信达证券-电子行业周报：鸿蒙引领IoT芯机遇-210606

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6月2日，华为正式发布鸿蒙（Harmony）OS2.0以及多款搭载鸿蒙OS2.0的IoT产品。

鸿蒙OS作为新一代智能终端操作系统，为不同设备的智能化和互联互通提供了统一语言。

手机业务受限之下，鸿蒙OS是华为生态绝境求生的拐点2019年8月华为首次发布鸿蒙OS，旨在提供面向手机、平板、手表、车机系统的统一操作系统。

2020年以来，华为手机业务则在芯片代工禁令之下受到重创。

据BCI数据，2021年第21周（5.17-5.23），华为+荣耀手机国内销量份额降至16.1%，同比下降33.5个百分点。

我们预计，2021年全年华为出货量4000万台，荣耀出货量3500万台。

华为曾表示，操作系统存活的生死线是16%市占率。

当前手机业务重创之下，随着存量用户的持续流失，华为生态难以维系。

华为通过对多设备的支持和开源共享吸引了美的、苏泊尔、九阳、魅族、科大讯飞等诸多合作伙伴加入，生态建设加速推进。

华为预计，2021年底，搭载鸿蒙系统的设备将超过3亿台，其中华为设备超过2亿台，第三方合作设备1亿台。

伴随生态阵营的扩大，鸿蒙OS成为华为生态绝境求生的拐点。

何为鸿蒙OS？鸿蒙OS鸿蒙系统是华为基于OpenHarmony开源项目（现已捐赠给开放原子基金会）的分布式多终端操作系统。

现阶段为了实现对AOSP生态（即安卓生态）APP的兼容，采用了OpenHarmony+AOSP的双框架架构，而非部分人曲解的“安卓套壳”。

在鸿蒙OS上，华为主要做了两部分工作：（1）定义了以Ability为核心的应用开发框架，使其可以屏蔽不同操作系统的差异，使开发的代码可以在不同操作系统中运行；（2）采用“分布式软总线”技术，屏蔽了不同设备之间的通讯方式的差异，提供了稳定统一的通讯协议。

基于此，鸿蒙OS实现了一次开发即可完成多端部署，应用场景涵盖手机、可穿戴设备、家具、汽车多场景，从操作系统层面解决了多个设备的协同和业务续接，提升设备互联的效率和便捷性。

连通设备孤岛，IoT大时代来临，芯片投资价值凸显百家争鸣的IOT行业亟待操作系统和连接方式的互联互通。

当前iot行业遍地开花，不乏爆款，但每个设备是一座孤岛，其运行不同的操作系统，使用不同的无线方式，终端之间的数据传输存在门槛。

鸿蒙OS是操作系统统一上一次成功的尝试，同时连接方式亦在持续演进，走向统一。

早在2019年，谷歌、苹果、亚马逊便联合Zigbee成立CHIP（ConnectedHomeoverIP）联盟，2021年5月发布全新连接协议“Matter”，统一Wi-Fi、蓝牙、Thread等多种连接协议。

可以预见，IoT的大一统时代已经加速靠近，未来必将迎来更强的爆发。

在当前时点下，我们认为芯片端是IoT大时代来临前夕值得布局的投资板块。

现将核心标的近况梳理如下。

乐鑫科技：Wi-FiMCU全球市占率达35%+，2021年新增产能60%，同时公司亦于前期积极备货，Q1存货达2.07亿元，在缺货行情下将成为公司出货保障，3-4月的产品提价亦将助力今年业绩爆发；恒玄科技：TWS耳机芯片龙头地位稳固，2021年切入大客户三星，Q1出货量1500万+。

智能音箱和智能手表新业务迎来放量增长，预计营收贡献近20%。

智能音箱芯片切入天猫精灵，智能手表芯片切入华为WatchGT；中颖电子：作为国内家电领域MCU龙头供应商，在小家电和白电领域具备领先优势。

目前公司小家电MCU市占率达到30%左右，白电领域尤其是变频MCU取得龙头客户认可，市占率有望持续提升，此外公司包含WiFi和蓝牙功能的产品有望在今年Q4量产，助力公司完善智能家居产品布局；全志科技：下游需求旺盛，智能家居芯片迎来爆发，扫地机器人芯片大客户石头科技一季报表现亮眼，公司全年出货有望翻倍增长，智能音箱芯片绑定大客户小米、百度，全年出货量上看千万；瑞芯微：卡位应用处理器芯片广阔赛道，产品广泛覆盖商业显示、扫地机器人、汽车电子等应用场景，最新产品制程水平已达8nm，可实现8K超高清视频处理，将于今年正式量产。

扫地机器人芯片围绕大客户科沃斯，主打高性能AI应用，有望受益下游市场高景气度。

投资评级：建议关注IoT芯片：乐鑫科技、恒玄科技、中颖电子、全志科技、瑞芯微；半导体设计：韦尔股份、卓胜微、圣邦股份、思瑞浦、晶丰明源、明微电子、富满电子、富瀚微；功率半导体：新洁能、士兰微、华润微、中车时代电气、斯达半导、闻泰科技。

风险因素：市场竞争加剧；疫情持续，影响需求；技术渗透不及预期；中美贸易纠纷风险，半导体景气度下行风险。