天风证券-信服转债，网络安全领军企业——申购建议：积极参与-230726

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（以下内容从天风证券《信服转债，网络安全领军企业——申购建议：积极参与》研报附件原文摘录）
　　深信服(300454) 　　申购分析： 　　1.信服转债发行规模12.14756亿元，债项与主体评级为AA/AA级；转股价111.74元，截至2023年7月24日转股价值96.57元；各年票息的算术平均值为1.13元，到期补偿利率8%，属于新发行转债较高水平。按2023年7月24日6年期AA级中债企业到期收益率3.88%的贴现率计算，债底为91.69元，纯债价值较高。其他博弈条款均为市场化条款，若全部转股对总股本的摊薄压力为2.61%，对流通股本的摊薄压力为3.98%，对现有股本摊薄压力轻。 　　2.截至2023年3月31日，公司前三大股东何朝曦、熊武、冯毅分别持有占总股本20.21%、17.51%、8.08%的股份，控股股东未承诺优先配售，根据现阶段市场打新收益与环境来预测，首日配售规模预计在76%左右。剩余网上申购新债规模为2.92亿元，因单户申购上限为100万元，假设网上申购账户数量介于550-650万户，预计中签率在0.0045%-0.0053%左右。 　　3.公司所处行业为软件开发（申万三级），从估值角度来看，截至2023年7月24日收盘，公司PE(TTM)为149.98倍，在收入相近的10家同业企业中处于同业高水平，市值449.86亿元，处于同业高水平。截至2023年7月24日，公司今年以来正股下跌4.12%，同期行业指数上涨1.77%，万得全A上涨1.77%，上市以来年化波动率为46.99%，股票弹性较大。公司目前股权质押比例为0.00%，无股权质押风险。其他风险点：1.经营业绩下滑的风险；2.国际化经营的风险；3.产品销售的季节性风险。 　　信服转债规模较小，债底保护一般，平价低于面值，市场或给予35%的溢价，预计上市价格为130元左右，建议积极参与新债申购。 　　风险提示：本息兑付风险、发行失败的风险、可转债到期未转股的风险、可转债存续期内转股价格向下修正可能存在不确定性的风险、可转债二级市场价格波动的风险、信用评级变化的风险、未提供担保的风险