天风证券-申购建议：积极参与，捷捷转债，功率半导体优质公司-210608

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申购分析：1.捷捷转债发行规模11.95亿元，债项与主体评级为AA-/AA-级；转股价29.00元，截至2021年6月4日转股价值103.97元；各年票息的算术平均值为1.18元，到期补偿利率13%，按2021年6月1日6年期AA-级中债企业到期收益率6.79%的贴现率计算，债底为80.18元，纯债价值一般。

其他博弈条款均为市场化条款，若全部转股对总股本的摊薄压力为9.77%，对流通股本的摊薄压力为11.23%，对现有股本摊薄压力较大。

2.截至2021年6月4日，公司前三大股东江苏捷捷投资有限公司、黄善兵、南通中创投资管理有限公司分别持有占总股本27.86%、7.94%、6.32%的股份，控股股东未承诺优先配售。

根据现阶段市场打新收益与环境来预测，首日配售规模预计在50%左右。

剩余网上申购新债规模为5.98亿元，因单户申购上限为100万元，假设网上申购账户数量介于100-300万户，预计中签率在0.0199%-0.0598%左右。

3.公司所处行业为分立器件（申万三级），从估值角度来看，截至2021年6月4日收盘，公司PE(TTM)为64.94倍，在收入相近的10家同业企业中较高，市值222.05亿元，接近同业平均水平。

截至2021年6月4日，公司今年以来正股上涨4.36%，同期行业指数下跌2.48%，万得全A上涨3.40%，近100周年化波动率为59.61%，股票弹性较高。

公司目前股权质押比例为1.06%。

风险点：1.行业周期性波动风险；2.产品和原材料价格波动风险；3.出口风险。

4.捷捷转债规模一般，债底保护一般，平价高于面值，市场或给予15%的溢价，预计上市价格为120元左右，建议积极参与新债申购。

风险提示：违约风险、可转债价格波动甚至低于面值的风险、发行可转债到期不能转股的风险、摊薄每股收益和净资产收益率的风险、本次可转债转股的相关风险、信用评级变化的风险、正股波动风险、上市收益溢价低于预期。