中航证券-电子行业：从7月中央政治局会议展望23H2电子行业投资-230726

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（以下内容从中航证券《电子行业：从7月中央政治局会议展望23H2电子行业投资》研报附件原文摘录）
　　事件 　　7月24日，中共中央政治局召开会议，分析研究当前经济形势，部署下半年经济工作。会议指引未来科技行业投资，主要是两个方向：（1）扩大内需 　　提振电子产品消费→顺周期、复苏主线；（2）推动数字经济、AI安全发展→AI主线：算力、存力、封力。 　　主线一：促进消费，扩大内需，静待复苏 　　本次政治局会议特别强调，通过增加居民收入扩大消费，提振汽车、电子产品、家居等大宗消费。7月21日，国家发改委等多部门印发《关于促进电子产品消费的若干措施》。近期政策信号密集释放，加之5G换机周期将至我们认为可以更积极地关注复苏链 　　从产业端实际情况来看，以智能手机为代表的消费电子将呈现“前低后高的走势，2302智能手机出货数据未见起色，但库存已回归健康，消费电子目前的最大抑制来自创新之力及消费能力不足导致的需求疲软，促消费政策怡逢其时。此外，中国电子产品市场“有”到“优”的升级潜力较大，近年来智能手机出货ASP快速上行，中国高端市场大有可为，为折叠屏的推广带来机会。建议关注：华为5G回归预期+折叠屏增量+面板回暖 　　主线二：重视AI安全发展，算力+存力+封力共升级 　　在产业政策层面，本次会议再提AI，强调数字经济与先进制造业、现代服务业深度融合，促进人工智能安全发展。两次会议对比，人工智能是被反复提及的方向，其安全发展被放在战略高度。AI的发展将带动算力、存力、封装能力共同升级。 　　算力方面，AI模型数据规模增长，“卡脖子”AI芯片空间广阔。TSMC预计，未来5年AI产品代工收入CAGR达50%，算力将会是新一轮大国博弃的焦点。存力方面，数据存力是高质量发展的支撑和基石，我国存算比为0.42GB/GFLOPS，面临着存力相对算力不足的问题。而存力又将影响算力性能的释放，7月19日工信部首提先进存储，强调算存运融合一体化发展。AI对算力芯片性能的极致追求加速了先进封装的发展，台积电计划投资900亿新台币建设先进封装厂，并计划明年年底前实现CoWoS产能的倍增。建议关注：AI芯片+HBM产业链+先进封装。 　　风险提示 　　下游需求复苏不及预期、AI下游应用发展不及预期、行业竞争加剧。