万联证券-电子行业周观点：华为公布倒装芯片封装专利，中国折叠屏手机市场持续保持快速增长-230821

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（以下内容从万联证券《电子行业周观点：华为公布倒装芯片封装专利，中国折叠屏手机市场持续保持快速增长》研报附件原文摘录）
　　行业核心观点： 　　上周沪深300指数下跌2.58%，申万电子行业下跌4.77%，跑输指数2.19pct，在申万一级行业中排名第31位。把握半导体设备、先进封装、存储、消费电子、面板和PCB领域呈现的结构化投资机会，本周建议关注先进封装、折叠屏手机产业链的投资机遇。 　　投资要点： 　　产业动态：（1）先进封装：据国家知识产权局官网消息，2023年8月15日，华为技术有限公司公开了一项名为“具有改进的热性能的倒装芯片封装”专利，申请公布号为CN116601748A。该专利可应用于CPU、GPU、FPGA（现场可编程门阵列）、ASIC（专用集成电路）等芯片类型，设备可以是智能手机、平板电脑、可穿戴移动设备、PC、工作站、服务器等。（2）半导体：根据各公司财报披露，截至2023年6月，三星半导体库存约人民币1800亿元，SK海力士库存约人民币870亿元。与2022年底相比分别增长15.9%和4.8%。两厂库存占总资产的比重也有所增加，其中三星库存占总资产比重从2022年底11.6%上升到2023年6月底12%，SK海力士方面从15.1%上升到16%。（3）消费电子：根据IDC披露，2023年Q2中国折叠屏手机市场出货量约126万台，同比增长173.0%；2023H1出货227万台，同比增长102.0%。各品牌Q2份额依次为：华为43.0%，VIVO19.7%，OPPO15.9%，三星8.9%，荣耀7.2%，联想3.3%。（4）服务器：2023年服务器整机出货再下修，预估年减5.94%：根据TrendForce集邦咨询对供应链持续追踪信息显示，由于Meta近期再次下调下半年需求，以及中国上半年相关项目招标推迟，加上全球性通胀压力与云端服务业者（CSPs）聚焦于AI领域投资，导致预算排挤效应，影响传统服务器整机出货表现。TrendForce集邦咨询基于上述影响因素考量，将2023年整体服务器整机出货量下修至同比减少5.94%。 　　行业估值高于历史中枢：目前SW电子板块PE(TTM)为48.78倍，高于2018年至今的均值45.02倍。上周日均交易额425.29亿元，交易活跃度大幅下降。 　　上周电子板块小部分个股上涨：上周申万电子行业463只个股中，上涨68只，下跌390只，上涨比例为14.69%。 　　风险因素：中美科技摩擦加剧；AI技术风险；终端需求不及预期；行业去库存进度低于预期；行业竞争加剧；国产产品性能不及预期。