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中诚信国际-信用债市场2023年上半年回顾及后续展望:到期量增加发行高峰将来临,资产荒缓解信用利差或难下,销售恢复下挖掘汽车、电子投资机会-230728

上传日期:2023-07-28 15:33:48 / 研报作者:翟帅卢菱歌谭畅袁海霞 / 分享者:1005681
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(以下内容从中诚信国际《信用债市场2023年上半年回顾及后续展望:到期量增加发行高峰将来临,资产荒缓解信用利差或难下,销售恢复下挖掘汽车、电子投资机会》研报附件原文摘录)
  本期要点   展望及策略:利差中枢进一步收窄,关注汽车、电子行业债券投资机会   市场运行:我们预计全年信用债融资规模为16.7万亿元,发行高峰或将在下半年,第三、第四季度的发行量将分别达到4.5万亿元和4.7万亿元;发行利率或将继续小幅下行;信用利差中枢与上半年基本持平。收益率方面,以5年期中短期信用债为例,AAA级收益率中枢或在3.2%-3.25%,AA+级收益率中枢在3.5%-3.55%,AA级收益率中枢在4.0%-4.05%。   投资策略:下半年债市总体趋势性机会有限。具体行业方面,建议投资者关注销售回暖的汽车行业的债券投资机会,电子行业下游智能手机行业销售也有回暖,且信用利差收窄较小,也有一定投资价值;城投行业应优选强区域公开债,可适当关注信贷等非标债务重组后债务压力明显缓释的主体,同时警惕风险事件较多的重点区域;房地产行业销售、融资情况均较弱,投资仍需谨慎。   一级市场回顾:城投融资带动发行修复,净融资量仍同比收缩   融资规模:2023年上半年,信用债发行规模达7.55万亿元,环比恢复超10%,同比、环比分别增长2个和6个百分点;净融资同比收缩幅度接近7成,上半年净流入0.41万亿元;产业类主体发行占比同、环比均下行。   发行结构:私募公司债在公司信用类品种中的发行规模占比上升5个百分点;发债期限结构短期化趋势更加明显;AAA级、AA+级发行占比小幅提升。   创新品种:创新品种发行规模超过2600亿元,科技创新债券成发行主力,发行规模占比接近半数。   发行利率:主要券种各等级主体发行成本较2022年末普遍下行,幅度在24-126bp;发行利差普遍收窄,幅度在7-103bp。   融资结构:信用债资金仍主要流向国企,民企融资有一定修复但程度有限;超6成行业融资呈现净流出,房地产行业融资同比环比均有弱化;超6成省份的净融资为正。   二级市场回顾:交投小幅降温,信用债收益率、信用利差全面下行   现券成交:2023年上半年,信用债成交总额达31.79万亿元,虽然同比小幅降低4%,但成交依然保持了较高水平。其中可转债交易规模占比明显降低,短融和中票占比有所提升。   收益率走势:上半年债券收益率整体呈波动下行态势,截至6月末,普遍较上年末下行24-59bp。   利差走势:信用利差全面收窄,幅度在2-36bp之间;中高等级利差收窄,而AA与AA-等级利差与上年末持平;超9成行业利差收窄,医药、文化产业、建筑、钢铁和房地产行业利差处于高位。
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