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头豹研究院-LED芯片 头豹词条报告系列-230721

上传日期:2023-08-14 18:59:24 / 研报作者:伍鑫童 / 分享者:1005686
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(以下内容从头豹研究院《LED芯片 头豹词条报告系列》研报附件原文摘录)
  LED(LightEmittingDiode)芯片指作为发光材料制造二极管的半导体固态芯片,它可以直接把电转化为光。LED芯片发光的基本原理为载流子在半导体中发生复合/能级跃迁。半导体晶片由两部分组成,一部分是P型半导体,另一部分是N型半导体。当两种半导体连接起来的时候,即可形成一个“P-N结”。当电流通过导线作用于半导体晶片时,电子会从N区被推向P区,在P区里电子跟空穴复合,会以光子的形式发出能量。目前,LED芯片上中下游竞争情况总体呈现金字塔结构,竞争程度依次递减。上游原材料供应商及设备供应商处于垄断地位,技术门槛高,对中游生产成本影响较大。中游外延片及芯片制造商竞争程度和行业集中度介于上下游之间。下游芯片封装及终端应用竞争激烈且参与厂商众多。中国LED芯片制造行业规模从2017年的232.0亿元增长至2022年的281.0亿元,年复合增长率3.9%,《半导体照明节能产业规划》开启白炽灯替代浪潮,促进上游LED芯片制造产能增长。未来,LED芯片制造市场规模预计从2023年的302.9亿元增长至2027年的333.6亿元,年复合增长率3.5%,Mini/Micro-LED、景观照明、车规级LED等高端应用领域的兴起成为市场增长的新动力。
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