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盛美上海(688082) 事件 8月5日，公司公告2023年半年度报告，23H1公司实现营收16.10亿元，同比增长46.94%；实现归母净利润4.39亿元，同比增长85.74%；实现归母扣非净利润4.06亿元，同比增长57.88%。 投资要点 需求高涨+客户/市场开拓+新品推广，订单、营收双增长。分季度来看，公司23Q1/23Q2分别实现营收6.16/9.94亿元，同比+74.09%/34.00%，主要系：1）国内半导体行业设备需求的不断增加，销售订单持续增长；2）新客户拓展、新市场开发等方面均取得一定成效；3）新产品得到客户认可，订单量稳步增长。 清洗设备等营收稳健提升，叠加投资收益等利润端增长显著。公司23H1实现归母净利润4.39亿元，同比增长85.74%，其中23Q2实现3.09亿元，同比增长32.82%，主要系：1）公司主营业务收入和毛利增长，其中23H1半导体清洗设备以及其他半导体设备（电镀、立式炉管、无应力抛铜等设备）的营业收入均有较大增长；2）公司23H1投资收益较上期有较大幅度增长，其中主要是联营企业投资收益为2,329.60万元，而上年同期为-0.07万元；3）公司23H1非经常性损益金额为3,302.56万元，其中本期出售持有的中芯国际战略配售股票获取投资收益1,887.38万元，本期持有的通富微电股票公允价值变动收益为1,487.96万元；而上年同期非经常性损益金额为-2,083.58万元，其中主要是持有的中芯国际战略配售股票公允价值变动收益为-2,776.27万元。综上，23H1公司实现归母扣非净利润4.06亿元，同比增长57.88%，其中23Q2归母扣非净利润2.98亿元，同比增长27.36%。 PECVD+涂胶显影设备进展顺利，持续进军160亿美元SAM。目前，公司已形成“清洗+电镀+先进封装湿法+立式炉管+涂胶显影+PECVD”的六大类业务版图，支撑公司SAM翻倍至160亿美元。新品方面，1）22年公司推出UltraPmaxTMPECVD设备，该设备配置了自主知识产权的腔体、气体分配装置和卡盘设计，能够提供更好的薄膜均匀性、更小的薄膜应力和更少的颗粒特性；该设备的推出，标志着公司在前道半导体应用中进一步扩展到全新的干法工艺领域；目前已完成研发，进入生产线验证。2）22年公司推出前道涂胶显影UltraLithTMTrack设备，采用公司具有全球专利申请保护的垂直交叉式架构，应用于300毫米前道集成电路制造工艺，可提供均匀的下降层流、高速稳定的机械手以及强大的软件系统，从而满足客户的高产出及其他特定需求。该设备支持主流光刻机接口，支持包括i-line、KrF和ArF系统在内的各种光刻工艺。目前公司研发的涂胶显影Track设备已经进入客户端验证阶段。 自主知识产权铸就超高技术壁垒，股权激励首次授予彰显长期信心。公司的核心技术主要应用于半导体清洗设备、无应力抛光设备和电镀铜设备。这些核心技术均为公司自主研发取得，与国内外知名设备厂商相比，部分核心技术已达到国际领先或国际先进的水平，具体如下：公司应用于清洗设备的SAPS兆声波清洗技术已达国际先进水平，TEBO兆声清洗技术和单晶圆槽式组合Tahoe高温硫酸清洗技术均已达国际领先水平；应用于抛光设备的无应力抛光技术与应用于先进封装湿法设备的ECP电化学电镀技术已达国际领先水平；应用于电镀铜设备的多阳极电镀技术与应用于立式炉管设备的Furnace立式炉管技术已达国际先进水平；同时公司的两大新品——前道涂胶显影UltraLithTMTrack设备采用公司具有全球专利申请保护的垂直交叉式架构，UltraPmaxTMPECVD设备配置自主知识产权的腔体、气体分配装置和卡盘设计，自主知识产权铸就超高技术壁垒。根据8月4日公司公告，监事会同意公司以2023年8月3日为首次授予日，向508名激励对象授予1,064.85万股限制性股票，授予价格为49.78元/股，股权激励首次授予彰显公司长期发展信心，2023年至2027年限制性股票成本摊销预计分别为1.06/2.70/1.44/0.76/0.27亿元。 投资建议 我们预计公司2023/2024/2025年分别实现收入40.07/51.55/62.82亿元，实现归母净利润分别为9.03/11.03/13.95亿元，当前股价对应2023-2025年PE分别为50倍、41倍、32倍，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示 外部环境不确定性风险；技术迭代风险；市场开拓不及预期风险，下游扩产不及预期风险。
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（以下内容从中邮证券《盈利能力持续提升，股权激励首次授予彰显信心》研报附件原文摘录）盛美上海(688082) 事件 8月5日，公司公告2023年半年度报告，23H1公司实现营收16.10亿元，同比增长46.94%；实现归母净利润4.39亿元，同比增长85.74%；实现归母扣非净利润4.06亿元，同比增长57.88%。 投资要点 需求高涨+客户/市场开拓+新品推广，订单、营收双增长。分季度来看，公司23Q1/23Q2分别实现营收6.16/9.94亿元，同比+74.09%/34.00%，主要系：1）国内半导体行业设备需求的不断增加，销售订单持续增长；2）新客户拓展、新市场开发等方面均取得一定成效；3）新产品得到客户认可，订单量稳步增长。 清洗设备等营收稳健提升，叠加投资收益等利润端增长显著。公司23H1实现归母净利润4.39亿元，同比增长85.74%，其中23Q2实现3.09亿元，同比增长32.82%，主要系：1）公司主营业务收入和毛利增长，其中23H1半导体清洗设备以及其他半导体设备（电镀、立式炉管、无应力抛铜等设备）的营业收入均有较大增长；2）公司23H1投资收益较上期有较大幅度增长，其中主要是联营企业投资收益为2,329.60万元，而上年同期为-0.07万元；3）公司23H1非经常性损益金额为3,302.56万元，其中本期出售持有的中芯国际战略配售股票获取投资收益1,887.38万元，本期持有的通富微电股票公允价值变动收益为1,487.96万元；而上年同期非经常性损益金额为-2,083.58万元，其中主要是持有的中芯国际战略配售股票公允价值变动收益为-2,776.27万元。综上，23H1公司实现归母扣非净利润4.06亿元，同比增长57.88%，其中23Q2归母扣非净利润2.98亿元，同比增长27.36%。 PECVD+涂胶显影设备进展顺利，持续进军160亿美元SAM。目前，公司已形成“清洗+电镀+先进封装湿法+立式炉管+涂胶显影+PECVD”的六大类业务版图，支撑公司SAM翻倍至160亿美元。新品方面，1）22年公司推出UltraPmaxTMPECVD设备，该设备配置了自主知识产权的腔体、气体分配装置和卡盘设计，能够提供更好的薄膜均匀性、更小的薄膜应力和更少的颗粒特性；该设备的推出，标志着公司在前道半导体应用中进一步扩展到全新的干法工艺领域；目前已完成研发，进入生产线验证。2）22年公司推出前道涂胶显影UltraLithTMTrack设备，采用公司具有全球专利申请保护的垂直交叉式架构，应用于300毫米前道集成电路制造工艺，可提供均匀的下降层流、高速稳定的机械手以及强大的软件系统，从而满足客户的高产出及其他特定需求。该设备支持主流光刻机接口，支持包括i-line、KrF和ArF系统在内的各种光刻工艺。目前公司研发的涂胶显影Track设备已经进入客户端验证阶段。 自主知识产权铸就超高技术壁垒，股权激励首次授予彰显长期信心。公司的核心技术主要应用于半导体清洗设备、无应力抛光设备和电镀铜设备。这些核心技术均为公司自主研发取得，与国内外知名设备厂商相比，部分核心技术已达到国际领先或国际先进的水平，具体如下：公司应用于清洗设备的SAPS兆声波清洗技术已达国际先进水平，TEBO兆声清洗技术和单晶圆槽式组合Tahoe高温硫酸清洗技术均已达国际领先水平；应用于抛光设备的无应力抛光技术与应用于先进封装湿法设备的ECP电化学电镀技术已达国际领先水平；应用于电镀铜设备的多阳极电镀技术与应用于立式炉管设备的Furnace立式炉管技术已达国际先进水平；同时公司的两大新品——前道涂胶显影UltraLithTMTrack设备采用公司具有全球专利申请保护的垂直交叉式架构，UltraPmaxTMPECVD设备配置自主知识产权的腔体、气体分配装置和卡盘设计，自主知识产权铸就超高技术壁垒。根据8月4日公司公告，监事会同意公司以2023年8月3日为首次授予日，向508名激励对象授予1,064.85万股限制性股票，授予价格为49.78元/股，股权激励首次授予彰显公司长期发展信心，2023年至2027年限制性股票成本摊销预计分别为1.06/2.70/1.44/0.76/0.27亿元。 投资建议 我们预计公司2023/2024/2025年分别实现收入40.07/51.55/62.82亿元，实现归母净利润分别为9.03/11.03/13.95亿元，当前股价对应2023-2025年PE分别为50倍、41倍、32倍，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示 外部环境不确定性风险；技术迭代风险；市场开拓不及预期风险，下游扩产不及预期风险。
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