头豹研究院-系统级芯片 头豹词条报告系列-230721

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（以下内容从头豹研究院《系统级芯片 头豹词条报告系列》研报附件原文摘录）
　　系统级芯片（SystemonChip，SoC），别名片上系统、系统集成电路，指将微处理器、信息处理系统、嵌入式软件集合在一块芯片的技术。区别于仅集成硬件的传统芯片，系统级芯片将硬件设备与软件系统相结合，该功能依托知识产权核（IntellectualProperty，IP）实现。IP核指具有特定功能的芯片设计模块，其功能包括：基于处理器运行系统及应用软件、视频图像编码解码、运行算法软件等，系统级芯片可理解为使用预定制IP核的集成电路。在产业链方面，系统级芯片设计行业上游为IP核供应商及EDA工具供应商。IP核是组成系统级芯片的设计模块，EDA工具是利用计算机软件辅助芯片物理、功能设计的技术。系统级芯片设计行业下游分为晶圆代工厂、芯片封测行业和终端应用三部分。晶圆代工厂负责根据设计方案制造系统级芯片。芯片封测指系统级芯片的封装及检测。终端应用呈现碎片化的特点，产品涵盖电子消费、智能物联等多个领域，如智能手机、平板电脑、无线蓝牙耳机、汽车智能座舱、智能家居、医疗设备、卫星技术等。在市场规模方面，中国系统级芯片设计行业规模从2017年的796.5亿元增长至2022年的2,542.6亿元，年复合增长率26.1%，过去五年，消费电子市场如智能手机、平板电脑是拉动系统级芯片设计行业增长的主要动力。在未来，系统级芯片设计市场规模预计从2023的3,060.5亿增长至2027年的5,825.4亿元，2023年-2027年年复合增长率预计达17.5%，未来系统级芯片设计行业将由消费电子市场拉动转变为由智能物联市场拉动。