华金证券-半导体材料行业快报：国内环氧塑封料需求有望超20万吨，中高端领域内少数内资厂商通过客户验证-230730

文本预览：

《华金证券-半导体材料行业快报：国内环氧塑封料需求有望超20万吨，中高端领域内少数内资厂商通过客户验证-230730（4页）.pdf》由会员分享，可在线阅读，更多相关《华金证券-半导体材料行业快报：国内环氧塑封料需求有望超20万吨，中高端领域内少数内资厂商通过客户验证-230730（4页）.pdf（4页精品完整版）》请在悟空智库报告文库上搜索。

（以下内容从华金证券《半导体材料行业快报：国内环氧塑封料需求有望超20万吨，中高端领域内少数内资厂商通过客户验证》研报附件原文摘录）
　　投资要点 　　环氧塑封料为最主要包封材料， 为集成电路行业发展支撑产业。 环氧塑封料（EMC） ， 又称为环氧模塑料， 其主要成分为环氧树脂、 酚醛固化剂、 固化促进剂、 填充剂及脱模剂等。 可对小型电子元器件， 如晶体管， 集成电路， 电容器，电阻器等进行封装， 具有成本低， 操作方便， 生产效率高等优点。 根据中国科学院上海微系统与信息技术研究所 SIMIT 战略研究室公布的《我国集成电路材料专题系列报告》 ， 90%以上集成电路均采用环氧塑封料作为包封材料， 故环氧塑封料已成为现代半导体封装中主导材料。 　　硅微粉为环氧塑封料最主要材料， 直接影响环氧塑封料性能提升。 硅微粉在环氧塑封料中占比约为 60%-90%， 环氧塑封料性能提升均需通过提升硅微粉性能实现， 故对硅微粉粒度、 纯度以及球形度有更高要求。 硅微粉粒度分布直接影响EMC 粘度、 飞边、 流动性、 在环氧塑封料中的含量及封装时对器件金丝的冲击。品质较高硅微粉可降低环氧塑封料溢料飞边， 且具有较好流动性， 及较高电绝缘性。 球形硅粉末主要厂商为 Tatsumori、 Denka、 Micron、 联瑞新材、 浙江华飞、Kosem 及 Admatechs， 平均粒径在 1-30μ m 之间， 主要工艺路线为火焰熔融法。 　　环氧塑封料领域内传统封装中国产化较高， 先进封装中外资厂商仍处垄断地位。①DO、 SMX、 TO、 DIP 等封装技术内： 由内资厂商主导， 但在应用于 TO 领域内外资整体相当； 市场主要由华海诚科、 衡所华威、 长春塑封料等塑封料厂商主导。 ②SOD、 SOT、 SOP、 QFP 等封装技术内： 仍由外资厂商主导， 内资厂商市场份额逐步提升， 大部分产品性能已达外资同类产品水平， 仍存在一定替代空间； 市场份额主要被住友电木、 蔼司蒂、 华海诚科、 衡所华威四家厂商占据。 ③QFN、 BGA 等封装技术内： 外资厂商基本处于垄断地位， 内资厂商产品大部分仍处导入考核阶段， 较少数内资厂商已实现小批量生产， 存在较大替代空间； 市场份额基本由住友电木、 蔼司蒂等外资领先厂商占据， 以华海诚科为代表的较少数内资厂商已陆续通过主流厂商考核验证， 并实现小批量生产。 ④SiP、 MUF、FOWLP 等封装技术内： 外资厂商处于垄断地位， 内资厂商尚处于产品开发或者客户考核阶段， 产品类别相对单一； 市场份额主要由住友电木、 蔼司蒂、 京瓷等外资领先厂商占据， 内资厂商布局相对有限， 华海诚科在该领域技术与产品布局处于内资厂商中领先地位， 应用于 FC、 SiP、 FOWLP/FOPLP 等领域封装材料已陆续通过客户考核验证。 　　封装市场蓬勃发展有望带动环氧塑封料需求， 预计 2025 年国内环氧塑封料需求量至少 20 万吨。 根据 Yole 数据， 预计 2022 年至 2028 年封装市场将以 6.9%复合年增长率增长， 2028 年将达到 1,360 亿美元， 其中先进封装为 786 亿美元，占比为 57.79%， 传统封装为 575 亿美元。 根据粉体网数据， 目前在全世界范围内需要塑料封装半导体元器件占市场总量 98%以上， 预计到 2025 年我国电子封装领域对环氧塑封料需求量将达到 21-32 万吨。 目前我国环氧塑封料产能约占全球产能 35%， 现已为世界上最大环氧塑封材料及封装填料生产基地。 　　投资建议： 建议关注国内研发能力强， 产品通过验证且已进入半导体封装厂商供应链龙头公司， 如华海诚科、 凯华材料等。 　　风险提示： 宏观经济形势变化风险致使产业链受到冲击； 环氧塑封料厂商研发进度不及预期； 环氧塑封料国产替代进程不及预期