布局和云厂商的业务领域也有重合，但当前 Nvidia 主要以硬件为核心绑定软件向下游公司销售，面向的市场更加垂直细分，如医疗、汽车等。云服务厂商主要是对传统云业务+AI 的延续为主要方式，客户广泛、产品类型丰富，但相比 Nvidia 缺乏成本优势。 （2） AI 相关海外公司 23CYQ2 业绩及股价复盘： AI 驱动复苏。 从营收及库存端来看，设计、存储相关海外公司均处周期复苏、去库存状态， AI 相关业务增长显著且预期乐观。从资本开支端来看，行业供给有较为明显的收缩，云厂商对于 AI 相关业务的资本开支预期乐观。从研发支出来看，各公司均显现出较高的研发投入意愿，或表明其复苏预期。服务器制造厂商超微电脑受益 AI 拉货需求业绩增速亮眼，存货周转速率高。股价方面， AI 相关海外公司年初至今涨幅均较高，以 Nvidia 和超微电脑最为显著。 关注 Nvidia 最新进展及业绩披露： 5 月 Nvidia 曾预计， 2024 财年二季度公司营收 110 亿美元，上下浮动 2%，同比增长 64.08%，环比增长 52.95%；非 GAAP 毛利率预计为 70.0%，上下浮动 50 个基点，同比增长 24.1pct，环比增长 3.2pct。 近期英伟达发布了新一代 GH200Grace Hopper 超级芯片平台、 发布 NVIDIA Omniverse™ 平台的重要版本更新，为开发者和工业企业提供全新的基础应用和服务，助力其使用 OpenUSD 框架和生成式 AI 来优化并强化其3D 工作流程。 2、存储板块： 近期（截至 8.15）原厂继续加大 NAND 减产力度，上游库存持续消耗，NAND wafer 强势拉涨，成品端价格维持平稳。近期各大原厂 NAND Flash wafer 全面报涨，部分 wafer 官价上扬 10%。 3、封测板块： 关注 AI 产业创新+周期复苏逻辑。封测方面， AI 需求全面提升，带动先进封装需求提升，台积电启动 CoWoS 大扩产计划，部分 CoWoS 订单外溢，本土封测大厂有望从中获益。三大封测厂商业绩预告来看， Q2 利润均出现明显的环比复苏，表明截至 Q2 末，主要封测厂商业绩企稳，稼动率环比向好。 建议关注： 1）半导体设计： 汇顶科技/韦尔股份/思特威/中科蓝讯/江波龙（天风计算机联合覆盖） /圣邦股份/中颖电子/思瑞浦/扬杰科技/兆易创新/艾为电子/富瀚微/恒玄科技/乐鑫科技/全志科技/卓胜微/晶丰明源/声光电科/紫光国微/复旦微电/普冉股份/北京君正/东芯股份； 2） IDM 代工封测： 华虹半导体/中芯国际/长电科技/通富微电/时代电气/士兰微/扬杰科技/闻泰科技/三安光电； 3）卫星产业链： 华力创通/电科芯片/复旦微电/铖昌科技/振芯科技/北斗星通 风险提示： 产业政策变化、国际贸易争端加剧、下游行业发展不及预期
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（以下内容从天风证券《半导体：23Q2 AI显著拉动周期复苏，关注Nvidia业绩披露》研报附件原文摘录）本周行情概览： 本周（8/14-8/18）半导体行情跑输主要指数。 本周（8/14-8/18）申万半导体行业指数下跌6.87%，同期创业板指数下跌 3.11%，上证综指下跌 1.80%，深证综指下跌 3.24%，中小板指下跌 4.10%，万得全 A 下跌 2.35%。半导体行业指数跑输主要指数。 半导体各细分板块均有所下跌。 半导体细分板块中，半导体制造板块本周（8/14-8/18）下跌-1.3%、其他板块本周（8/14-8/18）下跌-3.5%、分立器件板块本周（8/14-8/18）下跌-3.9%、封测板块本周（8/14-8/18）下跌-4.1%、半导体材料板块本周（8/14-8/18）下跌-4.7%、半导体设备板块本周（8/14-8/18）下跌-6.3%、 IC 设计板块本周（8/14-8/18）下跌-6.8%。 1、 AI 板块：我们横向对比了 Nvidia 与 AMD、云厂商在软硬件方面的能力，复盘了CY23Q2 海外 AI 相关公司的主要业绩指标和股价。看好 Nvidia 的软硬件能力、网络通信能力构筑起的 AI 产业生态支持大模型不断商用落地，对行业 B 端/C 端产生的颠覆性影响，看好 AI 相关公司的发展前景及 AI 对电子产业链周期复苏的驱动作用。 （1）对比下 Nvidia 产业地位凸显，其自建的完善生态能力契合向数据中心服务型公司转型的发展规划， AMD 和云厂商亦发力明显： 1） AMD 的 MI 300 的部分参数性能已接近/超越GH200，但在量产进度和产品生态方面较为落后。 2） Nvidia 和云厂商呈现互相渗透各自优势领域的竞争格局，硬件角度看，云厂商自研的训练/推理芯片仍然主要出于降低自身成本的目的，偏专用，只针对部分模型和客户，我们看好大模型市场空间广阔、 Nvidia 产能紧缺背景下，云厂商自研芯片仍有上升的市场空间。软件方面， Nvidia 具备上游生态的优势，已经显现出从设备型公司向数据中心服务型公司转型的趋势，软件角度看 Nvidia 在垂直领域的布局和云厂商的业务领域也有重合，但当前 Nvidia 主要以硬件为核心绑定软件向下游公司销售，面向的市场更加垂直细分，如医疗、汽车等。云服务厂商主要是对传统云业务+AI 的延续为主要方式，客户广泛、产品类型丰富，但相比 Nvidia 缺乏成本优势。 （2） AI 相关海外公司 23CYQ2 业绩及股价复盘： AI 驱动复苏。 从营收及库存端来看，设计、存储相关海外公司均处周期复苏、去库存状态， AI 相关业务增长显著且预期乐观。从资本开支端来看，行业供给有较为明显的收缩，云厂商对于 AI 相关业务的资本开支预期乐观。从研发支出来看，各公司均显现出较高的研发投入意愿，或表明其复苏预期。服务器制造厂商超微电脑受益 AI 拉货需求业绩增速亮眼，存货周转速率高。股价方面， AI 相关海外公司年初至今涨幅均较高，以 Nvidia 和超微电脑最为显著。 关注 Nvidia 最新进展及业绩披露： 5 月 Nvidia 曾预计， 2024 财年二季度公司营收 110 亿美元，上下浮动 2%，同比增长 64.08%，环比增长 52.95%；非 GAAP 毛利率预计为 70.0%，上下浮动 50 个基点，同比增长 24.1pct，环比增长 3.2pct。 近期英伟达发布了新一代 GH200Grace Hopper 超级芯片平台、 发布 NVIDIA Omniverse™ 平台的重要版本更新，为开发者和工业企业提供全新的基础应用和服务，助力其使用 OpenUSD 框架和生成式 AI 来优化并强化其3D 工作流程。 2、存储板块： 近期（截至 8.15）原厂继续加大 NAND 减产力度，上游库存持续消耗，NAND wafer 强势拉涨，成品端价格维持平稳。近期各大原厂 NAND Flash wafer 全面报涨，部分 wafer 官价上扬 10%。 3、封测板块： 关注 AI 产业创新+周期复苏逻辑。封测方面， AI 需求全面提升，带动先进封装需求提升，台积电启动 CoWoS 大扩产计划，部分 CoWoS 订单外溢，本土封测大厂有望从中获益。三大封测厂商业绩预告来看， Q2 利润均出现明显的环比复苏，表明截至 Q2 末，主要封测厂商业绩企稳，稼动率环比向好。 建议关注： 1）半导体设计： 汇顶科技/韦尔股份/思特威/中科蓝讯/江波龙（天风计算机联合覆盖） /圣邦股份/中颖电子/思瑞浦/扬杰科技/兆易创新/艾为电子/富瀚微/恒玄科技/乐鑫科技/全志科技/卓胜微/晶丰明源/声光电科/紫光国微/复旦微电/普冉股份/北京君正/东芯股份； 2） IDM 代工封测： 华虹半导体/中芯国际/长电科技/通富微电/时代电气/士兰微/扬杰科技/闻泰科技/三安光电； 3）卫星产业链： 华力创通/电科芯片/复旦微电/铖昌科技/振芯科技/北斗星通 风险提示： 产业政策变化、国际贸易争端加剧、下游行业发展不及预期
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