头豹研究院-芯片封测 头豹词条报告系列-230721

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（以下内容从头豹研究院《芯片封测 头豹词条报告系列》研报附件原文摘录）
　　芯片封测包括芯片封装、测试两个环节，是芯片设计、制造的后道工序。芯片封装指将生产好的合格晶圆进行切割、焊线、塑封，然后为其提供电气连接并保护其免受各种外部因素影响的工序。封装环节的主要作用是实现芯片电路与外部器件的连接并提供机械物理保护。芯片测试指在芯片封装后利用测试设备对其进行电气特性、功能特性和运行速度等方面测试的工序。芯片测试的作用是筛选指标合格的芯片成品并将测试数据反馈到芯片设计、制造和封装环节从而提升合格率。芯片封测上游为芯片制造商，即晶圆代工厂。中国晶圆代工厂代表企业为中芯国际、台积电、华润微电子、晶和集成电路等；中游为芯片封测企业，封测企业负责芯片制造后的芯片封装及测试，代表厂商为日月光、智路联合体、长电科技、通富微电子、华天科技等；下游为芯片终端应用市场，芯片应用市场种类繁多规模庞大，主要的应用领域有计算机、消费电子、汽车电子等。中国知名芯片采购商包括华为、步步高、小米、联想等。中国芯片封测行业市场规模从2017年的1,889.7亿元增长至2022年的2,995.0亿元，年复合增长率9.6%。未来，芯片封测市场规模将从2023年的3,657.6亿元增长至2027年的7491.1亿元,预计年复合增长率15.4%。中国芯片封测行业总体呈现以长电科技、通富微电、华天科技为三大龙头，引领行业其他企业发展的竞争格局。