天风证券-金属与材料行业周报：AI赋能时代，材料研发迈入新阶段-230821

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（以下内容从天风证券《金属与材料行业周报：AI赋能时代，材料研发迈入新阶段》研报附件原文摘录）
　　AI技术的进步为新材料研发带来新机遇。传统的材料研发模式往往依赖实验与试错，研发过程通常较长，所需的工程量又十分巨大。随着信息技术在材料模拟领域的进步，高通量计算系统可以在短时间内获得大量数据，并利用人工智能筛选和设计新材料，从而大幅提升材料研发速度，降低材料研发成本。 　　1.AI技术有望大幅缩短新材料研发周期 　　传统新材料研发模式耗时极长，新材料从发现到工程化实际应用，特别是在航空航天、电子信息等领域，产品的寿命周期、安全可靠性能要求严苛，边际更新至少需要20~30年时间。 　　通过大数据和机器学习提取数据，建立模型，以此来指导材料科学发现的模式，可以缩短材料研发周期、减少投资，进而加快整个领域的创新进程。 　　2.未来已来，AI已在材料分析与预测方面展现潜力 　　借助人工智能的强大计算能力和智能算法，研究人员能够更加高效地分析大量的数据，从中发现潜在的材料组合和性能特点，从而提高材料研发速度，显著降低试错成本。人工智能能够快速预测材料在不同条件下的性能表现，加速新材料的设计和优化过程。这种高效的预测能力使得研发周期大大缩短，让新材料快速应用到实际生产中。这里以之前超导材料的热议为例，观点是在理论的认证和实验创新方向上有好的启示。 　　3.“智能化“促进材料创新加速 　　随着芯片从平面结构向三维结构等的升级，新器件新工艺推动着材料创新。人工智能在数据分析、机器学习等方面的强大能力，能够加速材料的筛选和设计过程，从而显著降低研发周期和成本，也将助力半导体材料研发创新。已有多家半导体企业及研究机构借助人工智能技术开展材料研发。 　　风险提示：技术发展不及预期的风险；行业竞争加剧的风险；政策风险。